中金公司

第一部分:

上市公司簡要介紹了公司的基本情況、發展歷程、核心業務、產業角色、全球化布局、發展戰略、商業模式、競爭格局等。在經歷重大戰略轉型后,賽微電子已專注MEMS芯片制造主業,當前核心工作就是持續提升境內外產線的產能、利用率及良率,公司看好智能傳感行業的未來發展空間,同時對自身的芯片制造工藝及綜合競爭實力充滿信心。公司組織安排了FAB3產線和敏聲專線潔凈間參觀活動。

第二部分:

上市公司解答提問,主要提問及解答如下:

1、請問貴公司北京FAB3的產能建設是如何規劃的?請問該部分新增產能未來如何進行消化?

答:北京FAB3已建成并運轉一期產能為1萬片/月,同時正在持續推進建設二期產能2萬片/月(二期潔凈廠房裝修裝飾工程已完成工程竣工驗收備案,設備正在陸續Movein),合計為3萬片/月,其中包括了公司與武漢敏聲合作建設的BAW濾波器專線。

自2020年9月通線以來,北京FAB3產線已經成功導入超過15家國內外知名MEMS客戶(且集團要求每年連續新增客戶及產品),已經開展合作的產品項目數十個,正在持續推動MEMS硅麥、電子煙開關、慣性器件、BAW(含FBAR)濾波器、振鏡、氣體、微流控、硅光通信等不同類別、不同型號MEMS晶圓的工藝開發、產品驗證、規模量產,且重點產品的的良率水平隨著進程的變化得到持續提升。

公司認為,隨著物聯網與人工智能時代的到來,物理世界與數字世界需要相互連接的橋梁,基礎感知及執行器件的應用場景將越來越豐富,通過半導體工藝批量標準化制造的MEMS芯片,具備小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特點,正在對部分傳統傳感器件進行滲透及替代,擁有良好的發展前景。如果將人工智能比喻為人體的大腦和神經網絡,那么各類MEMS芯片就是人體的耳、目、鼻、舌、膚、手臂、足膝等等感知器官和執行器官,軟件與硬件的發展相互促進、持續迭代。公司正在境內外持續建設及擴充MEMS芯片產能,在智能傳感產業景氣度逐步攀升的背景下,隨著公司以中長期視角逐步建立和培育MEMS產業鏈生態,公司在瑞典和北京的產能預計都將得到更高水平的利用。

MEMS在本質上是一項制造工藝,即以半導體方法大規模生產制造芯片級各類智能傳感器件。此前外界對MEMS的認知可能僅局限于傳感大類中的消費電子器件,但其實傳感本身就包含了聲、熱、光、電、磁等各類自然界物理信號,而且對于MEMS而言,除了傳感大類,還包括生物、光學、射頻等產品大類,公司認為MEMS產業必將受益于以上各類不同應用場景的蓬勃發展及需求爆發。

2、請介紹北京FAB3的產品結構以及未來會出現何種變化?

答:通俗地講,公司北京FAB3一直在“臥薪嘗膽、苦練內功”,基于自主基礎核心工藝,持續開拓消費電子、工業汽車、通信、生物醫療等各領域的客戶及MEMS晶圓類別,尤其是具備量產潛力的領域及產品。北京FAB3正在盡快推進硅麥克風、BAW濾波器、激光雷達微振鏡、基因測序、慣性IMU(包括消費級市場,工業級汽車市場)、硅光子、微流控、氣體、壓力、溫濕度等MEMS傳感器件的風險試產及量產進程,業務及產品結構將隨之動態變化。與此同時,北京FAB3將持續提升產能及工藝能力,持續拓展新的市場及產品領域。

3、請問貴公司瑞典產線2022年業績下滑的主要原因?對于將來的業績是如何預期的?

答:在國際地緣政治沖突、通貨膨脹高企、收購德國FAB5意外失敗等的背景下,瑞典產線2022年的訂單、生產與銷售狀況仍保持良好,以瑞典克朗計價的銷售收入與2021年保持了相同水平,但盈利水平的確因自身成本及費用、公司集團層面股權激勵費用等因素而顯著下降。且由于瑞典克朗與人民幣之間的匯率波動,導致瑞典MEMS產線實現的收入及利潤按人民幣折算后降幅進一步擴大。進入2023年,瑞典Silex的業務情況正在恢復正常,且基于調整后的發展戰略,挖掘現有產線的產能潛力,積極服務市場需求。包括瑞典團隊近期到訪中國,一方面是與集團、FAB3進行當面溝通交流;一方面也是當面拜訪在中國的重要及潛力客戶。

4、請問公司與境內其他MEMS廠商相比,業務上是否存在差異性,競爭優勢和劣勢有哪些?

答:境內MEMS產線總數量較多,但其中大部分尚不具備規模化商業量產能力。在當前競爭格局下,公司在MEMS芯片制造方面已經深耕超過二十年,存在著顯著的競爭優勢,主要如下:

(1)突出的全球市場競爭地位;(2)先進的制造及工藝技術,掌握了多項在業內極具競爭力的工藝技術和工藝模塊,技術廣度及深度拉滿;(3)標準化、結構化的工藝模塊;(4)覆蓋廣泛、積累豐富的開發及代工經驗;(5)產業長期沉淀、優秀且穩定的人才團隊;(6)豐富的知識產權;(7)中立的純晶圓廠模式;(8)前瞻布局、陸續實現的規模產能與供應能力。當然公司截至目前的劣勢也較為明顯,即整體產能及營收規模較小,規模效應尚待釋放,工藝優勢尚未得到完全發揮和體現,此前境內產線團隊一直需要通過量產實踐加以磨練,但進入2023年已經完全不一樣,公司這方面的劣勢也即將消除。

5、請問公司研發費用近年來一直處于較高水平,未來公司的研發費用水平是否會有所下降?

答:公司一直重視技術和產品的研發投入,包括人才的培養引進及資源的優先保障。公司核心MEMS業務均屬于國家鼓勵發展的高技術產業和戰略性新興產業,需要公司進行重點、持續的研發投入。近年來,公司大力推進MEMS工藝開發技術、MEMS晶圓制造技術等的研發,一直保持著極高的研發投入水平和強度,2020-2022年,公司研發費用分別高達1.95億元、2.66億元、3.46億元,占營業收入的比重分別高達25.54%、28.69%、44.01%。公司努力實現在MEMS主業方面的技術及業務突破,助力解決半導體高科技領域部分“卡脖子”問題。在近兩年關鍵時期,尤其在瑞典ISP事項發生后,公司半導體業務客觀上需要保持較高的研發強度,但對于北京MEMS產線而言也屬于相對短期的特殊狀態,隨著北京MEMS產線基礎制造工藝的齊備、面向不同晶圓特殊工藝的持續積累,產線將逐步進入穩定生產階段,參照瑞典產線的水平,若僅考慮工藝的正常積累及迭代,北京MEMS產線在未來的研發投入預計也將逐步回歸到正常水平。

6、請問瑞典Silex的專項出口許可申請被瑞典戰略產品檢驗局ISP否決后,在技術方面,公司北京FAB3有何應對及解決措施?

答:從收購完成到瑞典ISP審查事項發生前,公司瑞典工廠與北京工廠開展了全面的技術合作,雙方市場共享、定期互訪、互相派駐工程師進行培訓交流,尤其瑞典對北京FAB3的設計建造、工程師團隊搭建、設備選型采購、原材料選購、生產工藝流程、硅麥克風工藝平臺搭建等提供了全面支持。

受瑞典ISP審查及否決決定的影響,瑞典工廠與北京工廠之間的技術合作中止,北京FAB3需自主探索相關生產訣竅,耗費更多的時間與成本以實現工藝成熟,其代工MEMS晶圓品類的拓展需繼續依賴于自身而無法通過瑞典Silex的技術支持實現加速;對于瑞典工廠原有的中國大陸客戶,也需要在FAB3重新經歷工藝開發過程。

應對措施方面,北京MEMS工廠自2020年Q4起便積極進行自主研發,持續積累自主可控的MEMS底層及各類應用工藝技術,努力推進各類產品從工藝開發走向驗證、試產、量產,努力實現各類MEMS器件在本土產線的高良率生產制造,截至目前已達成多項里程碑式成果。

在瑞典ISP不改變現有立場的情況下,瑞典工廠的工藝技術無法通過公司身份直接輸送給公司境內產線,北京FAB3等本土產線基于國際化人才團隊、市場需求及生產實踐不斷積累自主工藝技術,并積極進行自主創新。若未來國際政經環境改善,公司將積極促進境內外產線之間的技術交流與合作。

7、近日,公司宣布與客戶簽署《長期采購協議》,實現自主BAW濾波器的商業化規模量產,請問該協議面向哪些具體產品?協議具體執行期間?協議金額是否方便透露?

答:的確,經歷了多年積累及雙方工程師的共同努力,公司北京FAB3實現了多款BAW濾波器的高良率生產,且將持續拓展型號類別;該《長期采購協議》屬于雙方第一階段的合作訂單,涉及12款不同型號的BAW濾波器及其衍生器件(雙工器、四工器等),協議執行期間為2023年8月至2024年12月,協議金額為不少于1億元人民幣。

8、公司如何看待MEMS行業的純代工模式及IDM模式?

答:在我們看來,每家公司的業務發展模式都是根據自身的業務情況確定的,公司非常尊重各類廠商(包括客戶)自身的戰略考慮。但同時我們也應看到,半導體制造產線的建設具有長周期、重資產投入的特點,且某單一領域設計公司投資建設的自有產線一方面較難為同類競爭設計公司服務,另一方面產線向其他產品品類拓展的難度也較大。而公司是專業的純代工企業,基于長期的工藝開發及生產實踐,在同類產品的代工業務方面能夠積累較好的工藝技術,在制造環節具有產品迭代和成本控制方面的服務優勢,Fabless(無晶圓廠)模式或Fablite(輕晶圓廠)設計公司與我們合作,可以避免巨大的固定資產投入,可以將資源更多地專注在產品設計及迭代方面,并參與市場競爭。

公司的商業模式為純MEMS代工廠商,根據客戶提供的MEMS芯片設計方案,進行優化反饋、工藝制程開發以及提供完整的MEMS芯片制造服務,公司及子公司在過去20多年已在行業內樹立了不涉足芯片設計、無自有品牌、專注工藝開發及晶圓代工、嚴密保護知識產權的企業形象,最大程度地避免了因與客戶業務沖突導致出現IP侵權的道德及法律風險,增加了客戶的認同感及信任度。客觀而言,從過去到未來,大量Fabless(無晶圓廠)或Fablite(輕晶圓廠)設計公司出于對自身MEMS專利技術保護的考慮,傾向于將其MEMS生產環節委托給純代工廠商,也反映了專業分工的趨勢,臺積電(TSMC)所獲得的巨大成功也是半導體專業分工趨勢的例證和參考。

綜合而言,IDM模式與Fabless或Fablite模式(對應與純Foundry廠商合作)相比各有優劣,將會是業界長期共存的商業發展模式。

9、請問與CMOS產業的FAB相比,MEMS產業的FAB有何不同之處?

答:一般認為有如下區別(1)MEMS工藝技術來源于CMOS工藝技術,是CMOS集成電路的一種擴展;(2)CMOS多注重二維(x-y平面)工藝分辨率,即細寬線距(如28nm、14nm、10nm、5nm、2nm……),稱為“More-Moore”;MEMS的Fab則更注重三維(x-y-z)工藝與集成,屬于“More-than-Moore”;3)傳統意義上,CMOS負責運算和存儲,MEMS負責感知與執行;(4)MEMS芯片同樣涉及物理、化學,同時還涉及生物、光學等不同學科知識和技術的交叉運用,需要使用相對復雜與更加多樣化的材料、結構與集成工藝;(5)與CMOS產業相比,目前MEMS產業FAB的工藝制程往往是高度定制化的,與設計公司工程師的交互更為緊密,對客戶的芯片設計及定版過程也介入更深。