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第一部分:

賽微電子創始人、董事長、總經理楊云春博士介紹了公司的基本情況、發展歷程、核心業務、產業角色、全球化布局及發展戰略;

賽微電子全資子公司瑞典Silex創始人、董事、CEO EdvardK？lvesten博士介紹了瑞典Silex的發展歷程、成功要素、增長周期、人力與資本投入、業務與客戶結構、MEMS市場展望、MEMS商業模式及競爭格局;

賽微電子控股子公司賽萊克斯北京首席科學家Yuan Lu博士介紹了北京FAB3所擁有的硬件、研發方向、知識產權、代表性工藝技術以及如何構建MEMS共性關鍵技術工具箱;

賽微電子控股子公司賽萊克斯北京新產品與技術研發總監殷曉魯博士介紹了北京FAB3的MEMS產品晶圓路線圖、材料及工藝開發能力、從工藝開發到實現量產的一般過程、結合具體工藝的典型量產分析以及北京FAB3的最新狀態;

賽微電子董事、副總經理、董事會秘書張阿斌補充介紹了投資者關心的其他話題;賽微電子副總經理、證券事務代表劉波組織安排了工廠潔凈間參觀活動。

第二部分:上市公司解答投資者提問,主要如下:

1、請問為何決策并如何規劃此前收購的瑞典斯德哥爾摩半導體生產制造園區?

答:此前受限于物理空間,瑞典MEMS產線的產能擴充條件有限,主要依賴于瓶頸設備的更新換代。本次收購半導體產業園區能夠為公司MEMS工藝開發及晶圓制造業務在瑞典當地的擴充發展提供可預期的現實條件。

2、請問瑞典Fab1&2和北京Fab3是如何進行合作的?

答:在瑞典ISP決定之前,瑞典Fab1&2與北京Fab3展開了全面的技術交流與合作;在瑞典ISP審查決定之后,技術合作中止,保留了商業、市場、管理等其他層面的交流與合作。在此背景下,北京FAB3基于國際化人才團隊、市場需求以及生產實踐,堅定大舉投入,不斷積累自主工藝技術,并積極進行自主創新,進一步增強Silex品牌在中國的影響力。

3、請問瑞典Silex去年業績下滑的主要原因?對于將來的業績如何預期?

答:在國際地緣政治沖突、通貨膨脹高企、收購德國FAB5意外失敗等的背景下,瑞典產線2022年的訂單、生產與銷售狀況仍保持良好,以瑞典克朗計價的銷售收入與2021年保持了相同水平,但盈利水平的確因自身成本及費用、公司集團層面股權激勵費用等因素而顯著下降。且由于瑞典克朗與人民幣之間的匯率波動,導致瑞典MEMS產線實現的收入及利潤按人民幣折算后降幅進一步擴大。進入2023年,瑞典Silex的業務情況正在恢復正常,且基于調整后的發展戰略,挖掘現有產線的產能潛力,積極服務市場需求。包括瑞典團隊本次到中國,一方面是與集團、FAB3進行當面溝通交流;一方面也是當面拜訪在中國的重要及潛力客戶。

4、請問瑞典Silex的競爭優勢有哪些?如何看待來自中國境內以及全球范圍不同類別廠商的競爭?

答:瑞典Silex在2019-2021年全球純MEMS代工排名中均位居第一,服務于全球各領域巨頭廠商,擁有強大的品牌效應和影響力。瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業內具備國際領先競爭力的工藝技術和工藝模塊,擁有目前業界最先進的硅通孔絕緣層工藝平臺(TSI),已有10年以上的量產歷史、生產過超過數十萬片晶圓、100多種不同的產品,技術可以推廣移植到2.5D和3D圓片級先進封裝平臺;參與了500余項MEMS工藝定制化開發項目,與下游客戶開展廣泛合作,代工生產了包括微鏡、光開關、片上實驗室、微熱輻射計、振蕩器、原子鐘、壓力傳感器、加速度計、陀螺儀、硅麥克風等在內的多種MEMS產品。相比其他排名領先的代工廠商以及中國境內的新興廠商,雖然瑞典Fab1&2與北京Fab3到目前為止尚未充分展現規模量產能力,但在MEMS工藝技術的廣度及深度方面,以及產品及客戶積累等方面,均能體現出巨大的、待釋放的發展潛力。當然中國境內外的許多MEMS廠商也非常優秀、具備不同的特點,且由于整個MEMS產業仍處于早期發展階段,發展空間巨大,業內廠商均可以擁有充足的發展機遇。

5、請問北京FAB33萬片/月的產能如何消化?

答:北京FAB3的一期產能為1萬片/月,二期產能為2萬片/月,合計為3萬片/月,公司與武漢敏聲合作建設的濾波器產線已包括在二期產能中。

自2020年9月通線以來,北京FAB3產線已經成功導入超過15家國內外知名MEMS客戶,已經開展合作的產品項目數十個,正在持續推動MEMS硅麥、電子煙開關、慣性器件、BAW(含FBAR)濾波器、振鏡、氣體、微流控、光通信等不同類別、不同型號產品的工藝開發及產品驗證。

公司認為,隨著萬物互聯與人工智能時代的到來,物理世界與數字世界需要相互連接的橋梁,基礎感知及執行器件的應用場景將越來越豐富,通過半導體工藝批量標準化制造的MEMS芯片,具備小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特點,正在對部分傳統傳感器件進行滲透及替代,擁有非常良好的發展前景,隨著公司產業鏈生態的逐步建立和培育,北京FAB3的產能將逐步得到充分利用。

6、公司如何看待MEMS行業的純代工模式及IMD模式?

答:在我們看來,每家公司的業務發展模式都是根據自身的業務情況確定的,公司非常尊重各類廠商(包括客戶)自身的戰略考慮。但同時我們也應看到,半導體制造產線的建設具有長周期、重資產投入的特點,且某單一領域設計公司投資建設的自有產線一方面較難為同類競爭設計公司服務,另一方面產線向其他產品品類拓展的難度也較大。而公司是專業的純代工企業,基于長期的工藝開發及生產實踐,在同類產品的代工業務方面能夠積累較好的工藝技術,在制造環節具有產品迭代和成本控制方面的服務優勢,Fabless(無晶圓廠)模式或Fablite(輕晶圓廠)設計公司與我們合作,可以避免巨大的固定資產投入,可以將資源更多地專注在產品設計及迭代方面,并參與市場競爭。

公司的商業模式為純MEMS代工廠商,根據客戶提供的MEMS芯片設計方案,進行優化反饋、工藝制程開發以及提供完整的MEMS芯片制造服務。公司瑞典子公司Silex自2000年成立以來已運營MEMS業務超20年,在行業內樹立了不涉足芯片設計、無自有品牌、專注工藝開發及晶圓代工、嚴密保護知識產權的企業形象,最大程度地避免了因與客戶業務沖突導致出現知識產權侵權的道德及法律風險,增加了客戶的認同感及信任度。客觀而言,從過去到未來,大量Fabless(無晶圓廠)或Fablite(輕晶圓廠)設計公司出于對自身MEMS專利技術保護的考慮,傾向于將其MEMS生產環節委托給純MEMS代工廠商,也反映了專業分工的趨勢,臺積電(TSMC)所獲得的巨大成功也是半導體專業分工趨勢的例證和參考。

綜合而言,IDM模式與Fabless或Fablite模式(對應與純Foundry廠商合作)相比各有優劣,將會是業界長期共存的商業發展模式。

7、公司2022年年報顯示,瑞典產線和北京產線的產能利用率和良率均較低,主要原因是什么?

答:瑞典FAB1&FAB2的定位屬于中試+小批量產線,其產能利用率及生產良率均受到工藝開發業務的影響,而工藝開發對產線的產能利用率天然低于晶圓制造業務,且由于屬于開發試驗階段,生產良率并非是產線與客戶雙方在當前階段所首要注重考慮的因素。除國際政治環境、市場波動及客戶結構調整因素外,此前在預期針對德國FAB5的收購可以快速實現的背景下,公司持續推動瑞典、德國產線之間的產能擴充、遷移及結構調整工作,對瑞典產線的定位、其自身的運營及產能的使用也構成顯著影響。

北京FAB3的定位屬于規模量產線,對生產良率水平的要求相對較高,在瑞典ISP審查并最終否決了公司瑞典FAB1&FAB2與北京FAB3技術交易的背景下,其自2021年第二季度末才開始實現正式生產,北京FAB3在2022年合計計算的總體產能為82,500片晶圓/年,產能利用率較低的原因是其仍處于產線運營初期,面向客戶需求產品的工藝開發、產品驗證及批量生產需要經歷一個客觀的過程,2022年已實現量產的品類較少,大部分仍處于工藝開發、產品驗證或風險試產階段,產能爬坡較為緩慢。

8、請問公司在RF射頻領域是否擁有客戶及相關產品?

答:公司已有相關客戶及產品,相關業務活動在持續進行中。

9、請問公司在通信領域的業務目標是什么,有何愿景?

答:公司在通信領域已經擁有較為成熟的工藝和業務,目前主要涉及的產品為硅光子器件和BAW濾波器。該兩項技術及產品領域均擁有廣闊的應用空間,硅光子器件屬于以半導體工藝進行光器件開發與集成的新一代通信技術,用于實現芯片內應用于光通信、光互聯和光計算,以滿足5G與物聯網時代不斷增長的通信與傳輸需求;BAW濾波器屬于射頻前端中的高價值部分,具備性能優勢,可在無線通信的各類場景下獲得使用,但同時其制造工藝的復雜程度也約是SAW的10倍。公司的愿景是通過積累相關工藝技術,盡快以高良率、低成本實現通信領域MEMS芯片的完整制造,以滿足來自市場與客戶的廣泛需求。

10、請介紹北京FAB3的產品結構以及未來會出現何種變化?

答:通俗地講,公司北京FAB3一直在“臥薪嘗膽、苦練內功”,基于自主基礎核心工藝,持續開拓消費電子、工業汽車、通信、生物醫療等各領域的客戶及MEMS晶圓類別,尤其是具備量產潛力的領域及產品。北京FAB3希望能夠盡快推進高端MEMS硅麥克風、BAW濾波器、MEMS激光雷達、MEMS基因測序、MEMS慣性器件(包括消費級市場,工業級汽車市場)、MEMS微振鏡、MEMS硅光子器件、MEMS微流控器件、MEMS氣體傳感器件等的風險試產及量產,業務及產品結構將隨之動態變化。與此同時,北京FAB3將持續提升工藝能力,持續拓展新的市場及產品領域。

11、相比之下目前SAW仍具成本優勢,請問公司在BAW濾波器工藝技術研發積累過程中,在成本這部分是如何考慮的?

答:的確,在4G時代,由于產業已相對成熟,SAW以及TC-SAW具有一定的成本優勢;但在5G及更高頻通信時代,BAW具有高頻率和寬頻帶的技術優勢,可以提供更低的插入損耗,更好的選擇性,更高的功率容量,更大的運行頻率,更好的靜電放電保護,在高頻應用場景有著更佳的表現。公司與客戶一同努力攻克技術難關,努力實現高良率、低成本批量生產,以進一步提高BAW濾波器的性價比優勢,最終實現商業化量產。

12、請問從風險試產到量產需要多長時間?以及良率是否會有較大波動?

答:根據北京FAB3截至目前的經驗,一般來說一款新的MEMS芯片,從完成風險試產到實現量產的期間一般在6個月左右,但同時也與下游應用市場的需求節奏相關;一般來講大規模量產階段的良率會高于小批量試產階段,同時制造廠商與設計公司客戶將持續推動良率提升。

13、請問公司產品的良率取決于客戶還是公司的代工水平?

答:一般來說,在產品從無到有的第一階段,良率主要取決于芯片制造廠商的工藝水平(如何實現);而在產品從無到有之后的迭代階段,良率的提升取決于芯片制造廠商、設計公司客戶的共同努力與緊密協作(如何優化)。

14、請問公司與武漢敏聲合作的產線進展如何?合作產線產能是多少?

答:公司與武漢敏聲以共同購置設備的方式合作建設的北京8英寸BAW濾波器聯合產線已于2022年底實現通線,雙方一直就數款BAW濾波器開展相關工作,工藝開發及試產工作符合預期。該產線初期建成的產能為2000片晶圓/月,后可擴展至1萬片晶圓/月的水平。

15、請介紹公司此前提到的大灣區布局情況?

答:對于在北方和南方分別布局的MEMS中試線,公司規劃的時間已經比較久了,目的是為了與北京FAB3規模量產線形成互補,提高公司對更廣領域更多客戶的中試服務能力,積累更多產品及工藝后自然也將持續孕育導入一些未來的量產訂單。當然,由于所處區域的產業、資源、人才、技術特點等不同,這兩條中試線也會具備不同的特征。根據MEMS業務的長期發展戰略,公司計劃、準備在北京及粵港澳大灣區分別建設中試線,相關投資事項仍在談判、準備過程中,公司后續也將及時進行審議及披露。其中,公司在大灣區所布局MEMS中試線的設計產能為3000片晶圓/月,公司與各相關方正積極促進