投資者線上交流

2022年9月22日14:00至15:00,公司在上海證券交易所上證路演中心(網址:http://roadshow.sseinfo.com/)召開了2022年半年度業績說明會。公司董事長鄭茳先生首先致詞,向廣大投資者報告了本公司2022年半年度經營情況。隨后,公司管理層與投資者進行了線上交流。具體情況如下:1、2022年上半年,貴公司在汽車電子領域的業務進展情況怎么樣?答:在汽車電子芯片領域,公司的芯片產品覆蓋面較全,已在多個方向上實現產品系列化,繼續與濰柴動力集團、科世達(上海)管理有限公司、埃泰克汽車電子(蕪湖)有限公司等一批汽車電子領域頭部客戶保持良好的合作關系,汽車電子車身控制芯片和動力總成控制芯片采用和國內頭部車身控制模組廠商、發動機廠商協同創新的合作方式,在產品開發階段就受到國內汽車整機廠商和Tier1汽車電子模組廠商的關注和訂單支持,形成公司汽車電子芯片產品的先發優勢,并獲得了市場的認可和良好的業界口碑,公司致力于成為國內汽車電子芯片的領先供應商。(1)汽車車身控制芯片領域:公司于2022年上半年推出的CCFC2012BC中高端車身及網關控制芯片,可對標國外產品如NXP(恩智浦)MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST(意法半導體)的SPC560B50、SPC560B64系列,受到市場的普遍歡迎,訂單增加較快,客戶包括多家Tier1模組廠商和國內主要的汽車品牌廠商,該芯片采用自主可控的PowerPC的指令集。截至2022年6月底,公司研發成功的新一代中高端車身/網關控制芯片已經獲得超過200萬顆訂單,并實現數十萬顆出貨和裝車,應用場景包括整車控制、車身網關、安全氣囊、無鑰匙啟動及T-BOX等應用,可實現對國外產品的替代,覆蓋新能源車和傳統乘用車等;(2)汽車動力總成控制領域:公司構建了和汽車發動機領域頭部客戶和動力總成控制模組頭部廠商為主的戰略合作關系格局,共同定義新產品,實現國產化替代。汽車發動機芯片技術難度大,但市場急需國產化。公司已研發成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型號芯片產品,其中CCFC2003PT對標NXP(恩智浦)MPC5634、CCFC2006PT對標NXP(恩智浦)MPC5554,并已在重型發動機中獲得實際應用,對標NXP(恩智浦)MPC5674的CCFC2007PT正在流片中,對標NXP(恩智浦)MPC5777的CCFC3007PT芯片產品正在設計中,可覆蓋傳統的汽柴油發動機、新型混動發動機及電動機應用需求。動力總成控制芯片需要更長的時間進行應用驗證,公司目前正在和相關廠商緊密合作,爭取盡快實現產業化規模應用。目前國內能開展汽車動力總成控制芯片研發的廠商還很少,公司在國內處于領先地位;(3)汽車域控制器領域:公司正在開發汽車域控制器芯片CCFC2016B,進展順利,該芯片的產品定義過程中充分征求了國內頭部新能源汽車廠商的意見;(4)新能源電池BMS控制領域:公司已開展新能源電池管理控制芯片CCFC3008PT的研發,進展順利;(5)車規級安全MCU芯片:公司已成功開發CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽車電子安全芯片產品,形成高、中、低產品系列,其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供貨,CCM3320S正在進行客戶驗證階段,主要對標國際領先廠商有恩智浦和英飛凌相關產品,主要應用包括車載T-BOX安全單元、車載診斷系統(OBD)安全單元、車聯網C-V2X通信安全應用等。上述芯片產品已獲得車規級認證,并獲得國家密碼管理局的信息安全產品的型號認證,已進入汽車T-BOX和OBD等領域的產品應用,成為公司大型汽車模組廠商的前裝OBD、T-BOX和ETC等領域的產品序列,在國內車規安全芯片市場影響力逐步擴大;(6)在其他應用領域,公司也開始瞄準汽車電子電源管理類芯片領域國產化替代機會,啟動汽車門控混合信號芯片CCL1100B的研發,實現對國外產品的替代。2、肖總您好,請問公司云安全業務上半年的經營情況怎么樣?謝謝!答:在云安全芯片領域,公司云安全芯片集成了多種高速加解密算法,是一個知識高度集成的產品,可用于云計算和數據中心的可信計算、數字簽名、加解密運算等,已形成可滿足市場多種需求的系列化產品類別,已經獲得了國家密碼局產品型號證書,并進入國家頒布的信創產品目錄,加解密性能最高可以達到30Gbps,可實現工藝有65nm、28nm和14nm。公司產品的先發技術優勢,緊扣自主可控國產化主題,發揮產品性價比和系列化優勢,重點突破行業標桿客戶,繼續多方面覆蓋云安全相關市場需求。公司云安全芯片產品主要面向服務器、VPN網關、防火墻、路由器、密碼機、智能駕駛路測設備、視頻監控、電力隔離設備、可信計算和5G基站等領域,技術指標具有國際先進水平,主要客戶有深信服、信安世紀以及格爾軟件等,在國內市場居領導地位,已成為國內云安全市場的領先供應商。隨著互聯網的應用普及,對于金融、智能電網、自動駕駛、大健康等各種云數據的安全保護要求提升,原有安全軟件已經無法完全滿足需要,云安全芯片可對原有安全軟件計算進行有效替代,并在安全性上進一步大幅提升,云安全芯片的應用需求迅速擴大。3、公司上半年披露Raid芯片研發成功,現在的最新情況是怎么樣的?答:公司已成功開發基于公司C*CoreCPU內核C8000的第一代Raid芯片產品,具備多個獨立的接口通道、支持連接最多40個機械硬盤或SSD固態存儲盤,兼容PCIE標準開發,實現數據的高可靠、高效率存儲及傳輸管理,該芯片支持Raid0、Raid1、Raid5、Raid6、Raid10,具有高性能、大緩存、低功耗等特點,可廣泛應用于圖形工作站、服務器數據庫存儲、金融數據庫存儲等領域,目前在客戶試用中,Raid芯片是服務器中廣泛應用的一個重要芯片產品,長期以來被國外公司壟斷,急需實現國產化替代。4、肖總,請介紹一下上半年的定制芯片業務?答:尊敬的投資者,您好!2022年上半年,公司結合自身信息安全、汽車電子和工業控制以及邊緣計算和網絡通信等芯片平臺技術積累,同時發揮公司14nm及以下先進工藝節點的平臺與后端優勢,積極開展以國家重大需求領域為主的定制芯片設計服務工作,在合作中努力尋找抓住關鍵客戶的主力芯片更新換代機會,提升自身技術能力同時,帶來定制化服務業務新的增長點,做出優勢與特色,公司芯片定制服務領域的訂單充足。在深度挖掘重大客戶更新換代定制芯片設計服務項目同時,公司芯片定制服務業務重點針對自主可控國產化替代特別是國家重大需求領域客戶進行攻關,取得突破并形成新客戶和新產品的合作與銷售,在信息安全、汽車電子和工業控制以及邊緣計算和網絡通信等細分領域形成技術特色和市場優勢,獲得了良好的業界口碑。公司定制芯片設計服務業務內容基本做到與公司技術相輔相成,互為促進。謝謝!5、肖總好,我們注意到貴公司上半年的汽車電子業務研發進展較快,那么除了汽車電子外,貴公司其他業務的研發情況怎么樣?謝謝答:尊敬的投資者,您好!2022年上半年,公司高度重視研發工作,注重提高核心競爭力。除了上述汽車電子和云應用芯片外,主要的研發進展情況為:在嵌入式CPU領域,公司繼續基于RISC-V和PowerPC指令架構投入研發,并啟動64位多核CPU的設計,這是一款具有多級流水線的超標量處理器,滿足邊緣計算和網絡通信領域大數據處理應用的市場,可實現對ARMA53CPU核的替代,預計2023年上半年實現對外授權。在工業控制領域,公司為客戶開發的步進電機控制芯片已經完成設計,成功進入量產階段,客戶內部已完成了整機的可靠性驗證,準備某項目的芯片使用切換工作。公司將與細分行業頭部或特色企業進一步深度融合,提供嵌入式CPU技術和芯片定制服務,不斷豐富公司在該領域的系列產品。在端安全領域,公司繼續聚焦生物特征識別、金融安全和物聯網安全等領域,基于已量產供貨的CCM4202S和CCM3310S-L芯片市場反饋,針對特定的應用領域對這兩款進行了優化設計,其中:CCM4202S-E優化了原CCM4202S的觸摸功能,更適合智能門鎖應用,已完成流片,開始樣品測試;CCM4202S-EL拓展了滿足數字貨幣場景應用的功能,已完成設計,正在工程批流片中;CCM3309S優化了原CCM3310S-L片內Flash特性,更適合IoT應用,已完成設計,正在工程批流片中。在邊緣計算和網絡通信領域,公司研發的芯片具備多核計算、網絡路徑和協議加速引擎、路由轉發以及多種高速通信接口,適用于邊緣計算與網絡通信的計算、安全及通信需求,其中H2040樣片已回來,正在測試中;H2048、H2068、S1020芯片已完成設計,正在流片中。謝謝!6、黃總您好,請問在發展目前的主營業務的同時,公司是否計劃對外投資擴大規模?上半年投資工作的進展情況怎么樣?答:尊敬的投資者,您好!在主營業務范圍內,公司考慮以投資入股的方式與產業鏈相關的創新能力強、有市場競爭力的企業進行合作,2022年上半年先后投資參股合肥硅臻芯片技術有限公司、智繪微電子科技(南京)有限公司,促進優勢資源的不斷整合,從而進一步增強公司競爭力,并更好地回饋廣大投資者。謝謝!7、黃總,您好,請問公司如何考慮留住人才用好人才?答:尊敬的投資者,您好!公司注重人才隊伍建設,人力資源及核心團隊保持穩定增長。2022年上半年,公司研發人員數量進一步增加,公司的研發能力進一步提高。根據市場需求和自身的發展,公司合理進行資源配置和調整,市場銷售人員和技術支持服務人員的數量進一步增加。公司積極開展企業文化建設,努力為員工營造良好的工作環境,不斷激發員工的活力和創造力。謝謝!8、張總,請問公司上半年業績變動的主要原因是什么?答:尊敬的投資者,您好!2022年上半年,公司持續調整產品結構,抓住行業發展機遇,圍繞國家重大需求、汽車電子和云安全應用,積極開拓市場和客戶,克服疫情帶來的影響,有效保障產能需求,使得公司業務實現了持續增長。此外,公司還獲得了利息收入和政府補助收入。因此,公司業績同比大幅提升。謝謝!9、麻煩介紹一下公司的核心技術有哪些?2022年上半年的進展情況怎么樣?謝謝答:尊敬的投資者,您好!公司的核心技術為嵌入式CPU技術與芯片設計技術,主要包括自主可控嵌入式CPU微架構設計技術、面向應用的SoC芯片設計平臺技術、安全可信系統架構及芯片實現技術和高可靠芯片設計技術等。公司核心技術在2022年上半年比較突出的研發進展如下:(1)自主可控嵌入式CPU微架構設計技術。基于RISC-V指令架構研發了32位CPU核CRV4E,采用RV32IMAC指令集,四級流水線,在TSMC40lp工藝下,性能為1.6DMIPS/MHz,3.0CoreMark/MHz。目前已授權客戶用于智能電網控制MCU產品。基于PowerPC指令架構研發了高性能64位多核CPUC10000,突破兼容PowerISA2.06指令集的內核IP設計等關鍵技術定義的64位嵌入式處理器,是一個具有多級流水的超標量處理器。目前該CPU已用于高性能的網絡通信處理芯片產品中,該款芯片已完成設計,正在流片中。(2)面向應用的SoC芯片設計平臺技術。高速通信接口物理層聚合設計技術:高性能云安全芯片、邊緣計算與網絡通信芯片需要集成各種各樣的高速接口與高速外設進行通信,這些接口主要包括萬兆網絡接口、千兆網絡接口、USB3.0、PCIe3.0/4.0、SATA3.0等,且每種高速接口數量通常還不止一個,因此基于國產高性能工藝研發了高速通信接口物理層聚合設計技術,實現了單個高速通信接口物理層IP以靈活的多路復用方式支持萬兆網絡接口、千兆網絡接口、USB、PCIe、SATA等多個標準協議,該IP實現鏈路層的串行化和解串化操作以及高速串行接口的物理編碼子層功能,支持高速接口數據傳輸速率配置范圍為1.25Gbps~10.3125Gbps。目前該項技術已用于高性能的網絡通信處理芯片產品中,該款芯片已完成設計,正在流片中;數據通路加速架構設計技術:當多個數據流交織在一個連接端口上時,單個端口的數據流數目取決于端口帶寬以及所