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公司副總經理、董事會秘書沈一濤對公司基本情況及戰略發展方向進行了簡述,晶材科技總經理汪九山對晶材科技的產品技術、應用以及市場情況進行了介紹。

Q1:晶材科技的主營業務是什么?

A:晶材科技專注于高端電子陶瓷材料國產化,自主研發陶瓷生料帶、貴金屬漿料、瓷粉等產品。晶材科技集專業的研發與規模化生產于一體,致力于為客戶提供先進的材料解決方案。

主要業務為陶瓷生料帶、貴金屬漿料、瓷粉等產品的研發、生產和銷售,是目前階段國內多家企業在國產生料帶的單一來源,其集專業的研發與規模化生產于一體,致力于為客戶提供先進的材料解決方案。晶材科技的陶瓷生料帶等產品打破了國外的技術壟斷,實現了進口替代,填補了國內空白。

Q2:請介紹一下晶材科技產品的主要應用領域?

A:晶材科技的產品主要應用于低溫共燒陶瓷技術(LTCC)的電子元器件、電路模塊的制造和封裝,可同時滿足軍用(有源相控陣雷達、電子對抗等)和民用領域(5G手機、5G移動終端、5G路由器、5G基站、新能源汽車電子電路等)需求,其代理的有機硅水膠產品是包括車載顯示器在內的高可靠性顯示器光學全貼合的重要原材料之一。

國內的LTCC技術多應用于軍工及航天領域,5G基站、5G手機以及Wifi6的商用化使LTCC射頻器件獲得越來越廣泛的應用;5G的N77、N78、N79頻段只能采用LTCC濾波器。

Q3:請介紹一下晶材科技的產品優勢?

A:晶材科技能夠實現原位替換,LTCC生料帶的技術難度較高,產品穩定性較難控制,晶材科技的國產化可以實現不改變現有設計和現有工藝。

晶材科技的產品匹配性高,對批次間的一致性、穩定性,燒成溫度、燒成密度,膨脹系數、抗折強度等方面均能實現較好地控制。

Q4:請介紹一下LTCC(低溫共燒陶瓷)的主要制程?

A:LTCC(低溫共燒陶瓷)是用陶瓷粉、玻璃粉及有機黏合劑通過混合、流延、烘干等工藝形成生瓷膜(材料制程),然后使用網版印刷技術將銀漿印刷在生瓷膜上形成電路圖形,之后再疊層、燒結等工序而制成不同的應用產品(多層電路制程)。

Q5:請介紹一下晶材科技在行業內的優勢?

A:陶瓷生料帶作為介質材料,主要應用于微波電路基板和射頻器件的制造,微波發送/接收電路基板(“T/R基板”)是雷達系統的核心部件,國內LTCC原材料市場被國外生產商所壟斷,可批量穩定供貨且被客戶廣泛認可的優質國產廠商極少,具有較大的進口替代空間,晶材科技在該材料領域解決了“卡脖子”問題。晶材科技某型號生料帶是目前多個新研裝備項目中單一來源的國產生料帶,客戶主要為央企下屬的相關電子單位。

晶材科技技術與運營團隊擁有較豐富的先進新材料相關行業工作經驗,現已獲授權及申請了多項發明專利和實用新型專利,并已通過相關裝備質量管理體系認證,同時也承擔了政府部門和軍工單位的重要科研項目。晶材科技已進入工業和信息化部第五批國家級“專精特新”小巨人企業名單,于2022年榮獲上海市科技小巨人培育企業稱號。

Q6:請介紹一下公司在風電領域的布局情況?公司產品的核心競爭力是什么?

A:公司持續在風電葉片結構膠方面進行升級研發,滿足不同客戶在不同葉型制造方面的需求,風電葉片用環氧結構膠是公司環氧膠體系的重要方向,同時公司加快市場拓展,不斷擴充環氧灌注樹脂的生產與銷售規模。

公司在風電葉片結構膠領域深耕多年,隨著葉片大型化的趨勢,公司先進的生產技術和工藝、快速響應的客戶服務、高性價比的產品優勢在促進公司發展、改善產品質量、保持核心競爭優勢等方面起著重要的作用。

Q7:請介紹一下公司丁基材料的導入進展?

A:目前公司技術、業務團隊與相關客戶在新型光伏電池密封工藝上持續開展對接,努力使產品能夠達到進口替代水平。