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董事會秘書辜詩濤先生作公司簡要情況介紹

提問環節

(一)公司測試的定價方式?

公司測試服務定價的影響因素和影響機制:

(1)測試設備:常溫、低溫、高溫探針臺/分選機及其他配置;

(2)測試工藝流程:不同類型的芯片會有測試工序的差別,例如是否需要做多道測試、電性抽測、老化測試、光學外觀檢測及特殊包裝等工序;

(3)環境因素:生產車間的潔凈度和溫濕度要求差異,生產潔凈車間有萬級、千級、百級等差別,溫濕度要求精準控制。例如CIS產品需要百級以上潔凈車間,算力芯片要求溫度控制在正負1℃以內;

(4)技術難度:不同的客戶產品使用不同的測試方案。測試方案開發難度與公司投入研發的技術人員資歷、數量、開發周期和開發難度、開發過程中所投入的資金有關。測試技術越領先或具有獨特性,則價格更高。

除上述因素外,還受質量要求、服務要求、測試的訂單量、產能需求等影響。

(二)未來產能布局的計劃?東莞和上海未來產能投入情況?

公司根據市場情況,主動為客戶的未來產能需要做出的合理預判,提前布局相應的產能,持續擴充測試產能,產能規模不斷上升,應對未來市場需求;公司將積極在汽車電子、工業控制、高算力、5G通訊、傳感器、存儲器、AIoT等領域的芯片測試產能投入,并將優先選擇全球知名的測試平臺。

(三)在中美貿易的大環境下,請問測試廠商的設備是否受限?

美國主要是針對晶圓制造端先進工藝領域的限制。截至目前,美國對測試設備沒有限制。

(四)公司與其他第三方專業測試服務廠商的比較優勢?

目前中國臺灣存在多家規模較大的專業測試上市公司,如京元電子、矽格、欣銓等,利揚芯片與臺灣測試公司相比,具有區位和文化優勢,目前國內為全球最大的電子產品市場之一,國內的芯片設計公司也迎來高速成長。由于芯片設計公司需與集成電路測試公司進行密切合作,在測試的過程中需要深入溝通具體技術問題,考慮到芯片設計領域的技術保密性,國內越來越多的大型芯片設計公司未來會逐漸將測試需求轉向國內,優先選擇國內的測試公司。公司自成立以來,一直專注于集成電路測試領域,并在該領域積累了多項自主的核心技術,為知名芯片設計公司提供中高端芯片獨立第三方測試服務,工藝涵蓋3nm、5nm、8nm、16nm等先進制程。公司已擁有數字、模擬、混合信號、存儲、射頻等多種工藝的SoC集成電路測試解決方案,仍將不斷加大研發投入力度,進一步夯實領先優勢的測試技術,積極開發滿足不同應用領域的芯片測試解決方案,重點布局汽車電子、工業控制、高算力(CPU、GPU等)、5G通訊、傳感器(MEMS)、存儲(Nor/NandFlash、DDR等)、人工智能(AI)、智能物聯網(AIoT)等芯片的測試解決方案,并以此方向進一步拓展市場。

(五)公司在汽車電子領域是否有對應的測試方案和客戶量情況如何?可介紹這類客戶的類型和主營業務?

公司早在2018年獲得與汽車電子相關的認證,目前涉及到的汽車電子芯片有MCU、多媒體主控芯片、傳感器等領域;對此公司都有一定的測試技術儲備,滿足設計公司的測試需求。雖然目前汽車電子對我們營業收入貢獻較小,但增速最大的領域。汽車電子芯片與傳統的測試不一樣,除常溫測試外,還要做高溫、低溫測試,如有存儲單元的,還要進行老化測試。

公司積極組建高可靠性芯片三溫測試專線,可適用于各種高可靠性芯片(包括GPU/CPU/AI/FPGA/車用芯片等)的量產化測試需求,包括ATE測試、SLT測試、老煉測試等,從而滿足其終端應用對于芯片性能的嚴苛要求,結合公司自研的MES系統,滿足芯片高可靠性的質量需求。

隨著國內新能源汽車的普及,車用芯片迎來國產替代的歷史機遇,公司將積極加大高可靠性芯片的三溫(常、低、高)測試專線投入,并且在智能座艙、輔助、自動駕駛等領域的芯片測試技術研發。特別在自動駕駛涉及到單光軸多光譜圖像傳感器芯片,采用疊堆式3D封裝測試,公司將繼續加大此方面的測試研發投入和產能布局。

(六)公司有采購國產測試設備嗎?

公司設備選型/采購主要關注設備的可靠性、穩定性、一致性。目前公司有采購華峰測控、聯動科技、勝達克、芯業測控等國內廠商的測試設備。但總體來說,國外的測試設備仍有較大優勢,公司現有的測試設備仍以進口為主。

(七)公司2023年半年報營收情況?

公司在2023年8月30日披露2023年半年度報告。公司上半年實現營業收入為24,420.87萬元,較上年同期增加7.95%,其中2023年第二季度營業收入為13,886.35萬元,再創公司成立以來單季度歷史新高;公司在市場開拓力度、研發技術支持、產能投入等方面積極緊跟市場,特別向高可靠性三溫測試的投入,公司在汽車電子、高算力、工業控制等領域測試帶來的收入增長對沖消費類芯片下滑影響,并使得營業收入總體保持增長。