公司于2023年6月8日接待了調研人員,現將互動交流中的主要內容總結如下:
1、目前公司在TOPCon銀漿市場的市占率如何?后續市占率是多少?
答:公司應用于N型TOPCon電池的全套導電銀漿產品出貨量大幅增加且銷售占比持續提升,技術、性能以及市場占有率都處于行業領先地位。公司將努力抓住市場機遇,持續加大產品研發投入,不斷強化N型TOPCon電池全套導電銀漿的性能和市場領導地位。
2、公司目前PERC正銀、TOPCon銀漿和HJT銀漿的國產粉比例分別在什么水平?
答:公司在確保公司產品性能優先的基礎上,配合下游龍頭客戶的降本需求不斷提升國產銀粉使用比例,PERC正銀的國產粉使用比例已經接近80%;TOPCon銀漿配合客戶需求逐步導入國產粉,目前客戶測試進展順利,部分領先客戶已經進入量產;HJT銀漿現正在努力開發和積極評估國內銀粉供應商。
3、公司合作了哪些國內銀粉廠商,有沒有考慮向上游銀粉拓展?
答:隨著國產銀粉的產品性能不斷優化,在確保公司產品性能優先的基礎上,公司積極評估國內優秀的銀粉供應廠商并與之展開合作。公司實行多供應商模式,配合下游客戶的需求與國內多個一線的銀粉廠商保持穩定的采購渠道且供應量充足。同時,為保障供應鏈安全性,降低生產成本,提高公司產品競爭力,公司在東營投資建設的電子專用材料項目中包括年產5000噸硝酸銀項目以及年產2000噸金屬粉體項目。
4、TOPCon銀漿的加工費高于PERC的原因是什么?
答:TOPCon電池是雙面結構且對導電銀漿存在差異化需求,TOPCon電池正、背面全套金屬化漿料產品包括正面硼擴發射極接觸用銀鋁漿、背面摻雜多晶硅層接觸用銀漿及正背面主柵銀漿,對于漿料有更高的技術要求,有著更高的技術難度。
5、公司半導體漿料目前的進展以及后續的放量節奏?
答:公司半導體漿料業務聚焦在芯片封裝環節,芯片固晶粘接導電銀漿產品已處于銷售階段,已經逐步從小型客戶群體向中大型客戶群體過渡。產品線上,公司在不斷升級完善〈10W/m°K常規導熱系數、10-30W/m°K高導熱系數的半導體芯片封裝導電銀漿產品的基礎上,面向功率半導體封裝等超高散熱應用推出了〉100W/m°K超高導熱系數的低溫燒結銀漿產品,同時公司積極布局功率半導體封裝基板用釬焊漿料產品等。半導體行業的產品導入與認證門檻高于光伏行業,毛利率顯著高于光伏導電銀漿產品,目前下游客戶國產替代愿望強烈,公司將加大研發與業務開發力度,力爭在新的技術應用領域,實現更好的發展前景和領先優勢。
6、公司HJT用銀包銅漿料以及低溫銀漿的進展如何?
答:公司應用于N型HJT電池的低溫銀漿及銀包銅漿料已在多家行業頭部企業完成了產品認證和批量驗證,產品性能指標業內領先水平,處于持續供貨交付階段。
7、光伏導電銀漿的主要性能指標有哪些?
答:光伏導電銀漿作為光伏電池制造的關鍵原材料,直接影響光伏電池的轉換效率與光伏組件的輸出功率,主要性能指標包括電性能、印刷性能、單片用量、工藝窗口等,公司對銀漿配方持續迭代升級生產高質量產品,助力光伏行業降本提效。
8、公司銀漿產品的庫存情況如何?
答:導電銀漿屬于定制化產品,公司實行以銷定產的生產模式并自行生產,庫存周期較短,公司銀漿產品的庫存處于低位。
9、公司前期公告有股東在減持,減持是出于什么想法?6月中旬公司會有解禁,后續是否有減持意向?
答:近期公司部分股東減持系出于自身資金需求,是其獨立決策行為,公司將嚴格按照信息披露的有關規定對有關股東的股份變動履行事前、事中和事后的披露義務。2023年6月公司部分首發限售股將解除限售,限售股解禁會導致可流通股份數增大,股份解禁也不一定意味著要減持,公司及大股東將根據信息披露的有關規定及時履行披露義務。