• 芯原股份2022-03-31投資者關系活動記錄

    芯原股份2022-03-31投資者關系活動記錄
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    2022-03-31 芯原股份 - 特定對象調研,線上,線下會議
    參與機構
    Cephei Capital Management,豐琰投資,Morgan Stanley Group,貝萊德資產,Prudence Group,PinPoint Group,中郵創業基金,泰康養老保險,Manulife Asset Management,天弘基金,惠升基金,嘉實基金,匯豐晉信,Harvest Global Investments,Samsung Asset Management (HK),國壽安保基金,萬家基金
    調研詳情
    芯原股份是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、數據中心等多種一站式芯片定制解決方案,以及自主可控的圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP共六類處理器IP、1,400多個數模混合IP和射頻IP。主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等,主要客戶包括IDM、芯片設計公司,以及系統廠商、大型互聯網公司等。芯原在傳統CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節點上都具有優秀的設計能力。在先進半導體工藝節點方面,公司已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗,目前已有5nm設計項目流片完成,多個設計項目待流片。此外,根據IPnest在2021年的統計,從半導體IP銷售收入角度,芯原是中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商,在全球排名前七的企業中,芯原的增長率排名第二,IP種類排名前二。2021年度,公司始終堅持戰略目標,堅持研發創新并不斷提升技術能力。報告期內公司實現營業收入21.39億元,同比增長42.04%,業務規模效應已經顯現,帶動公司盈利能力不斷提升,歸屬于母公司所有者的凈利潤為1,329.24萬元,實現凈利潤扭虧為盈,較上年同期提升3,885.87萬元。問題1:請問目前公司三個戰略研發項目的進展情況如何?回復:公司的三個戰略研發項目正在按照項目安排持續投入,進展順利,具體來看:(1)公司的數據中心視頻轉碼項目的第一代平臺已在2021年第二季度完成研發工作,并以IP授權、一站式芯片定制業務等方式獲得了多家客戶的采用并陸續出貨,客戶包括多家大型互聯網公司和知名短視頻服務提供商;另外,基于公司IP的第二代視頻轉碼平臺一站式芯片定制項目(包括軟硬件協同驗證)已基本完成,該平臺在原有的技術基礎上將不同格式視頻轉碼能力增強到8K,增加了對AV1格式的支持,并新增了AI處理能力,此外,還增加了高性能的多核RISC-VCPU和硬件的加密引擎。(2)高端應用處理器平臺項目的12nmSoC版本已于2020年完成,在2021年1月順利流片,并在2021年5月回片并順利點亮,工程樣片的硬件模塊的實驗室測試基本完成,關鍵技術如先進內存方案(終極內存/緩存技術)、先進封裝等已得到芯片的工程確認;我們計劃于2022年至2023年在前一階段研發的基礎上推進Chiplet方案的迭代研發工作。(3)TWS藍牙連接平臺項目在2020年進入開發階段,目前處于軟件平臺開發階段,公司目前已與國際領先的MCU公司展開合作,幫助客戶研發設計業界領先的極低功耗、集成藍牙的MCU芯片。問題2:公司芯片設計業務收入在2021年取得大幅增長,請問增長的動力是什么?回復:在2021年,公司實現芯片設計業務收入5.48億元,同比大幅增長104.48%,而2021年公司整體研發人員數量增長約16.8%,因此公司收入增長的背后不是簡單的研發人員數量堆疊。比起增加人員數量,我們認為具有先進的芯片設計能力,對于保持芯原的核心競爭力和客戶服務水平更加具有重要意義。公司重視提高先進制程的芯片設計能力,截止2021年底,公司在執行芯片設計項目90個,其中28nm及以下工藝節點的項目數量占比為44.44%,14nm及以下工藝節點的項目數量占比為27.78%,7nm及以下工藝節點的項目數量占比為5.56%;設計業務收入中,14nm及以下工藝節點收入占比超70%,7nm及以下工藝節點收入占比約50%。未來,公司仍會積極保持并不斷提升先進制程上的業務能力,增強公司核心競爭力。問題3:請問公司未來的IP發展版圖是如何規劃的?回復:通過多年的研發積累,公司擁有自主的六大處理器IP、1,400多個數模混合IP和射頻IP,IP齊備程度很高,各IP的市場競爭力也非常強。隨著市場和行業的發展,我們原有的IP會持續根據客戶和市場需求迭代,在此基礎上,我們也會根據技術和市場發展趨勢,結合公司自身的優勢,有計劃地豐富公司的IP版圖,多個IP行成"組合拳"來更好地滿足不同場景下的客戶需求。目前,我們已推出了基于半導體IP的平臺授權業務模式,這種授權平臺通常含有公司的多個IP產品,IP之間有機結合形成了子系統解決方案和平臺解決方案,優化了IP之間協處理的效率、降低了系統功耗,簡化了系統設計。此外,各個自有IP還可以有機結合,實現技術創新,例如芯原的NPUIP可以結合芯原其他處理器IP,支持多種應用場景的人工智能升級發展,目前,我們的AI-ISP系列已經廣泛獲得了手機、機器視覺相關應用客戶的青睞。類似的AI-Video技術、AI和GPGPU的結合等等,都在相關行業龍頭客戶的產品中發揮顯著作用。問題4:公司一直采取晶圓廠中立政策,請問公司目前的產能情況如何?回復:目前全球產能緊張的環境下,很多公司甚至很難拿到和前一年相同的產能,但芯原2021年的量產業務仍然取得很好的成績,2021年量產業務收入同比增長35.40%。保障產能主要得益于芯原的晶圓廠中立策略和良好的供應鏈管理機制。公司堅持晶圓廠中立原則,與各晶圓廠保持緊密聯系并長期合作。在長期合作中,芯原建立了良好的商業信譽,更有利于在產能緊張的情況下預定到產能。行業內晶圓廠產能緊張的確會對公司造成一定影響,但公司已經進行了積極應對,通過和多家晶圓廠商保持良好的合作關系,提前采購并且預定產能,有望盡可能降低因產能帶來的風險,滿足客戶正常芯片生產的需求。問題5:請問公司今年在人才發展上有沒有什么壓力?回復:近年來,半導體產業的人才問題比較嚴峻,但芯原一直保持著行業內較低的離職率水平,在2021年,公司中國區員工離職率為6.8%,遠低于半導體行業18.2%的主動離職率。芯原一直以來高度重視人才培養,堅持引進和培養優秀人才是公司生存和發展的關鍵,也是公司持續提高核心競爭力的基礎。在引進外部人才方面,公司不僅通過內部推薦、網絡招聘等各種方式招募有經驗的優秀人才,也通過與各大重點高校聯合開展技術講座、"芯原杯"電路設計大賽、專場校園招聘會等方式吸引并招募國內外頂尖高校的畢業生,為公司持續穩定發展提供人才儲備。在內部人才培養方面,公司不斷實行完善有效的培養方案和公開透明的晉升機制,包括通過線上線下的技術和管理培訓,提高員工的綜合發展能力;積極營造良好的工作環境,從企業文化、薪酬福利、人才激勵等方面提高員工的凝聚力等。此外,隨著公司臨港研發中心的建立,公司將依托臨港新片區的人才聚集優勢,加快人才體系建設,進一步擴充研發團隊,為公司的發展奠定人才基礎。

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