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一、公司基本情況簡介

公司主營業務為相控陣T/R芯片的研發、生產、銷售和技術服務,主要向市場提供基于GaN、GaAs和硅基工藝的系列化產品以及相關的技術解決方案,是國內少數能夠提供相控陣T/R芯片完整解決方案的企業之一。T/R芯片作為相控陣天線系統的核心元器件之一,其性能則直接影響整機的各項關鍵指標。目前公司產品已批量應用于星載、地面、機載、車載相控陣雷達及衛星通信等領域。

2023上半年,公司持續拓展業務布局,推進各項經營管理工作,整體經營業績保持較好的增長趨勢,實現營業收入16,527.49萬元,較上年同期增長44.44%;實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤5,610.88萬元,較上年同期增長24.86%。2023上半年公司交付產品結構變化,地面領域產品占比提高,且地面領域進一步豐富了產品類別和應用場景,毛利率相比上年同期有所變動;同時,公司持續加大研發投入,報告期內研發投入為2,252.97萬元,較同期增長113.98%。公司將會繼續加大研發投入,滿足客戶產品高頻化、高集成度、輕量化、多功能化的技術需求,并布局行業性前瞻技術研究,保持公司產品先進性水平。

二、問答環節

1、公司2023年上半年營收保持較好的增長趨勢,請簡要介紹下業務情況?

答:2023年上半年,公司在星載領域繼續保持領先優勢,遙感、通信等多個衛星項目按計劃交付;地面領域產品品類不斷拓寬,各類型、不同應用場景的雷達配套T/R芯片已進入量產階段,另外,公司在機載領域取得突破性進展,公司參與的多個項目陸續進入量產階段,配套產品在多個型號裝備中開始批量交付。公司將持續提升研發技術實力,拓展下游應用領域,擴大產品在多領域的市場份額。

2、公司拓展應用領域進展較快,后續的毛利率情況如何?

答:公司不同應用領域產品的毛利率存在差異,2023年半年度毛利率的波動主要是因為公司的產品結構有一些變化。早期公司星載相控陣T/R芯片銷售占比較高,該領域具有系統復雜、發射成本高、技術難度高、可靠性要求高和不可維護等特征,因此產品也相應地具有高性能、高附加值的特點。報告期內公司交付產品結構變化,地面領域產品占比提高,且地面領域進一步豐富了產品類別和應用場景,因此毛利率相比上年同期有所變動。

隨著公司產品結構變化,前期布局的各領域項目逐步量產,地面領域產品快速起量,產品線逐漸豐富,綜合毛利率雖有一定的波動,但總體趨于穩定。

3、公司的研發投入逐年上升,請介紹下技術研發相關的進展?

答:公司注重自主創新及核心技術能力的提升,持續加大研發投入,2023年上半年研發投入為2,252.97萬元,較上年同期增長113.98%。公司不斷發展和完善研發團隊,并聚焦復雜應用場景下相控陣T/R芯片先進架構方案設計及產品研發,以市場需求為導向,結合行業最新發展趨勢,重點研制高集成度、高性能、低功耗、低成本系列化產品。

公司研發團隊采用新技術、新工藝完成的新一代T/R芯片,具備更高集成度、更低功耗、更低成本等特點,夯實了公司在衛星通信等領域核心技術;GaN功率放大器作為未來重要發展方向,公司研發團隊與上游流片工藝線協同開發了高性能GaN流片工藝,目前已完成各典型頻段和超寬帶產品的譜系化產品研制,基本實現GaN產品系列貨架化,并持續迭代提升性能和完善產品譜系。公司GaN功率放大器已規模應用于大型地面相控陣雷達裝備并持續量產供貨,并在機載、星載等應用領域完成用戶系統送樣和驗證。

4、請問衛星通信領域的發展情況,公司在該領域進展如何,有什么優勢?

答:在衛星通信業務方面,我國已將衛星通信作為關鍵核心技術研發和信息產業發展的重點領域,近年來我國出臺多項通信衛星產業政策,衛星通信為我國“新基建”核心環節之一,作為戰略性先導產業重要性日益凸顯。

公司在衛星通信領域具備先發優勢,領先推出星載和地面用衛星通信相控陣T/R芯片全套解決方案,研制的多通道多波束幅相多功能芯片為代表的T/R芯片,在集成度、功耗、噪聲系數等關鍵性能上具備一定的優勢,并已進入主要客戶核心供應商名錄,與科研院所及優勢企業開展合作。報告期內,公司繼續保持領先優勢,產品已進入量產階段并持續交付中,形成公司新的業務增長點,從元器件層面助力我國衛星通信產業快速、高質量、低成本發展。

5、請簡要介紹公司產能擴充方面有什么規劃?

答:基于發展戰略和經營需要,公司自2023年起向杭州鎵谷科技有限公司租賃房屋建筑面積共計6,751.75平方米,經營場所的擴充有利于公司產能及生產效率的提升,進一步滿足公司業務發展需要,同時公司加速擴充銷售及研發測試人員,為公司的長遠發展提供人力資源保障;在設備采購方面,近年來公司持續加大投入,為后續的產能擴充提供了研發測試儲備,有利于進一步擴大公司的研發及生產規模,滿足公司業務快速發展需要。

6、請介紹公司在T/R芯片領域的優勢?

答:相控陣T/R芯片行業本身存在著極高的技術、經驗及資質等壁壘,公司在相控陣T/R芯片領域深耕多年,一直致力于推進相控陣T/R芯片的自主可控,并積極促進相控陣T/R芯片在相關領域的低成本、大規模應用,掌握了實現低功耗、高效率、低成本、高集成度的相控陣T/R芯片的核心技術,在供應商資質、產品工藝設計、質量管理能力等多方面已經具備先發優勢,近年來相繼承擔了多項國家重點項目,憑借可靠性穩定性,在行業內也有了較高的認可度。

經過多年技術與行業積累,公司已形成上百種產品,這些產品成為公司保持與客戶長期穩定合作的重要基礎,同時客戶對產品后期支持與維護有很高的要求,公司管理體制也相對更靈活,能夠快速響應客戶需求,為客戶提供高質量服務,公司已與下游主力客戶形成深度的合作配套關系。

7、請簡要介紹公司與下游客戶的合作情況?

答:公司主要客戶為科研院所及下屬單位,其對企業有較高的技術和資質要求,對產品的技術穩定性有極高的要求,須經歷嚴格的遴選及許可流程,公司通過較強的產品技術、豐富的產品種類、優良的產品質量以及優質的銷售服務為下游行業內多家主力客戶供貨,并依托龍頭客戶產生的市場效應不斷向行業內其他企業拓展。

公司擁有相控陣T/R芯片設計和應用專家,能夠快速、準確地理解客戶的項目研發需求,并將這種需求轉化成產品要求,建立了將客戶需求快速有效地轉化成產品的新產品開發機制,同時客戶對產品后期支持與維護有很高的要求,公司始終堅持以服務客戶為中心,在內部決策、產品設計研發及生產組織管理等方面進行了不斷優化,形成對客戶需求的快速響應、快速反饋和快速解決的優勢,進一步強化了公司與客戶之間的合作關系。