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一、公司概況

通富微電主要從事集成電路封裝測試業務,公司大股東為南通華達微電子集團股份有限公司,實際控制人為石明達先生,股權結構穩定。

公司抓住行業發展機遇,堅持發展主業的指導方針,注重質量,加快發展,繼續做大做強。公司先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產業園、安徽合肥、福建廈門建廠布局;通過收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權,在江蘇蘇州、馬來西亞檳城擁有生產基地;2021年,公司新增第七個封測基地——通富通科,位于南通市北高新區;2022年上半年,通富通科一期約2萬平米的改造廠房投入使用,二期約3.4萬平米的廠房機電安裝改造完成并順利投產,創造了新的“通富速度”,為配合國家實現自主可控的存儲器產品生產,做好廠房建設準備;2022年6月14日,通富超威檳城啟動新廠房建設儀式,新廠房占地約85畝,預計2023年竣工投入使用。目前,公司在南通擁有3個生產基地,同時,在蘇州、檳城、合肥、廈門也積極進行了生產布局,產能方面已形成多點開花的局面。先進封裝產能的大幅提升,為公司帶來更為明顯的規模優勢。

財務數據方面,公司2018年、2019年、2020年、2021年和2022年分別實現營收72.23億元、82.67億元、107.69億元、158.12億元和214.29億元。公司2018年、2019年、2020年、2021年和2022年的歸母凈利潤分別為1.27億元、0.19億元、3.38億元、9.57億元和5.02億元。

二、行業情況

集成電路產業是信息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。近年來,國家相繼出臺了若干產業政策,大力支持集成電路產業發展。

2022年,受歐洲地緣政治風險升級、美國持續高通脹等外部因素影響,全球經濟面臨巨大挑戰,全球經濟前景的不確定性導致行業需求下降,集成電路下游終端應用市場出現了較為明顯的結構性失衡:從下游應用端看,汽車電子市場發展迅猛,但汽車應用在集成電路市場中占比還不高;與此同時,計算機與通信仍是主要拉動力,而計算機市場處于飽和乃至部分萎縮狀態,以智能手機為代表的通信市場進入調整期,庫存高企。上述情況導致集成電路行業景氣度下降,2022年第二季度開始集成電路銷售額增速逐季下滑。隨著全球經濟回暖,AI、數據中心、5G、智能汽車等新興應用端需求持續發展,2023年集成電路產業有望觸底并逐漸復蘇。短期來看,公司2023年生產經營“挑戰與機遇”并存,挑戰是公司可能會面臨行業觸底過程中的陣痛,機遇是行業新技術(Chiplet等先進封裝新技術)、新應用(ChatGPT等人工智能新應用)帶來的廣闊發展空間。

三、公司發展優勢

半導體行業具有導入周期長且準入門檻高的特點,在通過客戶驗證形成合作后,業務穩定性較強且客戶粘性較大,通富微電經過多年積累擁有優質的全球客戶資源。目前,大多數世界前20強半導體企業和絕大多數國內知名集成電路設計公司都已成為通富微電的客戶。

公司是集成電路封裝測試服務提供商,為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。公司的產品、技術、服務全方位涵蓋人工智能、高性能計算、大數據存儲、顯示驅動、5G等網絡通訊、信息終端、消費終端、物聯網、汽車電子、工業控制等領域。公司面向未來高附加值產品及市場熱點方向,在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅動、5G等應用領域,大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產能,此外積極布局Chiplet、

2.5D/3D等頂尖封裝技術,形成了差異化競爭優勢。

2022年,公司積極調整產品業務結構,加大市場調研與開拓力度,持續服務好大客戶,憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進技術優勢,不斷強化與AMD等行業領先企業的深度合作,鞏固和擴大先進產品市占率。2022年,公司實現營業收入214.29億元,同比增長35.52%。在全球前十大封測企業中,公司營收增速連續3年保持第一;2022年,公司在全球前十大封測企業中市占率增幅第一,營收規模排名進階,首次進入全球四強(數據來源:芯思想研究院)。

2022年,公司技術研發水平再創新高,構建國內最完善的Chiplet封裝解決方案,發展國內領先的大功率模塊技術,積極推動先進移動終端芯片國產化方案。2022年,公司申請專利165件,先進封裝技術類專利申請占比超60%,為公司產業升級做好鋪墊;專利授權量同比增長近40%,公司喜獲江蘇省專利項目“優秀獎”。

通過并購,公司與AMD形成了“合資+合作”的強強聯合模式,建立了緊密的戰略合作伙伴關系;AMD完成對全球FPGA龍頭賽靈思的收購,實現了CPU+GPU+FPGA的全方位布局,雙方在客戶資源、IP和技術組合上具有高度互補性,有利于AMD在5G、數據中心和汽車市場上進一步邁進。公司是AMD最大的封裝測試供應商,占其訂單總數的80%以上,未來隨著大客戶資源整合漸入佳境,產生的協同效應將帶動整個產業鏈持續受益。

2022年,公司實現營業收入214.29億元,同比增長35.52%,其中,通富超威蘇州、通富超威檳城憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進技術優勢,不斷強化與AMD等行業領先企業的深度合作,鞏固和擴大先進產品市占率,實現銷售業績穩步增長。2022年,通富超威蘇州及通富超威檳城合計實現營收143.85億元,同比增長74%,合計實現凈利潤6.67億元。通富超威蘇州及通富超威檳城合計營收、合計凈利潤連續6年實現增長。

四、2023年半年度業績預計

2023年上半年,受外部經濟環境及行業周期波動影響,全球半導體市場疲軟,下游需求復蘇不及預期,導致封測環節業務承壓,公司傳統業務亦受到較大影響,歸母凈利潤預計出現虧損。公司立足市場最新技術前沿,努力克服消費類電子市場不振及產品價格下降帶來的不利影響,積極調整產品布局,在高性能計算、新能源、汽車電子、存儲、顯示驅動等領域實現營收增長,積極推動Chiplet市場化應用,實現了規模性量產。經公司財務部門初步統計,2023年1-6月,公司實現營業收入99.09億元左右,同比增長3.58%左右。

基于國內外大客戶高端處理器和AI芯片封測需求的不斷增長、先進封測技術的更新迭代等因素,通富超威檳城持續增加美元貸款,用于新建廠房,購買設備和原材料,特別是為未來擴大生產增加備料較多。上述情況,使得公司合并報表層面外幣凈敞口主要為美元負債,由于美元兌人民幣匯率在2023年第二季度升值超過5%致使公司產生較大匯兌損失,經公司財務部門初步統計,因匯兌損失減少歸屬于母公司股東的凈利潤2.03億元左右,如剔除上述匯率波動影響,2023年上半年公司歸屬于母公司股東的凈利潤為正。2023年半年度詳細情況,可以關注公司后續披露的《2023年半年度報告》。