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1、簡單介紹企業情況

公司成立于2005年10月份,從擠出成型裝備產品制造開始起步,產品一直做到細分行業全球前列位次。隨著公司新廠區的建設并投入使用,2014年公司開始策劃進軍半導體行業,經過市場調研,2016年半導體塑料封裝設備正式投入研發,2018年半導體封裝設備開始投入市場,2020年前后公司在半導體封裝裝備業務領域主打產品全自動封裝設備全面推向市場。目前,公司的業務包括兩大塊,半導體封裝裝備和擠出成型裝備,其中半導體封裝裝備以國內銷售為主,產品覆蓋通富微電、長電科技,天水華天等封裝客戶,這塊的目標是實現我國半導體塑料封裝裝備進口替代;另一塊是擠出成型裝備,這塊產品以出口為主,90%以上產品都出口,目前銷售全球40多個國家和地區,產品技術水平和規模在細分行業處于全球行業前列。

2、公司訂單情況?

受半導體周期,終端市場需求疲軟等因素影響,半導體封裝裝備影響明顯,上半年訂單情況不樂觀,也直接導致公司財務數據同比下降。擠出成型裝備海外市場行情較好,保持增長趨勢。

3、半導體訂單可有回升趨勢?下半年情況怎樣?合同簽訂到交貨周期大約多久?

從公司相關部門獲得的消息,公司收到的詢單信息上半年有提升。從目前情況來看,下半年半導體銷售將好于上半年。公司合同簽訂到交貨一般6個月左右時間,根據產品要求不一樣交貨期不同。

4、公司半導體封裝設備與模具量存在怎樣的關系,一般一臺設備的成交額為多少

公司設備與模具無一一對應關系,都是根據客戶訂制生產;公司半導體封裝設備是訂制產品,每臺設備成本不同,具體單價隨配置不同而不一樣,一般180T標準的配置均價大約在450萬元左右。

5、到年末,公司預計半導體與擠出二塊業務較上年同期相比能否達增長狀態,利潤情況?

半導體這塊具體情況還需看接下來市場行情情況,但較去年增長比較困難,公司一直在努力;擠出領域目前海外行情對公司比較有利,較去年肯定有增長。公司將積極采取措施,優化資源配置,加大內部管理,降低成本,提交效益,努力把全年公司利潤保持到上年同期水平。

6、公司今年研發費用下滑的原因?

公司今年在研項目共八項,其中兩項為跨年項目,正處于結題階段,研發費用投入較少。另外六項今年新立項項目上半年處于前期調研或樣機研發設計階段,投入也不大。所以研發費用上半年同期下降主要是研發項目所處的階段研發投入較少形成的。隨著研發的推進,下半年研發費用將有大幅提升。

7、半導體塑封設備的市場規模?與進口設備相比怎樣?

根據國際半導體協會的一個統計,我國每年新增的半導體塑封設備規模6億美元左右,大約人民幣40億,主要還是依靠進口。與國外進口設備相比,國內在單項技術上,可以接近或達到進口水平,但作為大型集成的精密半導體制造工藝裝備,在穩定性等方面與國際先進水平還是有一些差距,我們還需要努力。

8、募投項目建設情況?超募資金如何使用?新廠房未來產能預計能達多少?

公司募投項目正按計劃進行中,設備投入近1800萬元,需要建設新廠房的已完成前期工作,圖紙設計也已完成,現正處于招投標階段,預計近期就開工建設,建設期預計一年左右能完成。超募資金暫無具體使用計劃。廠房建成后將形成年產80臺(套)半導體封裝裝備的能力,預計可以實現3億多的新增收入。