太平養老保險股份有限公司

一、公司簡要介紹

一博科技不是PCB板廠,也不是傳統的EMS公司,而是一家以PCB設計服務為基礎,同時提供研發打樣、中小批量的PCBA制造服務的一站式硬件創新服務商。

公司成立于2003年,7位創始人均有華為工程師背景,初期主要專注于PCB設計。公司深耕PCB設計業務二十年,已建立行業領導地位,在高速、高密PCB設計領域具備突出的技術優勢;公司PCBA制造服務定位于供應高品質PCBA快件,專注于研發打樣和中小批量領域,具備PCBA柔性化制造及快速交付的能力。

憑借專業的PCB設計能力及快速響應的高品質PCBA制造服務能力,公司能夠針對性地解決客戶研發階段時間緊、要求高、風險大的痛點,為客戶的產品開發及硬件創新提供一站式專業技術支持和生產制造服務,幫助客戶縮短產品上市周期、降低研發成本、提高研發成功率。

二、問答環節

問1:公司網絡通信類、人工智能類客戶主要有哪些?

答1:公司網絡通信類客戶中,主要涉及網絡安全、網絡設施、通信設備、數據存儲、物聯網、區塊鏈、服務器、5G應用、量子通信、光通信等行業領域。人工智能類客戶中,主要涉及機器人產業、智能識別、智能制造等行業領域。

問2:公司人工智能客戶具體產品主要有哪些?

答2:公司人工智能類客戶涉及面比較廣,相關產品包括AR/VR、機器人、機械臂等。AI這塊,公司做了部分算力加速卡相關的產品。隨著算力加速卡、服務器的需求增加,公司瞄準下一代高端服務器,做了相應的技術儲備。公司將相關的數據中心、服務器、存儲、網絡安全設備等歸類為網絡通信,這塊目前的需求增長較快。大多數頭部企業的電子電路類產品,公司都有一定程度的涉及,有相當部分是預研產品。基于客戶的保密協議,非經客戶的允許,公司不方便公開具體產品。

問3:公司有做GPU、CPU芯片等方面的客戶嗎?

答3:公司與國內外多家CPU、GPU芯片公司合作,在高速PCB設計、SI/PI仿真分析方面為其提供技術服務。在高速PCB設計、SI/PI仿真方面技術優勢明顯,行業經驗豐富,幫助客戶縮短研發周期,提高一次性成功率,規避研發技術風險。公司深入參與芯片原廠的預研,同時為其芯片測試板、客戶參考板提供包括PCB設計及PCBA物料選型、焊接組裝、性能測試等一站式硬件創新服務。其芯片產品穩定后,也會帶來很多與之相關的方案公司、產品公司的訂單。

問4:工控類、汽車電子、醫療電子、通信類客戶,今年增長的趨勢如何?

答4:工控類客戶,大概率會增長,具體數據尚未匯總。傳統的工控,技術比較低端,現在公司做的都是高端產品的數字化、智能化、自動化的產業迭代升級,汽車電子里的域控、智能設備等,主要是面向國內客戶。汽車電子客戶業務今年增長較快,客戶中大部分是和域控相關的,從設計、仿真到研發打樣各環節都有。醫療電子類客戶今年的業務增長不太明朗,網絡通信類的增長速度可期。在5G及其應用方面,公司有一定的機會,主要是5G基站現有覆蓋率需要提升及相關方案的研發。

問5:珠海募投項目,產能有劃分嗎?規劃如何?

答5:珠海募投項目,分通用產能和專用產能。專用產能,主要是面向服務器、汽車電子和醫療電子客戶。目前,部分產線已經投產,后續產能釋放正在爬坡中,預計3年滿產。

問6:公司的定價模式如何?

答6:公司PCBA制造服務的客戶多數由PCB設計引流導入,其相當于PCB設計研發服務的延伸,這個階段亦需要技術投入支持。

PCB設計報價基于客戶需求的復雜程度及工時投入,收取技術服務費;

PCBA制造服務的報價主要基于生產批量,在加工數量乘以單價之外會根據PCBA的復雜程度加計一定額度的工程服務費。

基于公司在PCB設計以及高品質研發快件及中小批量PCBA生產方面的領先優勢,較好的滿足了客戶在研發進度、研發成功率以及柔性化的PCBA生產方面的需求,公司服務的報價主要由公司來主導,按照公司的報價體系結合客戶的具體產品需求給出報價。客戶為了追求產品研發的成功率和服務質量,對公司服務的性價比也非常認可。

問7:公司的PCB設計團隊規模及優勢如何?

答7:公司目前擁有超過700人的PCB設計研發工程師團隊,人均行業經驗6年以上,資深員工行業經驗超過10年,人員穩定性強,經驗豐富的規模化團隊可滿足客戶多個研發項目同時啟動的需求。公司突出的仿真技術、模塊化的設計分工流程、成熟細致的設計規范體系、規模化的PCB設計團隊等優勢確立了公司PCB設計服務細分行業引領者地位。

問8:當前經濟環境下,客戶需求是否受到影響?

答8:當前的經濟環境會影響部分客戶的需求,客戶可能會控制節奏,保持觀望態度,但是研發端的旺盛需求仍然存在。對于公司來說,中小批量的部分業務會受到些許影響,研發端受到影響不大,整體可控。

問9:公司的市場開拓措施如何?

答9:公司持續加強市場開拓力度,拓展業務增長來源。目前,公司在全國設立了十余個市場分部,輻射國內大部分重要的電子研發基地,2019-2022年公司累計擁有超過5,000家成交客戶,公司業務規模亦呈快速增長趨勢。2023年,公司已先后在廣州、深圳、蘇州、福州、青島、北京、天津、石家莊、西安、重慶等地成功舉辦了十余場巡回技術研討會,總計與會工程師及相關人員達兩千余人次,通過高速PCB設計以及大量的PCBA研制案例等技術干貨分享,讓公司的技術能力以及一站式硬件創新平臺方案得到了充分的展示,贏得了與會人員的廣泛認可,也為后續的市場開拓打下了扎實的客戶基礎。

未來公司將在以下幾方面進一步加強市場開拓:

1、充分挖掘客戶需求的服務維度,目前部分客戶僅向公司采購PCB設計、PCBA制造單一或部分環節的服務或產品,未來公司將采取措施加快融入客戶的研發與供應鏈體系,為更多客戶提供包括PCB設計、PCBA制造等全流程服務。

2、充分挖掘客戶需求的服務深度,從研發樣機,到小批量試產,再到高附加值的中小批量生產,尤其是借助募投項目的產能釋放,積極拓展有一定技術挑戰性、高附加值的中小批量訂單。

3、加大重點行業領域的市場開拓力度。工業控制、網絡通信、集成電路、智慧交通、醫療電子、航空航天、人工智能等行業領域的規模和利潤綜合價值較高,公司將進一步擴大自身技術和市場優勢,加大對上述行業領域的市場拓展力度。