大家資產

一、公司所處PCB行業情況

受全球地緣政局不穩定等影響,全球通貨膨脹加劇,消費者信心指數大幅下滑,自 2022年中旬至今,電視機、個人電腦、平板、手機等大宗消費不振,盡管服務器及存儲器、通訊設備領域、工業領域、汽車電子等方面需求有所成長,但PCB市場整體需求依舊不足,從而影響下游客戶的投資力度和進度,專用加工設備市場受到較大的影響。

但從中長期來看,PCB產業作為電子信息基礎產業不可或缺的一部分,未來在5G應用場景延伸、AI內容生成、汽車自動駕駛等推動下,PCB的需求量特別是高端PCB市場將恢復上漲態勢,對高技術附加值專用加工設備需求提升,特別是國內市場,將帶來更大的國產化替代市場空間。二、公司戰略規劃

公司自成立以來始終專注于 PCB專用設備行業,不斷拓展PCB制造過程中技術難度大、附加值高的關鍵工序,持續為客戶提供一站式解決方案;同時圍繞專用加工設備的輔助工具、輔助材料及加工對象,重新打造價值鏈條,致力于“成為世界范圍內最受尊敬和信賴的PCB(裝備)服務商”。

從深度上,公司從專注于設備本身效率及穩定性、自動化及智能化等方面的提升,嬗變至工藝解決方案的創新,針對現有設備業務,增加相應設備耗材、材料等,并結合設備、工藝參數、加工工具及原輔料等為客戶提供最優的工序解決方案,同時通過單機自動化及工序自動化、工序一體化、上下游協同化的技術發展思路,不斷更新全流程智能化生產模式,為下游PCB產業客戶提供工序的一體化解決方案;從廣度上,公司將充分挖掘現有產品上下游工序的價值,持續豐富產品矩陣,致力于為客戶提供多制程前后品質一致的綜合性解決方案。

三、多層板市場業務發展情況

公司在多層板市場具有較強市場地位,關鍵產品幾乎可實現100%國產化替代;為進一步提升國內PCB企業的數字化水平,降低綜合運營成本,公司持續加大產品創新力度,如迭代的自動化、智能化鉆孔機方案,實現了鉆房綜合稼動率的顯著提升,助力客戶降本增效。另外公司將進一步拓展該市場的產品線,不斷挖掘新的市場增長點,為客戶提供內涵更為豐富的一站式解決方案,確保公司糧倉市場有穩固的業績增長。

在高多層板方面,主要受通信設備、服務器、AI加速器等高速應用推動,高速產品的信號完整性則對加工設備的精度有更高要求,驅動CCD六軸獨立機械鉆孔機、高層間對位精度激光直接成像機、大臺面通用測試機及四線測試機等設備需求的增長。

四、在HDI市場的進展情況

5G智能手機、汽車自動駕駛等終端不斷提升 HDI技術的難度,如疊層數增加、盲孔孔徑減小及密度增加、高頻高速材料的應用等,驅動CO2激光鉆孔機、UV+CO2復合激光鉆孔機、高解析度激光直接成像機、高精測試機等設備需求的成長,且公司將HDI市場細分為不同終端應用,針對不同需求提供適當的解決方案,加上國內電子終端品牌的供應鏈國產化替代需求提升,促進公司在該市場的增長。

五、在IC封裝基板領域的進展情況

在應用于計算機、通訊類設備的CPU、GPU、SoC、存儲及射頻類芯片等領域的IC封裝基板市場,公司多類產品取得突破,部分產品進入高階FC-BGA封裝基板加工領域。新研發的高轉速機械鉆孔機、高精測試機產品獲得國內多家龍頭客戶的認證并形成正式銷售,而運用新型激光技術,開發用于高階封裝基板超高疊層、內埋高精度元器件等高階封裝基板工藝的方案,獲得國際芯片廠商的技術認證;另外CO2激光鉆孔設備在阻焊工序的開拓性應用,獲得國內數家龍頭企業的復購訂單;最新研發的 ±2.5μ m綜合對位精度的高精專用測試設備,可對標全球封裝基板測試設備龍頭企業Nidec-Read的主流機型,相關產品有望實現高水平的國產化替代。