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管理層介紹公司基本情況,并與投資者就公司半導體材料業務、打印復印通用耗材業務的經營及其他投資者關心的問題進行深入交流,主要交流內容如下:

問1:公司三個新業務的數據季度環比還是比較明顯的往回走的,如何展望三四季度?

答:上半年度,公司半導體材料產品實現銷售收入2.25億元,其中第二季度銷售收入為1.37億元,較第一季度銷售收入8,897萬元環比增長54%,季度環比增幅明顯。目前來看,拋光墊 7月份環比 6月份增幅有20%,我們預估三季度會繼續保持增長態勢;拋光液和清洗液目前有多款產品都在客戶端進行測試,部分重點型號產品有望在今年下半年導入客戶并貢獻收入,雖然鼎澤今年很難盈利,但其單月的虧損是不斷下降的;顯示材料YPI、PSPI產品現均已成為國內部分主流面板客戶的第一供應商,下半年會繼續穩定增長,柔顯首次實現扭虧為盈,也印證了公司新材料平臺的盈利模式的能力。

問2:公司半導體材料毛利率下降的原因?

答:公司顯示材料、拋光液及清洗液銷量同比增長顯著,影響半導體材料的產品結構變化,從而影響整體毛利率下降。此外,公司拋光墊受銷量下降影響,毛利率略有下降。

問3:拋光墊之前的凈利率是很高的,上半年盈利有點下滑,這個是為什么?

答:公司拋光墊產品凈利率下降主要是受銷量下降導致折舊提高,再加上潛江三期拋光墊新品侵蝕了一部分利潤,但是公司拋光墊價格是比較穩定的,不考慮折舊因素,單位利潤是沒有變化的。

問4:研磨粒子有何重要性?對成本重要還是對性能也很重要?

答:研磨粒子在拋光液原料成本中占比最高,實現自主制備能降低拋光液的成本,提升拋光液產品的潛在毛利空間;但是對于品質更重要,研磨粒子的尺度是納米級,極微小的波動都會對產品質量產生重大影響,公司可以從研磨粒子的性質入手,對拋光液產品定制化開發,使產品性能契合客戶的使用需求。

問5:公司研發布局情況?

答:作為進口替代類創新材料的平臺型公司,公司布局了集成電路制造CMP拋光環節的多款核心耗材,提供CMP制程工藝材料系統化解決方案;在顯示材料領域,公司正在推進面板封裝材料INK、面板平坦保護材料OC等多款核心半導體顯示材料的開發驗證、市場推廣工作;在先進封裝材料領域,公司重點布局了技術難度高、未來增量空間比較大的臨時鍵合膠(TBA)、封裝光刻膠(PSPI)等幾款材料產品;子公司旗捷科技在向工業級和車規級應用的安全芯片等新產品方向進行深度轉型;此外,公司也將持續在一些關鍵大賽道進口替代類創新材料領域進行探索布局。

問6:仙桃工廠的產能建設進展?

答:公司仙桃光電半導體材料產業園是去年6月28號開始開工的,一期項目包括有年產1萬噸清洗液擴產項目、年產2萬噸CMP拋光液擴產項目、年產1千噸OLED用PSPI產業化項目、年產600噸OLED封裝材料INK產業化項目,以及第三代半導體用研磨粒子、集成電路CMP高純研磨粒子、光電半導體柔性顯示用其他關鍵材料產業化項目。仙桃產業園建設工程已進入全面收尾階段,其中PSPI、拋光液及清洗液產業化項目現已完成工藝安裝,預計于今年第四季度全面竣工,開始試生產供應,為后期持續穩定放量奠定基礎。

問7:公司半導體先進封裝材料業務的進展情況如何?

答:公司布局的幾款先進封裝材料均為國內尚未實現自主化替代、技術門檻高、國內的市場空間在十億元以上的產品。目前公司先進封裝材料相關產品開發、驗證按計劃快速推進,進展均符合公司預期。其中,臨時鍵合膠產品在國內某主流集成電路制造客戶端的驗證及量產導入工作基本完成,預計于今年年內獲得首筆訂單;封裝光刻膠產品已完成客戶端送樣,驗證工作穩步推進,截至目前客戶驗證反饋良好。

問8:公司上半年耗材收入是下降的,如何展望下半年?

答:一三季度是耗材行業的淡季,正常來說下半年會比上半年好一點。隨著下半年旺季的到來,公司耗材業務在下半年將會有更好表現。