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一、公司近期情況介紹
仕佳光子主營業務包含光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊。光芯片及器件板塊目前主要包含三大類產品:PLC光分路器芯片系列產品、AWG芯片系列產品和DFB激光器芯片系列產品。
PLC光分路器芯片系列產品是成熟產品,目前在千兆入戶(FTTR)上有了新的應用,預期在新的一年將有所增長,公司在產能、良率方面已做好了充分的準備。
AWG芯片系列產品共有兩個應用場景:一是在數據中心領域,100G/200G速率上,我們占有一定比例,現在正在向400G/800G甚至更高速率研發。憑借公司IDM模式的優勢,我們已經與光模塊頭部企業特別是硅光模塊企業建立了密切的合作關系;二是在傳統骨干網和城域網的應用,隨著相干技術在骨干網的提速以及波分復用技術的下沉,產生了新的應用—擴展通道、L波段、超大帶寬AWG產品,該產品相關的AWG模塊已經完成送樣,部分規格尚在客戶驗證之中。
DFB激光器芯片系列產品方面2.5G和10G 多個規格DFB激光器已經批量銷售,25G DFB激光器芯片大部分尚在客戶驗證中;除此之外,高功率DFB激光器芯片在激光雷達、氣體傳感、ZR相干和衛星通信領域的產品也在推進中。
二、Q&A
1、Q:無源產品上的競爭格局如何?
A:國內做無源的器件友商很多,競爭較為激烈,但仕佳光子是IDM全流程模式,芯片自主可控,對需求反應迅速,有一定優勢。例如PLC光分路器、AWG產品方面,組件、模塊競爭激烈,但芯片的競爭技術壁壘高。仕佳光子就是從芯片做起,IDM全流程模式,因此,公司在PLC光分路器、AWG產品上有一定的優勢。
2、Q:明年北美客戶需求情況如何?對光芯片需求如何展望?
A:北美在數據中心需求上一直走在前列,尤其是在短距離用收發器件上,北美一直是引領者。但受疫情等不利因素的影響,需求量也有不確定性,但對產品速率的提升是明確的,因此公司正在研發400G、800G光模塊用 AWG芯片產品,滿足市場對更高速率的需求。
3、Q:新的一年增長預期如何展望?
A:公司在新的一年,對公司產品、研發都很有信心。包括非均分PLC光分路器芯片在FTTR中的應用、AWG芯片在數據中心領域的應用、AWG芯片在骨干網/城域網上的應用、高功率DFB激光器芯片在新型領域的應用等,都是很有信心的。
4、Q:FTTR國內拓展的進展如何?
A:目前運營商和設備商還未公開招標,FTTR推進情況要視新一年的實際情況及國家政策,但公司在技術、產能上已經做好了充分的準備。
5、Q:25G DFB激光器芯片主要針對什么市場?進展如何?
A:25G DFB 目前開發了針對5G市場、接入網、數據中心市場。公司25G DFB整體還在優化、送樣驗證階段。
6、Q:公司是IDM模式,是所有環節都自制嗎?
A:公司無源芯片平臺和有源芯片平臺,所有環節都是IDM模式,都是自制的,包括外延,這也是公司的優勢。