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一、公司2023年半年度經營情況介紹

從行業供需格局看,預期中的復蘇并未如期到來。根據Prismark報告,全球線路板行業Q1、Q2分別同比下滑20.3%、15.5%,預期Q3同比降幅縮窄至5.9%,Q4恢復正增長、同比增速5.6%,全年行業規模為741億美元、同比下滑9.3%。從行業層面看,需求低迷,競爭加劇,但逐季環比回暖。

公司整體經營表現一般:營收25.66億元、同比下降4.81%、好于行業平均水平,歸母扣非凈利潤634.76萬元、同比下降97.66%,與22年同期相比歸母扣非凈利潤減少了2.65億元,主要原因與一季報類似:

1、FCBGA封裝基板項目上半年費用投入1.46億元、虧損1.09億元;

2、CSP封裝基板項目2023年上半年毛利虧損2,222萬元,2022年同期毛利為10,174萬元,同比減少約1.24億元;

3、員工持股計劃費用攤銷1,530萬元;

4、因整體需求不足、競爭加劇,宜興硅谷、美國Harbor均虧損,合計虧損約3,549萬元,同比減少約7,600萬元。

傳統PCB業務因整體供給過剩導致競爭加劇,從下游需求看僅汽車、醫療、航空航天、工控等領域保持小幅正增長,消費電子、通信等行業均呈現不同程度的下滑。

二、公司半導體業務情況介紹及行業展望

根據Prismark報告,半導體產業鏈經歷嚴峻的去庫存周期,EMS廠商上半年整體下滑6.4%,芯片產業下滑26.6%,其中存儲芯片行業量價齊跌、整體下滑55.6%,晶圓代工廠下滑10.5%,封裝產業下滑20.8%,整個產業鏈均遭受沉重的打擊。受此影響,公司的半導體業務實現收入46,991.81萬元、同比下降22.02%,毛利率0.19%。

CSP封裝基板業務受下游需求影響導致整體稼動率不足,實現收入28,941.13萬元、同比下降22.75%,毛利率-7.68%。但從季度表現看,呈現需求逐步回暖的趨勢,產能利用率從Q1的30%左右提升至Q2接近60%,目前訂單情況較Q2進一步好轉,下半年有望實現盈利。我們判斷行業目前處于底部區域,隨著全球經濟的逐步企穩復蘇,未來需求有望進一步回暖。

半導體測試板業務實現營業收入18,050.67萬元、同比下降20.84%,毛利率12.81%。子公司Harbor虧損主要因為需求不足,廣州基地的半導體測試板業務產能逐步釋放,產品良率、交期、技術能力等穩定提升、持續改善。

根據Prismark報告,2022至2027年封裝基板的復合增速為5.1%,有望實現優于行業平均的增長。我們對封裝基板業務的長期發展持樂觀態度,未來公司的主要資本開支和產能擴張也集中于封裝基板業務。

三、FCBGA封裝基板項目的進展情況

珠海FCBGA封裝基板項目擬建設產能200萬顆/月(約6,000平方米/月)的產線,已于2022年12月底建成并成功試產。目前處于客戶認證階段,部分大客戶的技術評級、體系認證均已通過,等待產品認證結束之后進入小批量生產階段。

廣州FCBGA封裝基板項目擬分期建設2000萬顆/月(2萬平方米/月)的產線,一期廠房已于2022年9月完成廠房封頂,目前處于設備安裝階段,預計2023年第四季度完成產線建設、開始試產。

此外,FCBGA項目將引入5名戰略投資者,目前交割先決條件均已成就,公司將繼續推進交割并有序推進FCBGA封裝基板項目建設進程。

四、北京收購項目的進展介紹

2023年6月20日,揖斐電電子(北京)有限公司完成了工商變更登記手續,更名為北京興斐電子有限公司(以下簡稱“興斐電子”),成為廣州興森投資有限公司全資子公司,本次收購對價為8.27億元人民幣。

截至目前,本次收購已完成,興斐電子將在2023年7月納入合并范圍。目前已完成對興斐電子核心團隊的股權激勵,資產、業務等整合工作全面展開,業務拓展工作穩步推進,除三星和國內主流手機品牌客戶之外,高端光模塊的認證工作也已啟動。

五、公司未來發展方向

目前,面臨經濟低迷、需求不振和競爭加劇的挑戰,以及收入和利潤下滑的短期經營壓力,但著眼未來,公司仍堅定加碼數字化轉型和高端封裝基板戰略,尤其在行業低迷時期更應專注于布局未來和修煉內功。公司的數字化轉型穩步推進;FCBGA封裝基板項目持續加注,客戶認證、良率提升及產線建設穩步推進;北京揖斐電項目完成收購,基于Msap工藝的技術布局業已完成,只待下游需求復蘇。