• 電科芯片2023-06-27投資者關系活動記錄

    電科芯片2023-06-27投資者關系活動記錄
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    2023-06-27 電科芯片 電話會議 特定對象調研
    參與機構
    遵道資管,西南證券,中泰證券,招銀國際,光大證券資管,誠諾資管,致順投資,懿寬資管,國泰君安,西部證券,德邦證券,華安證券,電科投資,東北證券,招商信諾資管,前海登程資管,志開投資,盤京投資,財通證券,博道基金,交銀國際證券,博時基金,尚誠資管,道杰投資,平安養老保險,睿思資本,華夏財富創新投資,海通證券,領驥資本,于翼資管,太平洋證券,民生證券,中信證券,中海基金,靜衡投資,國聯證券,銀河證券,諾鼎資管,益和源資管,凱豐投資,信達澳亞基金,中郵證券,牛乎資管,巽升資管,國泰基金,東方阿爾法基金,光大證券,南方天辰(北京)投資,道亦基金,同創偉業資管,天風證券,方圓基金,百年保險資管,中郵創業基金,贏舟咨詢,國盛證券,貴源投資,前海華杉投資,國信證券,睿瀾基金,國融基金,平安證券,東方財富,青島金光紫金基金,鴻道投資,潤暉投資,五礦金通基金,東吳證券,招商證券,中金基金,龍贏富澤資管,紅方資管,朋元資管,翀云基金,瑞橡資本,中華聯合保險,中信建投,華福證券,東證融匯證券資管,惠升基金,一犁基金,中航證券,匯添富基金,明河投資,華西銀峰投資,中原證券,城天九投資
    調研詳情
    一、公司情況介紹
    董事會秘書兼財務總監陳國斌先生向與會投資者介紹公司概況、重組過程、股東背景、公司業務發展優勢及戰略發展方向等多項內容。以物聯網、綠色能源、安全電子+汽車電子(3+1模式)向投資者闡述上市公司階梯式發展策略,同時針對上市公司內部產業協同、內控管理等角度介紹上市公司經營策略。
    
    二、互動交流主要內容
    1.北斗短報文芯片是否有望開拓新品牌或新領域?
    答:目前北斗短報文芯片除了應用于移動通信終端之外,公司產品已經進入智能手表應用領域,相關內容在年度報告中有所披露。同時,公司正在開拓如車載應用等新市場領域,也積極向更多智能穿戴產品進行推廣,目前尚未形成批量銷售。
    
    2.基站射頻類芯片價值量和出貨量如何,未來是否還有其他發展機遇?
    答:公司早期在5G基站領域做了充足準備,借助發展機遇成為行業頭部客戶的主要供應商,公司基站射頻芯片的技術能力和產品性能獲得客戶的普遍認可,擁有較高的市場占有率。
    5G建設是我國新基建的重要組成部分,但近年來建設速度有所放緩且客戶庫存水位較高,初步判斷近期產品發展將保持平穩趨勢。隨著下一階段5G發展提速,部分應用場景開發將會對公司基站射頻類芯片形成需求牽引,有利于產品價值量和出貨量的提升。
    
    3.公司是否有布局人工智能芯片?
    答:目前公司暫未布局人工智能芯片,該類產品與算力相關,公司發展布局暫未涉及該領域。
    
    4.下一代北斗短報文芯片在定位和收發文本之外,后續是否會有其他衛星通信相關功能搭載?后續手機終端的衛星通信功能是否會有所推進?
    答:公司北斗短報文芯片第一代產品實現了雙向通信,實現短消息單向發射功能;第二代產品實現了短消息雙向收發功能;第三代產品在收發文本基礎上增加了定位功能。鑒于最新一代產品集成度高且功耗低的特點,公司希望發揮性價比優勢將這款產品推廣到智能穿戴設備領域。
    關于后續搭載其他衛星通信的相關功能,公司正在布局的相關產品不屬于北斗短報文芯片范疇。國家衛星通信網絡建設存在一定的時間周期,產品普及與國家組網節奏相關,相關產品無法在短時間內實現放量,仍需要注意市場風險。此外,手機終端的衛星通信功能,需要完成組網計劃并獲得國家批準,初步預計2025年才能實現一定程度的商用推廣,存在一定的不確定性。
    
    5.公司在DSP方面最新的產品布局和發展規劃情況?
    DSP(數字信號處理)芯片是公司控股股東的業務,公司暫不涉及此領域。公司相關產品與DSP芯片之間存在協同關系,現階段以射頻信號處理+DSP套片方案進行使用,后續可形成SoC芯片產品。目前,公司正與相關單位在汽車電子領域進行合作開發,產品已獲得部分客戶的技術驗證。未來,公司計劃與合作方將模擬、射頻相關模塊搭載與DSP核進行整合,共同推出SoC芯片,形成整體產品服務方案。
    
    6.公司光伏類芯片產品在客戶中的推廣和放量情況?
    公司目前已經通過光伏行業部分頭部客戶的技術驗證,正在進行批量轉化生產驗證。整體節奏由終端客戶把控,存在一定的時間周期,與客戶內部決策流程相關。預計今年公司相關產品可能會有一定批量出貨,但整體數量規模不大。公司計劃優先取得部分頭部客戶對產品的整體認證與認可,待產業鏈迎來較好的增長需求時,公司再將相關產品成果推廣至行業內其他客戶。
    
    7.半導體行業進入整合期,公司是否有外延并購計劃?
    從國家政策導向和集團整體戰略的大方向來看,國有企業作為國家技術引領的中堅力量,應當加快產業整合,提升自身技術和規模實力。公司希望能夠借助資本市場的融資主渠道,加快推動上市公司核心競爭力和規模的提升。但相關過程需要經過詳細、科學的論證,并需上級單位逐級審批,資本運作仍存在較大不確定性。因此,投資者需要綜合判斷企業價值和風險,更多關注上市公司基本面以及科技實力,審慎決策。
    
    8.公司在車載芯片方面的新訂單、新客戶情況如何,何時能夠看到相關訂單的放量?
    車載芯片是公司未來發展的核心方向之一,也是當下重點發展業務。目前比較成熟的產品為車載衛星定位導航和慣導SoC芯片,已經通過相關車規認證。公司正在積極拓展知名車企的訂單,進行相關認證工作。短期內該產品對公司業績增長仍需要時間積累,同時與車企整體認證節奏相關。
    車載相關的電子開關、驅動芯片屬于上市公司子公司芯億達的產品,目前已向部分車企進行試產階段的小批量供貨,但產品還在進行相關車規認證中。隨著未來整體認證通過,相關產品市場有望實現拓展。由于目前該類產品的價值量有限,短期內對公司整體業績影響不大,但鑒于車載電子開關、驅動芯片應用場景較多,公司希望完成系列化產品的開發,進而實現更好的市場拓展與產品價值提升。
    公司BMS芯片目前主要應用于儲能方面,未來計劃盡快通過車規認證進入車載市場。另外,北斗短報文芯片也有望拓展至車載領域。因此,汽車電子芯片是公司正在努力突破的全新市場領域和核心增長點。
    
    9.衛星通信芯片的壁壘和后續功能迭代的方向以及價值量的變化如何?
    北斗短報文是衛星通信的一部分,可以實現文字或低碼率數據的傳輸,第一階段產品已經實現手機終端的商用化,也是公司在國內率先推出的產品。第二階段衛星通信產品支持語音類通信,國內系統主要為天通(公司尚未涉及該業務)和星網(正在建設中),可以實現語音的雙向通信功能。第三階段產品是衛星互聯網,通過衛星實現數據雙向傳輸。每一階段產品具有向下兼容功能,這是衛星通信芯片三個階段的發展方向與概況。
    目前公司已經開發了第一階段文字傳輸方面的產品,未來該領域芯片產品將保持穩定發展趨勢。第二階段語音互聯方面公司的產品正在開發中,據悉相關終端產品預計今年下半年投入市場,但市場發展存在一定不確定性,還請投資者注意投資風險。第三階段產品的商用時間節點預計將在2025年后。
    
    10.公司為提高市場份額做了哪些有效措施,目前在手訂單有哪些訂單轉化率如何?
    一方面,近年來受整體經濟形勢影響,尤其消費電子領域受到較大沖擊,這是市場客觀因素。另一方面,在行業發展過程中,公司部分客戶仍有較高的庫存水位,導致消費電子訂單受到了一定限制。隨著經濟形勢好轉以及政策扶持力度加大,消費電子市場有望觸底反彈,逐步實現回暖。
    從經營層面來看,公司今年第一季度雖在營業收入和利潤水平上有所下降,但公司積極進行產品結構和發展戰略調整,整體毛利率水平處于穩步提升趨勢。同時,公司加大了研發投入,且保持相對增長,為公司長期發展奠定技術基礎。公司致力于新客戶拓展與新產品研發,制定了詳細的經濟目標舉措,相關經營目標及市場開拓任務已落實到具體部門和人員,并明確時間節點,推動上市公司在全年的訂單轉化與業務實現。

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