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問題一:請問公司目前晶圓制造產能利用率?

答:公司6吋產線產能達到23萬/月,8吋產線產能為14萬片/月,12吋產能處于快速上量階段,年底預計2萬-2.5萬片/月。

盡管從去年下半年起行業進入調整周期,但公司從前幾年就開始在產品結構及產能結構上做布局并卓有成效,同時,根據市場需求多次調整優化產品線,公司上半年晶圓制造產能基本處于滿載狀態。

問題二:請問公司第三代寬禁帶半導體碳化硅和GaN產品進展?下游應用有哪些?是否進入汽車電子應用?

答:公司第三代寬禁帶半導體碳化硅和氮化鎵均規模上量,今年上半年碳化硅和氮化鎵產品銷售收入同比增長約3.6倍,預計下半年的增速會繼續提高。

下游應用方面,碳化硅產品主要應用于汽車電子、充電樁、工業電源、光伏、儲能等,SiC二極管、SiCMOSFET、SiC模塊產品均有進入汽車電子應用。

氮化鎵產品主要應用以PC電源、電機驅動、照明電源、手機快充為主,在通訊、工控、照明和快充等領域與行業頭部客戶緊密合作,產品進入批量供應階段。

問題三:請問公司如何展望下半年終端應用市場的景氣度?

答:從去年5月份開始,半導體行業進入了下行調整周期。公司認為今年上半年仍處于行業低谷期,但有一定回暖跡象。從終端應用來看,工控、新能源、汽車電子等領域仍有較大空間但也面臨日益激烈的競爭格局,半導體公司需不斷提升公司產品及技術的核心競爭力。總體而言,下半年比上半年要樂觀。

問題四:公司憑借自有產能和自有產品的優勢,最近兩年產品結構優化幅度很大,請問公司對未來的收入結構是如何規劃的?

答:公司主營業務可分為產品與方案、制造與服務兩大業務板塊。近幾年來,產品與方案業務板塊收入在營收中的占比逐年提高,后續公司仍將繼續圍繞核心優勢、提升核心技術及結合內外部資源,進一步向綜合一體化的產品公司轉型。公司的目標是三年內將產品與方案業務板塊的收入提升至60%以上。

問題五:請問公司在兩江三地的布局規劃?

答:公司一直秉承做市場化、專業化、產業化、國際化的IDM企業,堅持“長三角+成渝雙城+大灣區”兩江三地全國性業務布局。無錫是國內運營總部,有產業升級規劃,建設先進掩模制造基地、建設第三代半導體研發和制造基地,上海有產品公司及應用技術研究院等,利用人才優勢做優現有業務;重慶做大功率器件業務同時建設先進功率封測基地,聚焦高端工控及汽車電子市場,在重慶打造車規級功率半導體產業基地和汽車芯片產業生態圈;半導體的發展,一方面是創新驅動及技術演進,另一個重要的方面是應用牽引,大灣區最貼近終端應用,公司有很高比重的終端客戶在大灣區,公司希望能與大灣區客戶保持緊密聯系,以應用為驅動,緊跟未來市場所需要的產品和技術。目前深圳12吋特色集成電路生產線項目已全面開工建設,取得階段性進展。

問題六:請問公司12吋產線主要產品及目前進展?

答:重慶12吋產線聚焦功率器件,產品主要是MOSFET和IGBT等,其中MOSFET重點布局中低壓先進溝槽MOS及高壓超結MOS,目前產品驗證速度和產品爬坡進度按計劃進行。

深圳12吋線預計2024年底通線,聚焦40-90nm特色模擬功率IC產品。重點產品,一是電源相關,包含電源驅動、電池保護等,二是微控制器,包含MCU等。

兩條12吋產線差異化布局,聚焦不同產品線更能保證機臺設備的利用率、控制管理運營成本,使運營效率達到極致。

問題七:功率半導體企業基本上都進入到了以量補價去庫存的階段,大部分公司毛利率下滑嚴重,請問公司是怎么保持毛利率水平的?

答:根據2023年半年報披露數據,公司銷售收入Q2較Q1環比增加14.4%,經營利潤Q2較Q1環比增加22.4%。公司從五年前開始布局調整產品結構、產能結構、客戶結構,較早進入新能源以及汽車電子領域,上半年消費電子在產品與應用板塊占比約30%。同時公司注重產品及工藝平臺的核心競爭力、關注客戶需求、積極布局產線資源。我們認為在好的賽道上,可以盡量降低周期下行影響,也希望在周期向上的階段,通過12吋釋放產能、重點產品IGBT、第三代半導體、傳感器等市場份額的提升,更好的抓住發展機遇。

問題八:請問公司12吋產線未來產能的爬坡狀況?隨著產能爬坡,上半年購買固定資產的現金增幅較大,請問未來的費用及折舊會如何變化?

答:重慶12吋產能預計年底達到2萬片,爭取達到2.5萬片。明年預計產能達到3萬片,爭取達到3.5萬片。深圳12吋目前在建設階段,預計2024年底通線。

上半年公司成本大量增加,主要是由于加大研發投入力度,同時深圳12吋線、封測基地等新業務逐步開展。公司認為成本雖然短期帶來一定經營壓力,但未來都將成為公司的發展增量,也使公司更具有競爭力。

問題九:目前公司產品結構接近70%在新能源、汽車、工控等領域,隨著產能逐步擴充,請問后續產品結構還會有哪些變化?

答:公司產品結構調整主要依據市場需求及客戶需求進行動態調整,一般為3個月的周期。目前公司工控、通信、汽車電子等占比在60%-70%之間。但消費電子的市場也很廣闊,主要需要看做消費電子哪些領域的產品,公司也會關注消費電子領域的發展。

問題十:請問公司IGBT產品的發展情況以及未來發展動能?

答:公司IGBT產品線上半年營收4億元,同比增長127%。其增長動能,一是來源于晶圓制造工藝的升級,公司IGBT產品從6吋產線升級到8吋產線,未來逐步會升級到12吋產線;二是IGBT的產能根據規劃目標做了擴充;三是建立模塊封裝產線,為IGBT模塊產品做封裝配套;四是公司IGBT產品下游終端應用結構不斷優化,工控和汽車電子占比83%,市場空間大。2023年公司IGBT產品較去年仍會保持高速增長。

問題十一:國內發展碳化硅、氮化鎵的廠商較多,請問公司如何看待第三代半導體目前的競爭格局?

答:公司上半年碳化硅和氮化鎵功率器件營收增速較快,但價格上有一定壓力,國內市場競爭較為激烈。碳化硅目前競爭對手主要來自于國內,氮化鎵競爭對手除了國內廠商,不乏國際競爭對手。

問題十二:請問公司如何展望新能源、工控、消費類下半年的景氣度?

答:新能源領域的競爭日益加劇,但從國家層面而言,新能源及汽車電子仍有較大的增長空間及替代空間。消費電子領域已有回暖跡象,近兩個月部分產品已有明顯回升,仍有待于下半年進一步的判斷和實踐。

公司始終密切關注市場動態,充分發揮IDM商業模式的優勢,堅持柔性生產,根據市場需求快速調整產線生產,不斷適應市場需求。

問題十三:請問公司產品在汽車電子方面的進展?

答:應用于汽車電子的產品更注重質量及可靠性,一是體現在產品設計與制造相結合,二是制造過程中的質量管控。對于汽車電子產品,我們在前期設計就與主要廠商開展合作,并進行嚴格的質量管控。公司IGBT產品、MOS產品、SiC等產品均進入汽車電子應用,部分模塊產品也進入汽車電子應用,預期汽車電子領域占比逐年提升,希望未來可以成為汽車領域的重要供應商。

問題十四:請問制造與服務板塊毛利率相對穩健的原因是什么?未來展望如何?

答:毛利率穩健的原因一是因為上半年6吋、8吋的產能利用率滿載,對于成本分攤起到很大作用,二是代工價格保持穩定,因此毛利率相對穩健。下半年公司將繼續保持產能利用率及價格的穩定,在過程中也會隨行就市,尋找相對穩定的平衡點。

問題十五:請問公司上半年費用率偏高的原因?

答:根據半年報披露,公司有多個在研項目,研發投入力度不斷加強;同時深圳12吋線、封測基地等新業務逐步開展,包括深圳12吋項目的預研項目、人員招聘等。

問題十六:請問公司如何展望IGBT、MOSFET等產品下半年的價格走勢?

答:公司部分產品從去年下半年開始都有一定價格承壓,我們預期下半年周期已接近底部。