參加公司2023年半年度業績說明會的全體投資者

1、問:請簡要介紹一下公司2023年上半年的經營情況。

答:今年上半年,公司實現營業總收入55,718.44萬元,較上年同期增長20.60%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤8,204.27萬元,較上年同期下降11.31%;實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤6,305.31萬元,較上年同期下降12.23%,主要系公司產能持續擴充推升營業收入及成本,同時2023年一季度受半導體行業整體景氣度影響,客戶訂單飽和度有所下降導致單位成本有所上升,營業成本變動率大于營業收入造成盈利水平整體有所下降。

自2023年3月起,隨著行業景氣度的觸底反彈,公司訂單趨勢快速回暖,產能利用率快速提升,公司2023年二季度實現營業收入31,580.67萬元,環比提升30.84%;2023年二季度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤5,574.11萬元,環比提升111.93%,單季度營業收入及歸屬于上市公司股東的凈利潤均創歷史新高,盈利能力環比顯著改善,景氣度修復、產能擴充對于公司市場份額及經營業績的提升效果較為顯著。

2、問:在營收增長20%的情況下,為什么利潤反而下降了11%?

答:主要系公司產能持續擴充推升營業收入及成本,同時2023年一季度受半導體行業整體景氣度影響,客戶訂單飽和度有所下降導致單位成本有所上升,營業成本變動率大于營業收入造成盈利水平整體有所下降。

3、問:上半年研發投入多少?占比多少?

答:公司2023年上半年研發費用3,735.47萬元,研發投入占營業收入的比例為6.70%。

4、問:顯示驅動芯片封裝測試的技術壁壘在哪?貴司這方面有什么核心競爭力?

答:凸塊制造技術是高端先進封裝的代表性技術之一,它通過在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口,反應了先進制程以“以點代線”的發展趨勢。凸塊制造技術的重要性在于它是各類先進封裝技術得以實現進一步發展演化的基礎,廣泛應用于FC、WLP、CSP、3D等先進封裝。

我公司金凸塊制造技術基于黃金的優質屬性,具有極細間距、高引腳密度、低感應、散熱能力佳、導電性好、可靠性高等優勢,可滿足客戶輕、薄、極細間距、高集成度與強耐氧化性的芯片封裝需求,也是后段倒裝封裝(FlipChip)工藝(即COG和COF)得以實現的關鍵技術,具有較高的技術壁壘。

公司目前在顯示驅動芯片領域中的應用的金凸塊制造工藝可在單顆長約30mm、寬約1mm芯片上生成4,000余金凸塊,在12吋晶圓上生成900萬余金凸塊,可實現金凸塊寬度與間距最小至6μm,并且把整體高度在15μm以下的數百萬金凸塊高度差控制在2.5μm以內。

5、問:公司上半年毛利率情況大概是怎么樣?

答:公司上半年綜合毛利率24.01%,其中二季度單季綜合毛利率26.73%,與今年一季度相比環比提升6.28個百分點。2023年一季度內顯示驅動芯片市場整體延續了2022年下半年的低迷行情,自2023年3月份起隨著下游庫存去化進入尾聲,疊加大尺寸面板需求逐步復蘇,公司訂單回暖,產能利用率快速提升,盈利能力環比顯著改善;同時,公司持續調整產品結構、提升精細化管理水平,經營業績的提升效果較為顯著。

6、問:目前12吋顯示驅動芯片封測產能情況如何?在建項目進度?

答:12吋產能公司按照發展規劃并根據下游需求穩健擴充。IPO募投“12吋顯示驅動芯片封測擴能項目”預計今年年底實施完畢,“研發中心建設項目”預計今年9月份實施完畢,其他在建項目進度也在有序推進當中,具體進度以公司公告為準。

7、問:OLED與LCD的驅動芯片在封測環節有什么技術差異?公司目前的技術能夠滿足多少種制程的顯驅芯片?

答:OLED驅動芯片在晶圓測試時長和對測試機性能要求等方面都要高于LCD;另外由于OLED芯片高介電層絕緣層的等效氧化物厚度較薄,在凸塊制造和研磨切割當中對工藝和設備的要求也要高于LCD。

在顯驅芯片領域,晶圓廠不同芯片線寬對封測工藝的要求相差不大,目前顯驅芯片主流應用的制程公司均已覆蓋,包括28-150nm線寬制程。

8、問:請介紹一下,下半年的訂單量情況。

答:公司訂單能見度一般2-3個月左右,目前在手訂單飽和度較高。