招商證券,中金公司

1.問:請問公司目前主要布局的下游需求情況恢復如何?今年預期增長可能主要有哪些領域?
答:您好!目前從行業來看,經過2022年下半年的庫存消化,到2023年需求逐漸恢復中,例如穿戴、電視等市場復蘇情況相對較好。公司今年上半年實現的銷售數量同比增加46.73%,環比提升16.68%。公司也在持續積極布局新產品,尤其在分離型顯示芯片投入較大的資源,預計后續分離型產品對公司的快速成長將起到比較大的促進作用。

2.問:整合型產品應用領域有進一步拆分嗎?
答:您好!公司整合型產品主要應用在智能穿戴、手機、還有工控顯示等領域。

3.問:關于分離型的價格,未來會呈現什么趨勢?
答:您好!分離型的價格走勢受市場、供需等多方面的影響,目前下游需求比較明確,上游晶圓產能供給較充足,目前價格相對穩定,未來價格趨勢取決于上下游供需等情況,公司會加強庫存管理,隨時根據市場變化來調整和應對。

4.問:請介紹一下公司的技術儲備情況。
答:您好!公司持續聚焦于顯示驅動芯片設計領域,多年來在芯片研發、結構設計、工藝優化等方面形成了豐富的技術儲備。在芯片驅動產品研發方面,公司掌握了圖像壓縮技術、電荷回收低功耗技術、減少光罩層數的架構設計、內置電容技術、圖像增強技術、TFT-LCD屏內接口中輔助信道的時鐘數據恢復、外置RAM的架構設計、8V AMOLED驅動創新實現方法、AMOLED的智能動態補償技術、減少緩沖器失配技術、數字Gamma技術等業內領先的核心技術。此外,公司還在顯示屏電源管理芯片方面儲備有提升電荷泵PMIC(電源管理芯片)效能技術,在時序控制芯片方面儲備有基于交流耦合的LVDS技術數據傳輸的鏈路故障監測技術。公司根據行業發展的趨勢和下游客戶的需求,圍繞現有產品和技術成果,不斷實現產品迭代和技術創新,進一步升級、創新現有技術,以保持行業領先地位,并持續拓展新的產品類型和應用領域。

5.請問公司的競爭優勢有哪一些?
答:您好!公司深耕顯示驅動芯片行業多年,經過長期發展,公司逐步具備了強大的技術及研發能力、形成了全面的產品布局、實現了出色的產品性能、積累了豐富的客戶資源等,公司核心競爭優勢包括技術研發優勢、核心領域聚焦優勢、產品布局優勢、出色的供應鏈管理能力、客戶資源等優勢。

6.請介紹下公司的業務模式?
答: 您好!公司是專業的集成電路設計企業,主營業務聚焦于顯示芯片的研發、設計及銷售。公司深耕顯示驅動行業多年,是國內少數能為TFT-LCD、AMOLED兩種顯示技術提供驅動芯片且能夠同時提供整合型、分離型兩種驅動方案的企業之一。自成立以來,采用行業通行的Fabless經營模式,根據市場需求和客戶要求獨立自主完成特定顯示芯片產品的研發、設計后,將產品的設計版圖交由專業的晶圓代工廠完成晶圓制造,晶圓制造完成后再將其交由封測廠商進行封裝、測試,最終成品由公司通過直銷或經銷的方式銷售給面板廠商、模組廠商等下游客戶。

7.國內顯示驅動芯片市場規模如何?公司有什么核心競爭力?
答:您好!由于全球顯示面板產業持續向中國轉移,中國內地顯示驅動市場增長速度相較于全球增速更高。根據CINNO Research的統計數據,2021年中國內地顯示驅動市場規模為64.7億美元,至2026年將上漲到71.7億美元。 公司深耕顯示驅動芯片行業多年,經過長期發展,公司逐步具備了強大的技術及研發能力、形成了全面的產品布局、實現了出色的產品性能、積累了豐富的客戶資源等,公司核心競爭優勢具體有深厚的技術積累和創新能力、專業的研發與管理團隊的優勢、穩定的供應鏈體系、優異的品牌知名度、強大的客戶資源體系等。

8.公司對核心技術人員及研發人員實施的約束激勵措施有哪些?后續會有股權激勵計劃嗎?
答:您好!1、主要的約束激勵措施有:(1)業績考核與激勵機制;(2)研發項目激勵機制;(3)知識產權創新激勵;(4)股權激勵機制等。2、根據公司發展情況、團隊情況,公司不排除股權激勵的計劃;且對于科創型企業而言,股權激勵也是較為常見的。具體實施進度還要結合公司發展情況再決策決定。如實施股權激勵計劃,公司會第一時間公告披露,請持續關注公司動態。
    
9.針對最近的監管要求,請問公司未來三年的分紅回報規劃?
答:您好!公司會嚴格按照《公司法》、《證券法》等相關法律、法規及相關監管要求,并結合公司《章程》及公司實際經營情況來實施分紅,以此回饋廣大投資者的信任和支持。

10.公司的資產情況及資產結構?
答:您好!截至2023年6月30日,公司資產總額為17.64億元。從資產結構來看,報告期內公司流動資產占比較高,占比為89.2%,主要原因為:公司目前主要采用集成電路設計行業典型的Fabless經營模式,專注于集成電路設計業務,將晶圓制造、封裝和測試等環節分別委托給代工企業,與公司所屬行業及經營特征所呈現的“輕資產”特點相符合。
    
11.貴司持續經營能力如何?進入行業的壁壘有哪些?
答:您好!1、隨著公司經營規模的擴大,公司的資產規模增長迅速,資產結構基本穩定,資產流動性較高,銀行資信狀況良好,償債能力較強。自公司上市后,公司凈資產大幅增加,償債能力進一步提高,流動比率短期內大幅上升。隨著募集資金的逐步投入,固定資產的規模將逐步增加,芯片設計和工藝研發技術不斷創新,核心競爭優勢更加突出,從而使得公司處于良性的可持續成長狀態,財務狀況將更為良好,資本結構將更為合理,為公司的快速發展奠定基礎。2、集成電路設計行業屬于典型的技術密集型行業,產品高度的復雜性和專業性決定了進入本行業具有明顯的技術壁壘,此外包括產業鏈資源、人才資源、資金實力等都是必不可少的。
    
12.AMOLED新芯片什么進度了?什么時間量產
答:您好!我們新架構的AMOLED新品目前針對下游客戶的要求在做進一步的優化,這版如通過客戶驗證,就可以盡快推入市場進行量產。