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問題一:請問公司今年的動力檢修安排是怎樣的?

答:公司部分工廠會在春節期間安排動力檢修。

問題二:公司目前消費類和工控類的占比情況,明年一季度消費類訂單需求是否有好轉?

答:公司工控及汽車電子在營收中的占比不斷提升,占比近50%。消費類目前相對低迷,消費類產品可能到明年上半年不會有太大的反轉。

問題三:請問重慶12吋產線產能規劃及通線情況?封測基地通線時間?

答:公司重慶12吋產線產能規劃3萬片/月,目前已經通線;封測基地也已通線。

問題四:公司對于產品價格是什么展望?

答:對于一些標準品,價格上會有比較大的競爭;對于中高端或者比較有特點的產品,價格能夠維持。不同產品、不同細分市場和應用領域價格表現有差異。

問題五:明年毛利率展望?

答:明年上半年預計會延續今年下半年的態勢,處于行業調整周期,預估明年下半年會有所好轉。

問題六:目前公司進入汽車的產品主要是哪些?

答:公司在2022年12月14日發布了43顆車規級產品,產品包括IGBT、SGTMOS、SJMOS、SiCJBS、SiCMOS、IGBT模塊、SJMOS模塊以及SiCMOS模塊。

問題七:產品收入結構方面,IDM業務和代工業務占比情況如何?IDM業務產品結構分布情況如何?

答:IDM業務主要是指產品與方案板塊,在營收中的占比近50%,其中40%左右屬于功率半導體,目前MOS在營收中占比較高,IGBT增速較快,未來比重會增加;第三代半導體的比重也會逐步提升。

問題八:請問今年MOS里面中低壓和高壓的占比如何?今年超結高壓MOS收入大約多少?

答:中低壓MOS占比2/3,高壓1/3。超結MOS今年營收預計2-2.5億元。

問題九:IGBT產品目前下游應用結構如何?IGBT模塊是否有上量?預計什么時候可以進入汽車主驅?

答:IGBT產品下游應用情況是工控占比65%,汽車占比20%,消費類占比15%,IGBT模塊目前已經上量,希望明年IGBT產品能夠進入汽車主驅。

問題十:請問碳化硅產品進展?下游應用?是否進入汽車電子應用?公司有沒有自己布局襯底和外延?

答:碳化硅產品目前二極管和MOS均已上量,SiC產品在汽車電子、充電樁、工業電源等方面應用較多,SiC二極管有導入新能源汽車OBC應用,SiCMOSFET產品在驗證。SiC產品沒有布局襯底和外延,公司會通過戰略投資去做這兩個方面的布局。

問題十一:從產品結構、產能、訂單的角度來看,哪一塊是公司明年收入增長的主要動力?

答:增長主要動力還是會來自于IDM業務,IDM業務會保持比較快的增長。

問題十二:8吋線、6吋線的自有產品和代工產品的分布是怎樣的?BCD工藝現在做的怎么樣?

答:目前8吋產線和6吋產線自有產品和代工產品占比基本各50%。BCD是我們的一個優勢工藝,雖然整個市場有所回落,但我們的BCD工藝還是滿載,供不應求。

問題十三:今年晶圓制造、封測以及掩模的占比大概是多少?

答:前三季度來看,晶圓制造在整體營收中的占比大約32%,封測占比16%,掩模占比3%。

問題十四:面板級封裝目前已經進入量產的是哪一類的車規芯片,今年、明年目標可大概到什么規模?

答:面板級封裝最新工藝大幅提升產品良率和可靠性,相關產品已通過AEC-Q100驗證,進入量產的是一款集成電路產品,面板級封裝目前處于上量起步階段。

問題十五:潤新微電子目前的產品、產能方面的信息可以分享一下嗎?

答:潤新微電子是做氮化鎵器件的。今年5月20日并入華潤微電子,這個公司本身屬于Fabless公司,目前主要是在華潤微現有6吋硅基生產線做氮化鎵產品。今年9月份發布了GaN650/900V系列化產品,產品已經推向市場銷售。

問題十六:目前公司的DrMOS進展怎么樣?這個是作為自有產品還是也提供對外代工服務?

答:第一代產品已經出來,現在還在做優化,希望再優化一個版本后推向市場,這部分未來都是自有產品。

問題十七:公司功率IC主要有哪些產品?MCU主要應用是什么?是否進入汽車應用?

答:公司功率IC主要包括LED驅動、電源、電機驅動、功放電路、BMS、AC-DC、DC-DC、無線充等;MCU主要是工控、消費應用為主,汽車方面有布局,產品尚未進入汽車應用。

問題十八:可否介紹下掩模業務?公司掩模產品主要針對哪些領域?

答:公司掩模產能目前2000片/月,公司掩模業務已服務國內各主要FAB線及眾多IC設計公司,高端掩模項目已在建設中,規劃產能1000片/月,預計在2024年一季度可提供40nm及以上線寬的掩模代工服務。