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一、公司主要設備介紹

公司目前在三大領域主要有十款設備在售,其中PCB領域有VCP設備、水平機、水平鍍、陶瓷鍍、MSAP移載式VCP五款設備;通用五金領域,五金連續鍍設備、龍門設備;新能源領域,新能源鍍膜設備、真空磁控濺射設備與光伏鍍銅設備。

此次主要介紹公司四款熱點設備:一是,近期熱議的“復合集流體”鍍膜設備,到目前為止,公司還是唯一能夠量產的復合集流體設備廠商,目前部分客戶生產的復合銅箔已通過下游主要廠商重要環節的驗證,按預期進展順利。公司的重要客戶已按合同計劃也提前兩月交貨。二是,技術成熟、在制的第三代光伏鍍銅設備。光伏電池組件降本、去銀化趨勢已形成,采用電鍍銅工藝取代絲網印刷,公司第二代設備已通過客戶驗證,運行良好,按客戶需求在增量量產中。目前在制的第三代設備,預計7月底發貨至客戶處,預計驗收期2個月左右,驗收合格后規模量產。三是,用于芯片、IC載板等高端半導體領域的Msap移載式VCP設備。公司自主研發的設備電鍍線寬/線距最小達到8μm,已通過客戶中試,并與多家客戶簽訂合同,正在量產中。目前該設備主要為日、韓、中國臺灣等企業壟斷。四是,行業領先、公司經典、引領市場的VCP設備,市場占有率超50%。隨著Chat GPT在全球的持續熱議、應用場景的豐富,對算力需求大增,引發PCB板材需求量的增長,傳導帶動設備端需求增長。

二、主要問題:

1.請問公司涉獵真空領域,研制磁控濺射設備的初始動因?

答:首先,國內磁控設備年出貨量大概50臺左右,匹配不了后道設備即公司新能源鍍膜設備的出貨量;其次,公司在PCB領域近20年的生產經驗積累,能夠高效運用于新能源領域;三是,公司堅持新能源鍍膜設備與磁控濺射設備一體化戰略,對客戶來講,在技術整體化、設備價格、產品生產工藝流程、降低成本、良品率控制、售后服務等方面有諸多好處。

2.目前采購公司新能源鍍膜設備的客戶,PP、PET膜路徑占比怎樣?進展如何?

答:采購公司設備的客戶有的選擇PP膜,有的選擇PET膜,有的剛開始選擇其中一種,但隨著產業化的發展也會去嘗試另一種膜,所以難以明確區分PP、PET膜路徑占比,而且膜材的選擇對公司新能源鍍膜設備不產生影響。目前來說,PET膜技術相對成熟一些,PP膜仍處于發展階段,市場上也有很多家下游客戶開始推行PP膜,其中有些已經為多家頭部電池廠送樣,反饋結果不錯。

3.請問公司對復合銅箔生產成本怎么看?是否存在降本空間?

答:據客戶反饋的數據,目前復合銅箔的單位生產成本與傳統銅箔相比,幾乎持平。但,仍存在大幅降本可能性。首先,目前復合銅箔尚未開始規模化量產;其次,未來的新能源鍍膜設備將不斷升級,占比面積減小,生產效率提升;然后,電鍍過程中使用的氧化銅粉,隨著復合銅箔應用場景不斷延伸,使得氧化銅粉使用量增加,為客戶提供了較大議價空間。此外,公司將在量產12靶磁控設備的同時,預計在6月底向市場推出在國內基本領先的24靶磁控設備,公司將實施前后道設備一體化銷售戰略,降本優勢明顯。如果使用公司前后道一體化設備,預期成本有望會降至3元以內。

4.采購新能源鍍膜設備的客戶,是否有傳統銅箔生產商?是什么原因導致進展緩慢?

答:目前有傳統銅箔生產商采購公司的新能源鍍膜設備,已經處于安裝調試中。根據分析已接觸的客戶,因為其是鋰電池行業的一環,所以對市場變化極為敏感,加之跨行進入,在大規模產業化前,較為謹慎,行業進展按預期進行中。

5.目前復合銅箔電鍍設備就你們公司一家在售,未來隨著競爭者的加入,公司會降價銷售?

答:公司不會走低價促銷的銷售策略。其一,公司會持續地投入研發,不斷迭代更新技術及產品,提升良率及生產效率;其二,市場地位的開拓與穩固,保持高品質服務,具有較強競爭力;其三,公司始終堅持以產品和技術的領先為前進方向的理念;因此,公司的復合銅箔電鍍設備在未來保持領先地位、一定市場占有率的前提下,也會持續不斷更新,為客戶提供更優質的電鍍解決方案。

6.公司光伏團隊是內部培養的還是外部引進的?為什么會堅定地選擇垂直技術路徑?

答:公司光伏團隊是公司內部培養的,由原龍門事業部研發成員發展而來。基于VCP設備的成功,公司在垂直技術路徑方面優勢明顯,且有很多發明專利。在光伏鍍銅設備研發初期,公司團隊也曾嘗試過水平技術路徑,后基于公司自身實際情況及垂直技術優勢,最終選擇垂直技術路徑。

7.對于公司的光伏鍍銅設備,全年經營目標規劃中是否有明確的銷售目標?

答:關于光伏鍍銅設備,公司沒有明確的銷售目標,但是在市場推廣上有兩個計劃:其一,公司的第二代設備,每小時大約是200-500片的,會先嘗試推一波計劃打造光伏試驗線的客戶。其二,公司在制的第三代設備,有多家意向客戶在與公司接觸,等到首臺第三代設備經客戶驗收后,簽訂銷售合同。

8.MSAP移載式VCP設備,關于這個設備所屬市場容量有多大?潛在競爭者有哪些?目前公司接單情況如何?

答:MSAP移載式VCP設備國內市場容量大概在5-10億元左右;目前這款設備的主要競爭者多為境外公司,如:Almex(日本)、TKC(韓國)、GME(韓國)、亞碩(臺灣)、PAL(香港)、寶德(中國)等等。除了原有中試線成功的客戶外,公司近期也陸續接到了其他新客戶訂單,有望今年規模量產。

9.公司PCB領域,水平鍍三合一設備目前研發及銷售進展如何?主要面向哪類PCB板?

答:公司水平鍍三合一設備,經過一年多的試驗,目前已攻克技術難點,在客戶處已經進入批量生產階段,反應的效果很好。水平鍍設備的投入使用,在可靠性、安全性方面對汽車電子的電路板有了明顯改善作用,能夠實現進口替代效果,適用于對產品品質、信號傳輸、耐氣候性、穩定性要求更高的印刷線路板電鍍,如MLB(多層板)、HDI(高密度互聯板)及IC Substrate(封裝載板)等,主要應用于消費電子、通訊設備、5G基站、服務器、云儲存、航空航天等,客戶基本與原PCB領域重疊。

10.目前公司是否有想法研發用于正極材料的蒸鍍設備?

答:隨著公司真空磁控設備24靶的推出,公司將實施前道磁控設備、后道水電鍍設備一體化銷售戰略,同時,也將正極材料的蒸鍍設備納入一體化戰略中。