涌樂股權,國海證券,鴻盛私募,中泰證券,灃京資本,工銀安盛,見合私募,鵬華基金,鑫宇投資,健順投資,西部證券,寶鴻投資,華安基金,中歐基金,志開投資,盤京投資,煜誠私募,名禹資產,華西基金,匯百川基金,信達證券,銳穩投資,中信證券,銀泰華盈,NTF Asset Management Limited,民生銀行,天倚道投資,誠旸投資,國元證券,永禧永億,犁得爾私募,湍團投資,中睿合銀,新活力資本,錦成盛資產,仙人掌私募,聯創投資,易方達基金,磐澤資產,光大證券,漁洋私募,中國人壽資產,乾行資產,東興基金,景星資產,勤辰私募,國贊私募,鴻道投資,大千華嚴,FOUNTAIN BRIDGE,天厚私募,國泰證券,山西證券,高竹私募,生命保險資產,雙安資產,浙商證券,東方證券,申量基金,衍航投資,五地投資,德匯集團,睿遠基金,華夏基金,熙山資本,洲和資本,慎知資產,鴻運私募,創金合信基金,鵬舉投資,SINO LIFE ASSET MAN,國壽安保,國鳴投資,兆天投資,吳澤致遠,詠明資產,富國基金,華夏未來,西南證券,韶夏投資,能投資本,英大證券,創鈺投資,大樸資產,國泰君安,倉頡后實業,易米基金,隆象私募,南京證券,高毅資產,財通證券,希瓦私募,東海證券,招商信諾資產,盛宇股權,東證融匯,湘財證券,海通證券,太平洋證券,遠望角投資,泓德基金,銀河證券,國金證券,國際信托,招銀理財,華西證券,行必達私募,融通基金,長江證券,琮碧秋實私募,天風證券,國盛證券,中銀國際,中郵人壽,鼎薩私募,花旗環球金融,平安證券,華泰柏瑞,胤勝資產,天蟲資本,源峰基金,青驪投資,真瀅投資,東吳證券,金建投資,浙商基金,紅塔證券,旌安投資,中金公司,前海聯合基金,富達基金,中天國富,長盛基金,中信建投,華福證券,棕櫚灣投資,華泰證券,源樂晟資產,嘉實基金,禾永投資,開源證券,匯添富基金

鑒于近期投資者對于公司電子功能材料相關產品的關注度較高,為及時回應投資者關切,并進一步溝通公司近期經營情況,公司于2023年7月17日晚間會同多家券商分析師團隊組織舉行了近期經營情況交流會,就投資者關心的問題進行交流,相關記錄如下:

Q1:請介紹一下公司Low-α射線球形氧化鋁產品的技術來源和背景。A:2006年,公司董事長結合自身在Low-α射線二氧化硅領域的相關研究,設立壹石通公司。公司在初創階段主要配合行業內技術領先、對材料要求嚴格的電子通信材料行業巨頭日本雅都瑪公司解決芯片封裝的問題,為其開發出Low-α射線高純二氧化硅產品,進而形成穩定的合作關系。

公司成立以來,通過自主研發先后掌握了記憶體封裝用Low-α高純石英及Low-α高純氧化鋁制備技術、Low-α粉體制備技術、球形化生產工藝等核心技術,而Low-α射線球形氧化鋁是在此基礎上的產品升級。通過多年技術積累和工藝探索,公司已具備Low-α射線球形氧化鋁的產業化能力。

Q2:請問公司Low-α射線球形氧化鋁產品相較競爭對手的優勢?

A:在芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁領域,日本企業占領了全球市場大部分份額,國內應用主要依賴進口。目前全球能達到Low-α射線控制及磁性異物控制,同時在形貌控制上可以實現納米級產品的生產企業仍然較少。

公司Low-α射線球形氧化鋁采用自主知識產權的提純技術和無放射性污染的球形化技術制備而成,兼具α射線含量低、球形化率高、磁性異物含量低、粒徑分布可調、導熱性好、體積填充率高等性能優勢,將打破國外壟斷,推動國內高端芯片封裝材料的產業升級。Q3:請問Low-α射線球形氧化鋁實現量產的主要難點和壁壘?

A:Low-α射線球形氧化鋁產品的生產難度大、技術壁壘高、工藝復雜,需同時兼顧控制α射線含量、球形化率、磁性異物含量、粒徑分布、導熱性、體積填充率等多項關鍵指標,且目前國內沒有成套設備,公司已自研掌握了相關設備工藝技術,并參與了生產設備的設計及安裝,成為全球少數能夠量產Low-α射線球形氧化鋁的制造商。

Q4:請問公司Low-α射線球形氧化鋁產品的下游客戶拓展情況?

A:Low-α射線球形氧化鋁產品的下游客戶主要集中在日本、韓國,目前公司對日韓客戶均已陸續送樣驗證,客戶初步反饋良好;對于國內的EMC客戶,公司也已在對接產品驗證工作。

Q5:請問Low-α射線球形氧化鋁產品市場空間如何?A:根據公司2022年披露的《向特定對象發行股票申請文件的審核問詢函之回復》,基于當時的市場調研情況,Low-α射線球形氧化鋁的市場需求量約為1,000噸/年,假設按照全球封測市場3.89%年復合增長率(據Frost&Sullivan)保守預測,至2025年Low-α射線球形氧化鋁的市場規模約為1,165噸。近年來隨著電子產品對安全性、精密性、智能性的要求提升,以及EMC(環氧塑封料)、GMC(顆粒狀

環氧塑封料)等高存儲、高散熱、高集成度的新應用場景出現,Low-α射線球形氧化鋁的下游應用需求增速有望加快。

Q6:請問公司Low-α射線球形氧化鋁主要有哪些應用場景?

A:公司Low-α射線球形氧化鋁產品主要作為高端芯片封裝材料的功能填料,可應用于高算力、高集成度、異構芯片等高散熱需求的封裝場景,下游主要是大數據存儲運算、人工智能、自動駕駛等領域。

Q7:請問公司是否有布局Low-α球形二氧化硅產品?A:對于環氧塑封填料用Low-α球形二氧化硅產品,公司已經實現量產,但存量產能難以滿足下游客戶的需求預

期,新產線正在推進建設中。

Q8:請問Low-α球形二氧化硅產品特點和性能優勢?A:公司球形二氧化硅產品主要作為芯片封裝用環氧塑封料和高頻高速覆銅板的功能填充材料,該產品具有高填充

性、高絕緣性、低膨脹系數、高耐熱性、高穩定性等優良性

能。同時由于環氧塑封填料中的U、Th兩種放射性同位素會釋放α射線,從而引發電子芯片及線路板工作過程中發生軟錯誤、影響其穩定性,因此芯片封裝對于α射線的含量控制要求較高,Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化鋁成為高性能環氧塑封填料的主要選擇。

Q9:請問公司勃姆石產品近期經營情況如何?

A:公司二季度排產情況與下游行業的回暖節奏整體一致,產銷有所提升。但由于上半年下游需求整體偏弱,新增產能未完全釋放,疊加對部分客戶售價下調,勃姆石產品的盈利依然承壓。公司以鞏固提升市場份額作為首要目標,下半年有望隨著產能利用率提升、降本增效推進,逐步修復盈利能力。

Q10:請問公司Low-α產品可用做GMC封裝材料嗎?A:公司在芯片封裝材料領域的主要產品是Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化鋁,可作為EMC(環氧塑封料)

和GMC(顆粒狀環氧塑封料)的功能填充材料。

Q11:請問公司Low-α球形氧化鋁產品在EMC或GMC中的具體用量是多少?

A:作為功能填充材料,Low-α球形氧化鋁粉體在EMC(環氧塑封料)或GMC(顆粒狀環氧塑封料)中的體積填充率大約在80%-90%。