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一、基本情況介紹

路維光電成立至今一直專注于各類掩膜產品的研發、生產和銷售,產品主要應用于平板顯示、半導體、觸控和電路板等行業,是下游微電子制造過程中轉移圖形的基準和藍本。經過多年技術積累和自主創新,公司已具有G2.5-G11全世代掩膜版生產能力,可以配套平板顯示廠商所有世代產線;公司已實現180nm及以上制程節點半導體掩膜版量產,同時儲備有150nm制程節點掩膜版制造技術和OPC、PSM等應用于中高端半導體掩膜版的制造技術,滿足國內功率器件、光電器件、傳感器、先進半導體芯片封裝等應用場景,為我國半導體行業的發展提供關鍵上游材料國產化配套支持。公司在G11超高世代掩膜版、高世代高精度半色調掩膜版和光阻涂布等產品和技術方面,打破了國外廠商的長期壟斷,對于推動我國平板顯示行業和半導體行業關鍵材料的國產化進程、逐步實現進口替代具有重要意義。

作為國內較早專業從事掩膜版研發、生產、銷售的高新技術企業,覆蓋G2.5-G11全世代掩膜版生產能力的專業品牌形象。在中國電子材料行業協會和中國光學光電子行業協會液晶分會聯合舉辦的中國新型顯示行業產業鏈獎項評選中,公司的G11掩膜版產品榮獲“2019年突出貢獻獎”,半色調掩膜版產品榮獲“2020年發展貢獻獎之創新突破獎”;G11光掩膜版和G8.5光掩膜版還獲得由四川省經信廳、四川省財政廳頒發的“2022年度四川省重大技術裝備國內首批產品”榮譽認定。此外,公司多次承擔國家及省市級政府部門的技術改造、技術攻關等科研項目,其中“成都路維高世代光掩膜版產線建設項目”獲得國家發改委、工信部批復,納入2017年電子信息產業技術改造專項。2020年3月,公司被廣東省科學技術廳認定為廣東省超高精度激光加工掩膜版工程技術研究中心;2022年,公司榮獲取得國家“專精特新小巨人”和“2021年深圳市專精特新中小企業”稱號。

立足于平板顯示掩膜版和半導體掩膜版兩大核心產品線,在共商共建共享的發展理念下,公司已形成“以屏帶芯”的業務發展格局。公司將抓住平板顯示和半導體掩膜版國產替代的良機,繼續深化市場布局,以扎實、領先的技術持續推出優質的產品,為客戶提供滿意的服務,攜手眾多合作伙伴推進產業良性發展,筑牢掩膜版產業鏈的安全、穩定;在實現高水平科技自立自強貢獻力量的同時,實現自身戰略規劃目標,實現公司經營業績持續、穩定增長,提高投資者的信心,有效地回報各位股東。

二、問答環節

1、公司募投項目進展情況?

公司募投項目的建設內容為新建3條半導體高精度掩膜版生產線和1條平板顯示大尺寸掩膜版(G8.5)生產線。截至目前,公司正在按照預計實施進度有序開展該項目,具體進展請關注公司公告。

2、2023年半導體掩膜版的市場需求如何?

SEMI預計,2023年,半導體材料市場規模預計將超過700億美元。隨著中國大陸半導體芯片行業的快速發展及國產替代需求的進一步放大,半導體掩膜版市場將有較大發展空間。

3、Chiplet技術對掩膜版的推動情況?

Chiplet技術是將大型單片芯片分解為不同功能的小芯片,這些小芯片可以使用相同或者不同的工藝節點制造,再通過跨芯片互聯和封裝技術進行封裝集成,降低成本的同時獲得更高的集成度。采用Chiplet技術后,各功能模塊分別采用最合適的制程節點能力進行生產,每一個模塊的生產,都對應一套相應的掩膜版,在將這些功能芯片封裝在一起時,也要用到相應的掩膜版進行先進封裝作業,使封裝后的芯片具有同等的功效。因此,Chiplet技術的快速發展,將進一步擴大成熟制程節點芯片對應的掩膜版需求。

4、公司2021年-2023年毛利率逐步提升,其主要原因是什么?

公司2019年毛利率出現了短暫的下滑,其主要原因是新建高世代線,在投產初期往往會在一段時間內處于產能爬坡期;加之高世代產品的認證周期較長,為優化G11產線的產能配置,向下兼容生產了G8.6、G8.5產品,因此對公司的整體毛利產生了較大影響。2020年起,公司的銷售規模快速增長,新建產線的產能利用水平持續提升,公司整體毛利率逐年提升。

2023年上半年公司毛利率的提升主要系規模效應的顯現和產品結構的優化,公司在規模提升后,通過調配設備與訂單的方式,逐步優化產品結構,釋放每臺設備的產能優勢,放大設備與訂單的價值。

5、公司最新發布的對外投資進展公告表示將通過間接投資的方式進一步投資130nm-28nm制程節點的半導體掩膜版產線,請介紹一下實施計劃?

該項目預計總投資人民幣20億元,由路芯半導體作為項目投資單位建設。其計劃依據市場需求逐步投資并量產130nm-28nm制程節點半導體掩膜版產品。公司產業基金路維盛德已與蘇州工業園區產業投資基金、睿興投資簽署合伙協議共同投資路行維遠,路行維遠將以股東的全部出資額人民幣27,000.00萬元投資至路芯半導體。詳情請見公司于2023年8月31日在上海證券交易所公告》(公告編號:2023-033)。

6、公司往上游原材料延伸的規劃是什么?

公司一直積極探索掩膜版上游材料領域,已經實現了國內掩膜版行業在高精度、大尺寸光阻涂布技術上零的突破及對產業鏈上游技術的成功延伸。公司將以光阻涂布技術為突破點,持續向上游原材料技術延伸;同時,公司也會在產業鏈中發揮推動作用,支持上游材料供應商的產品和技術升級。

7、公司半導體掩膜版的發展階段和未來規劃是什么樣的?

公司已實現180nm及以上制程節點半導體掩膜版量產,同時儲備有150nm制程節點掩膜版制造技術和OPC、PSM等應用于中高端半導體掩膜版的制造技術,滿足國內功率器件、光電器件、傳感器、先進半導體芯片封裝等應用場景,為我國半導體行業的發展提供關鍵上游材料國產化配套支持。此外,公司積極開展130nm及以下制程節點掩膜版產品的工藝技術開發,籍此不斷提升公司在半導體掩膜版行業的技術能力和競爭力,為保障國內半導體供應鏈安全和良性發展做出積極貢獻。

8、公司主要生產設備有哪些,進口還是國產?

公司主要生產設備包含光刻機、檢查設備、測量設備、清洗設備等,設備主要是向境外采購。

9、平板顯示掩膜版國產化份額的未來增長點?

掩膜版行業的發展與其下游電子產品行業的發展密切相關,下游行業市場規模的不斷增長為掩膜版行業提供了更為廣闊的市場需求。Omdia在今年的報告中對2023年平板顯示用掩膜版需求面積給出了較為樂觀的預測數據,比2022年報告中給出的數據提升6.4%;掩膜版國產自給的比例低,大部分仍嚴重依賴進口,尤其是高端掩膜版,國產替代的空間很大;平板顯示技術不斷升級與迭代,AMOLED、LTPO、OLEDoS、Mini-LED、量子點(QD)等新型顯示產品更廣泛地應用于終端消費品上,這也給掩膜版的需求帶來很大的推動力。

10、掩膜版跟下游客戶的研發相關性更強嗎?

掩膜版的需求與下游產品的品種、型號更為相關,終端產品的迭代會形成掩膜版的新需求。

11、半導體公司inhouse和第三方掩膜版廠商的競爭格局?

半導體掩膜版主要參與者為晶圓廠自行配套的掩膜版工廠和獨立第三方掩膜版工廠,由于芯片制造的掩膜版涉及各家晶圓制造廠的技術機密,部分具有掩膜版專業工廠的晶圓制造廠會由自己的專業工廠生產先進制程所用的掩膜版,對于成熟制程所用的掩膜版,晶圓廠出于成本的考慮,更傾向于向獨立第三方掩膜版廠商進行采購。獨立第三方掩膜版廠商作為設計與制造的橋梁,能夠對下游信息安全提供很好的保障。隨著制程工藝逐漸成熟、獨立第三方掩膜版廠技術水平不斷提高,未來獨立第三方掩膜版廠的競爭優勢將不斷提升。

12、下游客戶對掩膜版國產化意愿度如何?

國內掩膜版廠商在交期、響應速度等方面能給客戶提供更便捷的服務,同時受國家政策推動和貿易戰等因素的影響,下游企業非常重視國產化替代和供應鏈安全,對掩膜版的國產化意愿較強并寄予很大期望。

13、目前掩膜版的價格趨勢如何?

掩膜版屬于定制化產品,其價格主要受生產成本、供需關系、產品技術要求等多種因素影響,目前整體來看價格較為穩定。

14、下游不斷回暖,公司今年業績是否會因此提升?

公司的產品需求主要和下游的品種相關,對下游周期性并不敏感。從目前來看,掩膜版國產化還有很大空間。下游回暖將帶來更多的新品需求,從而新產品、新技術的應用會帶來掩膜版的新需求。

15、公司半導體掩膜版的生產制作是否使用日本的光刻和刻蝕設備,本次日本的制裁是否對公司相關業務造成影響?

公司的主要生產設備光刻機主要向瑞典的Mycronic、德國的海德堡儀器兩家公司采購,目前公司尚未受到境外采購的限制。

16、日本《外匯及外國貿易法》將尖端半導體領域的23個品類追加為出口管制對象,對公司采購相關設備,是否造成影響?

目前上述事項未對公司的設備采購產生影響,公司未受到境外采購的限制。