摩根基金,天風證券

2023年6月1日上午,投資者通過電話會議的方式,與公司進行溝通交流,主要內容如下:

1.目前半導體光掩膜版行業情況:

在芯片供需缺口持續擴大、國家產業政策長期扶持以及產業資本積極投入的大背景下,國內晶圓制造廠加速擴產,根據SEMI預計,從2021年下半年到2024年,中國大陸地區將有14家8英寸晶圓廠及15家12英寸晶圓廠建成投產,下游產能快速擴張直接帶動對半導體光掩膜版的需求量不斷增加,市場呈現供不應求的態勢。

2.本次募投項目的基本情況?

公司本次募集資金投資項目為“光掩膜版制造項目”,主要產品為半導體光掩膜版,系半導體產業鏈上游核心材料之一。基于產品用途的不同,光掩膜版主要應用于IC、FPD、PCB、MEMS等領域。主要針對IC端,是芯片制造中光刻工藝所使用的圖形母版,可承載圖形設計和工藝技術等知識產權信息,通過曝光將掩膜版上的電路圖案轉印到芯片上,從而實現芯片的批量化生產。

項目建成以后,將具備年產12,450片半導體光掩膜版的生產能力,產品制程覆蓋350-28nm(其中以45-28nm成熟制程為主),系市場主流中高端產品,可廣泛應用于高性能計算、人工智能、移動通信、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等眾多產業涉及的集成電路半導體領域,能夠滿足多類晶圓設計、晶圓代工企業的采購需求,以及先進半導體芯片封裝、半導體器件等產品的應用需求。

3.募投項目的建設及生產計劃?

項目總建設期為5年,不同制程的光掩膜版達產時間主要取決于設備交期,首批設備交付后預計2025年公司即可實現45nm光掩膜版的量產,待全部設備交付后預計2028年可實現28nm光掩膜版的量產。

4.公司的技術研發能力?

公司在半導體光掩膜版制造領域已組建專業的技術團隊,核心骨干人員曾就職于業內知名光掩膜廠,在光掩膜版領域具有扎實的技術研發能力以及豐富的生產制造經驗。技術團隊主要成員均在半導體行業龍頭企業工作多年,在半導體光掩膜版領域擁有豐富的研發、生產、管理經驗及行業資源,掌握了產品技術研發、生產制造、質量管控等方面的大量Know-How,具備較強的自主研發能力,可以助力本次募投項目順利落地。

5.公司的主營業務現狀?

公司主營業務為半導體顯示器件、特種膠粘材料及其他,22年營收11.08億,凈利潤0.82億。