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一、2023年半年度業績及經營情況解讀
(一)業績解讀
2023年上半年公司營業收入約13.4億元、同比2022年同期下降約14.2%;其中2023年第二季度營業收入約7.1億元、環比2023年第一季度增長約12.3%。分業務板塊看:半導體硅片業務,2023年上半年營業收入約7.55億元、同比下降約18.5%;其中2023年第二季度硅片的營業收入約4.02億元,環比2023年第一季度增長約14%。半導體功率器件芯片業務,2023年上半年營業收入約5.4億元,同比2022年同期下降約10.7%;其中2023年第二季度營業收入約2.8億元,環比2023年第一季度增長約8.4%。化合物半導體芯片業務,2023年上半年營業收入約3,845萬元,相比2022年同期增長約95.3%;其中2023年第二季度營業收入約2,284萬元,環比2023年第一季度環比增長約46.3%。
從利潤完成情況看,2023年上半年歸母凈利潤約1.74億元,同比2022年同期下降65.5%;其中2023年第二季度歸母凈利潤約1.39億元,環比2023年第一季度增長約304%。2023年上半年扣非歸母凈利潤約5,003萬元,同比2022年同期下降約89%;其中2023年第二季度扣非歸母凈利潤約2,653萬元,環比2023年第一季度環比增長約13%。
業績變化主要原因:
1.產能擴產帶來的成本壓力。硅片業務版塊部分募投項目轉產導致固定成本增加較多。公司部分募投項目自2022年6月開始陸續轉為固定資產,相應的折舊費用、水電氣等固定成本增加較多,疊加2022年下半年消費電子市場下滑,拋光片產能利用率下降,帶來了較大的成本壓力。
2收購嘉興金瑞泓產生階段性的虧損。2022年3月份公司收購了嘉興金瑞泓,目前處于產能爬坡過程中,相比去年同期虧損有增加。
3. 新增計提了可轉債的財務費用。公司2022年11月發行了可轉債,按照會計準則的要求計提了相應的財務費用,影響了業績。
4.衢州金瑞泓微電子尚未盈利。衢州金瑞泓微電子從事12英寸硅片生產,投資大,驗證周期長,疊加行業不景氣,經濟疲弱影響,目前仍處于產能爬坡中,相比去年同期虧損有增加。
5.功率器件芯片業務收益有所下滑。功率器件芯片業務毛利率下滑,一方面上半年的銷量跟去年同期相比下降了3%左右;另外一方面消費電子下游產品的銷售單價有所下降,主要是平面MOS\TVS\工控電源管理芯片的價格有所下調,影響了毛利率。
綜合上述5個方面的原因,上半年業績下滑的主要原因,除了受行業景氣度下滑的影響,最主要的是受擴產、兼并收購、可轉債等因素的影響,屬于公司發展壯大過程中的陣痛。
(二)各業務板塊的經營情況
1.硅片業務板塊
(1)產品線包括了6英寸、8英寸、12英寸拋光片、外延片;輕摻片、重摻片齊全;N型、P型齊全;
(2)目前產能情況為:
寧波:6英寸拋光片產能60萬片/月、8英寸拋光片產能10萬片/月、6-8英寸(兼容)外延片產能20萬片/月。
衢州:8英寸拋光片產能17萬片/月、6-8英寸(兼容)外延片產能45萬片/月、12英寸拋光片產能15萬片/月、12英寸外延片產能10萬片/月。
嘉興:12英寸拋光片產能5萬片/月。
在建產能情況為:
衢州:6英寸拋光片50萬片/月(在建)、12英寸外延片15萬片/月(在建)。
嘉興:12英寸拋光片10萬片/月(在建)。
(3)產能利用率:拋光片產品受消費電子的影響、2023年上半年稼動率70%左右;外延片產品主要用于新能源、功率等領域,產能利用率飽滿,其中厚外延片的需求較多導致外延爐設備單位產出減少,但單片價值有所提高、外延片整體銷售收入有所提升。
2.功率器件芯片業務板塊
(1)產品線包括了6英寸SBD、FRD、MOS、TVS、IGBT。
(2)目前設備實際產能約為22萬片/月,受益于清潔能源、新能源汽車快速增長,產能利用率較高、目前產出量已基本恢復至2022年同期水平。
(3)相比于2022年,存在溝槽SBD快速上量、FRD快速上量、IGBT開始批量出貨等積極變化。從產品出貨結構來看光伏控制芯片、FRD芯片以及新能源汽車應用的芯片等產品的出貨量可占全部功率半導體芯片出貨量的80%以上。
3.化合物半導體射頻芯片業務板塊
(1)產品線包括了6英寸HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL;
用途主要包括智能手機前端發射芯片(功率放大器、低噪放大器、開關),無線網絡wifi5\6,小型基站、雷達通訊、衛星通訊,垂直腔面發射激光器等
(2)杭州基地目前產能為5800片/月,海寧基地在建產能3萬片/月。
(3)產品技術實現完全突破,客戶驗證順利、射頻芯片驗證進度已基本覆蓋國內主流手機芯片設計客戶。進口替代加快,產能利用率同比大幅上升,在手訂單同比大幅增長,上半年營收同比大幅增長,負毛利率情況有所收窄,虧損有所減少。
總結:
1.半導體行業的底部開始顯現。特別是今年6月份以來開始緩慢回升,逐步回暖。
2.公司上半年業績下滑,屬于公司發展壯大過程當中的陣痛、階段性的波折。半導體作為重投資的行業,彈性大、韌性足。
3.公司三大業務板塊,四大類產品線(硅拋光片、硅外延片、功率半導體芯片、化合物半導體射頻芯片)中,除拋光片受消費電子下滑影響,產能利用率不足外,其余三類產品外延片、功率半導體芯片、化合物半導體射頻芯片,全年的出貨量預計同比都將有大幅的成長。目前三個業務板塊,產能儲備已經完成、技術突破已經完成、客戶驗證基本通過,行業景氣度回升后業績有望快速提高。

二、投資者交流
1.公司業務板塊毛利率變動及未來趨勢如何?
答:2023年上半年各業務板塊毛利率變化情況:硅片業務板塊毛利率較2022年下降、主要原因為嘉興12英寸硅片基地及衢州12英寸硅片基地的虧損導致;功率器件芯片業務板塊毛利率較2022年下降主要原因一方面是上半年的銷量跟去年同期相比下降了3%左右、另外一方面是消費電子下游產品的銷售單價有所下降;化合物半導體射頻芯片毛利率有所好轉、負毛利率情況收窄,虧損減少。2023年下半年毛利率預計將會好轉。

2.公司功率半導體芯片業務中光伏、新能源汽車下游應用的價格如何?
答:上述產品價格比較穩定,主要得益于公司產品結構得到了優化。2022年上半年,公司光伏控制芯片以平面SBD為主,現在轉向以溝槽SBD為主。另外今年的FRD產品增長比較快,而去年上半年基本上是沒有的。由于產品結構的優化,產品附加值得到提升,使得這兩類產品的銷售價格保持穩定。

3.因為外延片為拋光片的下游產品、公司前面所述的硅拋光片和外延片產能是分別計算還是疊加計算?
答:公司所述的拋光片的產能既包括了對外銷售的拋光片產能,同時也包括了進一步加工成外延片所對應的襯底片產能;另外6英寸外延片產能既包括了對外銷售的外延片產能、也包括了公司生產6英寸功率半導體芯片所需的外延片產能。

4.可否介紹下12英寸硅片營收占公司硅片整體營收大概的占比以及輕摻和重摻硅片的比例?
答:12英寸硅片營收占公司硅片整體營收目前低于30%、6-8英寸硅片超過70%。公司硅片以重摻硅片為主,基本上2/3是重摻硅片、1/3是輕摻硅片。

5.公司射頻芯片是做模組嗎,下游客戶都有哪些、產能如何分配?
答:公司化合物半導體射頻芯片是做芯片代工、經營模式類似于中國臺灣的穩懋半導體,微波射頻芯片客戶端驗證已基本覆蓋國內主流手機芯片設計客戶及下游手機的主要客戶;VCSEL產品也已基本覆蓋國內的主要客戶。射頻芯片屬于完全定制化生產,規格多、批量少,目前產量正在快速爬坡。

6.12英寸硅片進入下游客戶的途徑是什么、具有什么優勢?
答:目前國內的12英寸芯片工廠所需要的12英寸硅片的正片大部分還是依賴進口,對于國產的12英寸硅片供應商來講,要去替代進口成為供應商,目標主要是新增的產品,比如12英寸客戶的新產品或者新建的12英寸芯片工廠等新需求,即通過設計端導入客戶。國產硅片導入成為供應商的前提是質量與海外廠家達到同一水準,在這個前提下,國產供應商具有付款方式、回款周期、售后服務等優勢。

7.公司硅片業務的穩態毛利率大概什么水平?
答:公司硅片業務板塊前面幾年毛利率都在40%以上。今年上半年下降主要受兩個12英寸硅片工廠虧損的拖累,后續毛利率的變化將受多方面因素的影響。

8.公司如何看待功率半導體行業現在供給和需求的關系、光伏需求是可持續的嗎?
答:結合國家對清潔能源的產業政策以及市場需求,公司預計清潔能源特別是光伏需求,將保持長期的持續的快速增長。功率半導體行業目前的市場需求保持旺盛,將來也將面臨激烈的市場競爭,公司將依托掌握的特有的硅外延片的專有技術、成品率的優勢以及歷史沉淀的技術質量優勢,不斷增強市場競爭力,提升市場份額。