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第一部分:

上市公司介紹了2023年半年度的業績情況及主要財務數據變動情況。公司MEMS主業實現收入36,099.79萬元,與上年同期基本持平;其中,MEMS晶圓制造實現收入23,188.74萬元,較上年同期上升 24.53%,MEMS 工藝開發實現收入12,911.04萬元,較上年同期下降24.68%,主要原因為基于公司的境內外“雙循環”服務體系戰略以及旗下不同中試線及量產線的定位,在保證工藝開發業務前置導入的同時,瑞典FAB1&FAB2、北京FAB3在當前階段均對晶圓制造業務有所傾斜重視,以逐步適應下一階段以規模量產為主的業務形態。公司歸母凈利潤為虧損2,744.08萬元,主要原因為研發投入進一步增加以及本期未如上期通過處置長期股權投資產生大額投資收益。

同時,簡要介紹了公司進一步聚焦MEMS主業的最新情況,包括產線規劃、研發投入、專利積累、產業基金運營等。雖然目前業績承壓,但公司MEMS業務的各項發展要素持續積聚,一方面繼續努力提升境內外產線的產能、利用率及良率;另一方面,公司對行業未來的景氣度、公司核心競爭力的穩步提升充滿信心。

第二部分:上市公司解答提問,主要如下:

1、2023年上半年,公司MEMS晶圓制造和MEMS工藝開發毛利率呈反向變化的原因?

答:其一,對于MEMS晶圓制造業務,隨著業務體量的增長,其成本結構將逐步趨于穩定,規模效應的釋放將有利于毛利率的提升;其二,對于MEMS工藝開發業務,作為芯片晶圓制造的入口,不同時期的客戶產品結構以及工藝技術解決的進度和成本均存在較大的不確定性,毛利率往往波動幅度較大;其三,部分產品及客戶在工藝開發及晶圓制造階段都有比較好的晶圓價格,該等權重較大產品及客戶在不同業務階段的遷移會導致兩項業務的結構、毛利率發生變化。

2、請介紹公司所制造BAW濾波器的良率和性能指標情況。

答:公司北京FAB3已于2023年7月開始進行部分型號BAW濾波器(含FBAR濾波器)的商業化規模量產。近年來結合市場需求,基于自主專利及 Know-how,公司陸續開展了多款BAW濾波器(含FBAR濾波器)的工藝開發及晶圓制造工作,良率和性能指標符合甚至超過客戶預期,公司將持續提升良率,繼續與客戶開展商業合作,持續擴充量產品類。

3、請問公司與武漢敏聲合作的產線進展如何?合作產線的產能規劃如何?

答:公司與武漢敏聲以共同購置設備的方式合作建設的北京8英寸BAW濾波器聯合產線已于2022年底實現通線,雙方一直就多款BAW濾波器(含FBAR濾波器)開展工藝開發、試產、量產等工作,專線產品類別增加,良率水平大幅提升,已實現商業化規模量產。該產線初期建成的產能為2,000片晶圓/月,后可擴展至1萬片晶圓/月的水平。

4、公司MEMS業務的收入結構及變化趨勢如何?如何看待目前下游較為分散的產品和應用?

答:公司MEMS業務主要包括通訊、生物醫療、工業汽車和消費電子四大領域,收入結構及變化受客戶及終端市場需求所帶動影響。

根據過去幾年的業務數據,MEMS在各領域的制造需求均在增長,但不同業務領域在不同時期可能會產生一些明顯的波動因素,比如4G和5G的發展刺激了通訊領域的需求;診斷及檢測刺激了生物醫療領域的需求;汽車智能化、元宇宙興起又帶動了車載MEMS器件、AR/VR/MR傳感器等相關硬件的新需求。

公司的角色是MEMS晶圓制造廠商,為下游各領域客戶提供優質的工藝開發及晶圓制造服務,在當前階段并不會去主動規劃收入結構,但會根據相關應用領域當前及未來的需求展望在產能、工藝、團隊等方面做一些傾向性準備。基于MEMS平臺工藝制造的各類智能傳感系統是萬物互聯、人工智能時代背景下可以被廣泛應用的基礎器件,結合業務實踐,公司長期看好下游各領域的未來需求。

5、請介紹北京FAB3的產品結構以及未來會出現何種變化?車規級產品的生產模式有何不同?

答:通俗地講,公司北京FAB3一直在“臥薪嘗膽、苦練內功”,基于自主基礎核心工藝,持續開拓消費電子、工業汽車、通信、生物醫療等各領域的客戶及MEMS晶圓類別,尤其是具備量產潛力的領域及產品。產線運營初期,北京FAB3的產品結構側重于消費電子,后續向其他領域拓展,截至目前已實現硅麥克風、電子煙開關、BAW濾波器的量產,正在盡快推進激光雷達微振鏡、基因測序、慣性IMU、硅光子、微流控、氣體、壓力、溫濕度、振蕩器等MEMS傳感器件的風險試產及量產進程,業務及產品結構將隨之動態變化。與此同時,北京FAB3將持續提升產能及工藝能力,持續拓展新的市場及產品領域。

公司境內外產線均是采用共線生產模式,即在同一條產線上同時生產不同類別,在材料、工藝、結構上存在較大差異的MEMS晶圓,車規級產品會多一些質量管理體系認證要求及相應的驗廠程序。

6、請問相比SAW,BAW濾波器有何優勢?有哪些應用場景?

答:在4G時代,由于產業已相對成熟,SAW以及TC-SAW具有一定的成本優勢;但在5G及更高頻通信時代,BAW具有高頻率和寬頻帶的技術優勢,可以提供更低的插入損耗,更好的選擇性,更高的功率容量,更大的運行頻率,更好的靜電放電保護,在高頻應用場景有著更佳的表現,在基站、手機、物聯網終端等。

7、請介紹當前BAW濾波器的市場競爭格局以及國內廠商的競爭機會?

答:隨著通信技術的發展,通信頻段數量從2G時代的個位數增長至5G時代的約70-100個。Yole Development預計,到2025年,射頻前端的市場規模可達250億美元,目前絕大部分被思佳訊Skyworks、Qorvo、博通Broadcom(Avago)、村田MURATA及高通Qualcomm(RF360)等國際射頻巨頭所壟斷,國產器件自給率不足5%。而射頻前端中價值最高的濾波器,行業市場集中度更高,美、日廠商憑借先進技術形成壟斷和壁壘,BAW濾波器龍頭公司博通Broadcom(Avago)的市場占有率更是高達約90%。在當前復雜的國際政經環境下,國內產業界急需國內廠商突出重圍、打破壟斷,實現徹底的本土國產替代,隨著國內廠商設計能力的不斷提升,通過與代工廠緊密合作的方式可以加速國產替代。因此,對于國內BAW濾波器廠商而言,挑戰與機遇并存。

8、請問公司與境內外其他MEMS廠商相比,競爭優勢有哪些?

答:境外排名前列的MEMS巨頭廠商多為IDM模式,與公司純代工(Pure foundry)的模式存在差異;境內MEMS廠商總數量較多,但其中大部分尚不具備規模化商業量產能力。在當前競爭格局下,公司在MEMS芯片晶圓制造方面已經深耕超過二十年,存在著顯著的競爭優勢,主要如下:(1)突出的全球市場競爭地位(2022年MEMS純代工排名第一,綜合排名第26位);(2)先進的制造及工藝技術,掌握了多項在業內極具競爭力的工藝技術和工藝模塊,技術廣度及深度拉滿;(3)標準化、結構化的工藝模塊;(4)覆蓋廣泛、積累豐富的開發及代工經驗;(5)產業長期沉淀、優秀且穩定的人才團隊;(6)豐富的知識產權;(7)中立的純晶圓廠模式;(8)前瞻布局、陸續實現的規模產能與供應能力。

9、請問公司將如何規劃今年上半年收購的瑞典斯德哥爾摩半導體生產制造園區?擴產后已有產品是否需要重新驗證?擴產節奏如何把握?

答:此前受限于物理空間,瑞典MEMS產線的產能擴充條件有限,主要依賴于瓶頸設備的更新換代。本次收購半導體產業園區能夠為公司MEMS工藝開發及晶圓制造業務在瑞典當地的擴充發展提供可預期的現實條件。目前,瑞典產線一方面在推動已有產能的利用率爬坡,另一方面也在積極建設擴充新增產能,將逐步形成從中試到量產的銜接服務能力。在擴產過程中,對于已經具備晶圓制造經驗的產品,不需要再進行重新驗證,但對于此前只進行了工藝開發或全新的產品,還是需要在啟動量產時進行驗證,時間周期長短不一。對于新產能的擴充節奏,將結合客戶訂單及租戶到期節點綜合考慮。

10、請問MEMS芯片晶圓從風險試產到量產需要多長時間?以及良率是否會有較大波動?

答:根據北京FAB3截至目前的經驗,一般來說一款新的MEMS芯片,從完成風險試產到實現量產的期間一般在6個月左右,但同時也與下游應用市場的需求節奏相關;一般來講大規模量產階段的良率會高于小批量試產階段,同時制造廠商與設計公司客戶將持續共同推動良率提升。

11、請介紹公司擬在深圳投資建設MEMS項目的布局情況?有何戰略考慮?

答:基于公司中長期發展戰略,在MEMS產業鏈層面,公司需要持續豐富并提升工藝、產能,擴大制造環節優勢;在MEMS業務區域層面,公司需要建立本土從工藝開發到晶圓制造、封裝測試的“內循環”服務體系。公司本次在深圳建設MEMS項目,目的是為了充分利用粵港澳大灣區優勢資源要素,積極把握半導體及智能傳感產業發展機遇,與公司其他產線形成有效互補,更大限度、更多層次地滿足不同地域、不同產業客戶對MEMS工藝制造的需求。

12、公司MEMS先進封裝測試線的建設進展如何?

答:公司“MEMS先進封裝測試研發及產線建設項目”正在建設實施過程中,已采購成批機器設備;基于客戶的現實需求以及對行業未來發展趨勢的判斷,公司MEMS先進封裝測試目前在北京已經有一條試驗線,同時正在規劃建設一條1萬片/月的規模量產線,但今年還看不到成規模業務。

在MEMS行業,晶圓制造與封裝測試之間的界限正在變得模糊,公司在經營中也為客戶提供可選菜單,可根據客戶需要在晶圓制造過程中提供一些晶圓級封裝測試服務。而且我們認為智能傳感市場仍處于發展初期,在當前發展階段,同樣由于多品種、高度定制化,封測環節的產業鏈價值還比較高,能夠占到30%-40%的比例。我們希望能夠在這方面增加價值量,未來新增一塊業務收入。該封測線建成后,公司能夠為客戶提供從工藝開發到晶圓制造再到封裝測試的一站式服務。當然,考慮投資規模、市場需求、支持資源、產線折舊壓力等因素,公司也會對MEMS先進封裝測試線的投入節奏進行合理把握。