投資者線上交流

2022年5月25日13:00至14:00,公司在上海證券交易所上證路演中心(網址:http://roadshow.sseinfo.com/)召開了2021年度業績說明會。公司董事長鄭茳先生首先致詞,向廣大投資者報告了本公司2021年度經營情況。隨后,公司管理層與投資者進行了線上交流。具體情況如下:1、你好,請問貴公司未來的人才工作計劃是怎么樣的?未來要怎么引用人才、激勵人才和用好人才?答:尊敬的投資者,您好!人才是公司實現發展戰略目標的第一要素,公司將繼續秉承"以人為本"的管理理念,進一步加強人才隊伍建設、梯隊建設、人才培養力度以及提升研發隊伍水平,始終把人才管理、人才開發和人才儲備作為公司戰略規劃的重要組成部分,不斷提高員工的自信心、獲得感和收入水平,保證核心技術人員隊伍的穩定性及工作積極性。在充分發揮現有人才資源優勢的基礎上,公司加大力度引進更多的專業人才,特別是核心技術人才、高端市場和銷售人才。公司將繼續加強相關芯片設計事業部的建設,進一步形成和加強由關鍵核心技術人員、高層次技術人才組成的研發人才梯隊,持續提升研發團隊整體素質,為公司保持技術領先、攻關新技術、研發新產品提供堅實的人才基礎。公司將通過研發項目帶動的方式,在實戰中提升團隊的技術能力和協作精神。謝謝!2、公司未來計劃怎樣開展新技術、新產品研發工作?答:尊敬的投資者,您好!2022年,公司將更加注重加強新技術、新產品研發工作,一方面以信息安全、汽車電子和工業控制、邊緣計算和網絡通信等重點領域的需求為導向,持續推進云-端信息安全芯片設計及產業化項目、基于C*CoreCPU核的SoC芯片設計平臺設計及產業化項目以及基于RISC-V架構的CPU內核設計項目等募投項目的建設,通過公司芯片技術優化,包括性能、成本、功耗等,開發出有競爭力的、優化的自主芯片產品。募集資金投資項目與公司現有業務關系密切,旨在進一步提升公司在信息安全芯片及模組產品、CPUIP儲備及研發方面的技術實力,為公司現有業務的擴展和深化。本次募集資金將全部投向科技創新領域,其中"云-端信息安全芯片設計及產業化項目"系在公司現有信息安全芯片及模組產品基礎上進行更新升級,推出新一代云及端應用的系列安全芯片;"基于C*CoreCPU核的SoC芯片設計平臺設計及產業化項目"系基于公司現有及在研的嵌入式CPU核,開發面向物聯網、邊緣計算、人工智能等應用的SoC芯片設計平臺;"基于RISC-V架構的CPU內核設計項目"系在公司現有嵌入式CPU系列產品的基礎上,在性能、功耗等層面進行升級,開發基于"RISC-V架構"的處理器,應用于指紋等生物識別領域、高端控制領域、AI推斷應用領域、高端自動化AI控制領域等;另一方面加大力度開發公司汽車電子芯片產品,形成車身控制、發動機控制、域控制和新能源電池管理控制芯片的系列化,滿足汽車產業電動化、網聯化和智能化的需求,在國內形成領先的技術和市場優勢地位。公司將在完善研發體制、推進自主創新、提升研發能力和競爭優勢的同時,積極參與產業鏈分工合作,加強與國內國際領先科技企業的交流合作,強化與國內外一流廠商和客戶的產品及戰略生態合作,深化產業鏈技術協同,持續提高芯片的定位、性能與品質,鞏固和提升公司的行業地位。3、你好!2021年,貴公司在產品研發上做了哪些工作,取得了哪些成績?答:尊敬的投資者,您好!在嵌入式CPU領域,公司繼續基于RISC-V指令架構和PowerPC指令架構投入研發。基于RISC-V指令架構研發了32位CPU核CRV4E,支持RV32IMAC指令集,具有四級流水線,滿足實時控制領域應用的市場,實現對ARMM4CPU核的替代;基于PowerPC指令架構研發了高性能64位多核CPUC10000,是具有多級流水線的超標量處理器,滿足邊緣計算和網絡通信領域大數據處理應用的市場,實現對ARMA55CPU核的替代。CRV4E和C10000這兩款CPUIP核通過完整的驗證,可以對客戶授權。在汽車電子領域,公司瞄準汽車電子MCU芯片領域國產化替代機會,重點加強汽車電子MCU的新產品開發的人力及資源投入,已研發完成多款高性能、高性價比的車身/網關控制、動力總成控制MCU芯片產品,其中發動機控制芯片已在柴油重型發動機中獲得實際應用,在關鍵領域打破國際壟斷,實現了自主可控和國產化替代。同時,公司新一代車身/網關控制芯片研發成功,截至目前獲得超過200萬顆訂單,已在頭部Tier1及車廠獲得驗證,并實現數萬顆出貨和裝車;另外,公司的新一代的動力總成控制芯片處于流片階段,更高性價比和更高性能的域控制器和BMS(電池管理系統)控制器芯片研發進展順利。在工業控制領域,公司為客戶開發的步進電機控制芯片已經完成設計,成功進入量產階段,公司將與細分行業頭部或特色企業進一步深度融合,提供嵌入式CPU技術和芯片定制服務,不斷豐富公司在該領域的系列產品。在端安全領域,公司應用于指紋設別和金融安全的芯片CCM4201S工程批取得成功并獲得超過500萬顆訂單,公司新一代指紋設別和金融安全芯片、新一代移動存儲及讀卡器芯片已完成設計并計劃投片。在云安全領域,公司的高性能CCP907T、CCP908T芯片及密碼卡已完成研發并進入市場推廣階段,產品滿足國密算法需求、分組算法加解密速度達到30Gbps,產品性能達到國際先進水平,適用于安全網關、VPN設備、密碼服務器、可信服務器和云存儲服務器等應用。在邊緣計算和網絡通信領域,公司正在研發的S1020芯片具備多核計算、網絡路徑和協議加速引擎、路由轉發以及多種高速通信接口,適用于邊緣計算與網絡通信的計算、安全及通信需求。在云存儲領域,RAID芯片成功完成研發,該芯片支持Raid0、Raid1、Raid5、raid6、Raid10,具有高性能、大緩存、低功耗等特點,可廣泛應用于圖形工作站、服務器數據庫存儲、金融數據庫存儲等領域,可望實現該領域Raid芯片產品的國產化替代。謝謝!4、您好,在自主芯片業務上,貴公司2021年做了哪些工作?答:尊敬的投資者,您好!2021年,在自主芯片及模組產品業務及市場上,公司聚焦云-端信息安全以及汽車電子和工業控制方向,信息安全方向主要包括云計算和大數據安全、汽車電子安全、工業控制安全、金融電子安全以及智能終端、物聯網終端安全應用市場領域,構建了較為齊全的產品種類;在汽車電子和工業控制方向主要包括車身/網關控制、動力總成控制等應用市場領域。業務更加聚焦頭部重點大客戶,用創新的產品和周到的服務,努力在細分市場做到鞏固和提升領先地位,并逐步擴大影響力進而做到更廣的覆蓋面。在金融電子安全市場領域,公司用新產品和老產品組合成系列化產品牢牢鎖定已有頭部客戶,拓展市占率,繼續保持頭部領先地位。在智能門鎖主控領域,通過頭部客戶成功突破,一躍進入市占率前列。在車聯網安全芯片領域,公司的產品已進入大型汽車模組廠商的前裝OBD、T-BOX和ETC等領域的產品序列,在國內車規安全芯片市場影響力逐步擴大;在視頻安防領域,公司安全芯片維持在主要頭部客戶主要供應商地位,應用量隨著國標落地逐步增加。在計算機及終端可信計算(TCM)市場領域,公司與國內龍頭地位自主可信計算協議棧廠商合作開發芯片及模組,已成功進入可信計算安全市場,市場反響良好,未來市場增長空間明顯。在云安全產品市場方面,公司利用云安全市場公司產品的先發技術優勢,緊扣自主可控國產化主題,發揮產品性價比和系列化優勢,重點突破行業標桿客戶,繼續多方面覆蓋云安全相關市場需求,成為云安全市場的領先供應商。此外,公司在國家重大需求領域的安全產品具有長期穩定的合作優勢,產品銷售增長明顯。在汽車電子芯片領域,公司在2021年取得了較大的進展,構建了以濰柴動力集團、科世達(上海)管理有限公司、埃泰克汽車電子(蕪湖)有限公司等一批汽車電子領域頭部客戶為主的戰略合作關系格局,汽車電子車身控制芯片和發動機控制芯片采用和國內頭部車身控制模組廠商、發動機廠商協同創新的合作方式,在產品開發階段就受到國內汽車整機廠商和Tier1汽車電子模組廠商的關注和訂單支持,形成公司汽車電子芯片產品的先發優勢,并獲得了市場的認可和良好的業界口碑。謝謝!5、鄭總您好,我是海通證券研究所,電子行業分析師李瀟,很榮幸在上證路演中心跟您有機會交流。也關注到您也是中國半導體協會理事,多年為中國集成電路行業默默貢獻,祝公司和行業發展越來越好。今天希望請教您的第一個問題是,關于22年一季度業績,同比大幅提升且扭虧。但是關注到Q1業績環比有所下降,請問咱們行業客戶的淡旺季原因嗎?請問按照目前的訂單情況如何展望全年營收?非常感謝!答:尊敬的投資者,您好!目前情況下,公司收入主要來自于國家重大需求領域和市場需求領域二個方面,公司在國家重大需求領域的收入確認大多發生在下半年,同時我們市場需求領域的信息安全芯片的業務收入通常也是下半年高于上半年,所以公司收入的季節性特征還是比較明顯的。公司一季度業務收入占全年收入比例較小,在通常情況下公司的收入會逐季增大。隨著公司自主芯片與模組產品的逐年增長,季節性波動幅度有望收窄。公司的芯片出貨量正常,目前基本可以滿足客戶需求和訂單進度,公司的在手訂單充足,公司2022年營收情況請以公司在《中國證券報》《上海證券報》《證券時報》《證券日報》及上海證券交易所網站(www.sse.com.cn)上披露的定期報告和臨時報告為準。謝謝!6、您好!作為新上市的芯片設計公司,面對芯片國產替代的發展形勢,未來公司的發展戰略和規劃是怎么樣的?答:尊敬的投資者,您好!公司的戰略目標是成為我國嵌入式CPU領域具備國際競爭力的企業,立足國家重大需求和市場需求領域客戶,持續發展我國自主可控高端嵌入式CPU系列,實現國產化替代,為解決我國高端芯片核心技術受制于人的問題作出重要貢獻。公司將充分發揮在自主可控嵌入式CPU技術和面向行業應用的SoC芯片設計平臺技術的優勢地位,聚焦于信息安全、汽車電子和工業控制、邊緣計算和網絡通信等關鍵應用領域,持續推出系列化的高端自主芯片及模組產品矩陣,滿足國家重大應用需求和市場需求。在嵌入式CPU層面,公司對標全球一流嵌入式CPU廠商ARM,堅持走開源的技術路線,發揮開源的RISC-V和PowerPC指令集優勢,設計研發自主可控的面向關鍵領域應用的高性能低功耗CPU內核系列,更多地覆蓋ARMCPU主要產品系列,積極建設我國自主嵌入式CPU的生態環境,在國家重大需求領域和信息安全、汽車電子和工業控制、邊緣計算和網絡通信等關鍵細分商用領域占有重要市場份額,實現對國外CPU技術和產品的有效替代,成為中國國產嵌入式CPU的核心供應商之一。在自主芯片產品層面,公司將在信息安全、汽車電子和工業控制、邊緣計算和網絡通信等關鍵領域實現持續突破,成為上述領域國產化芯片的領先供應商。在信息安全領域,公司將基于自主可控嵌入式CPU的核心技術和新一代高性能可重構密碼處理技術,作為國內少數同時具有云安全和端安全芯片的廠商,將緊密圍繞"云"到"端"的安全需求,開發全系列的芯片、模組和解決方案,覆蓋云計算、大數據、邊緣計算、終端計算和網絡通信等領域,以及金融電子、工業控制、智能電網、智能網聯汽車和智能家居等行業;在汽車電子和工業控制領域,公司將圍繞汽車電動化、智能化和網聯化的要求,持續開發系列化的發動機和電機控制芯片、車身控制芯片、新型網關處理芯片和新能源電池管理系統芯片,形成國內技術和市場的領先地位;在邊緣計算和網絡通信領域,重點發展RAID控制芯片產品以解決我國存儲服務器領域的關鍵技術進口依賴問題,發展集計算、通信和存儲于一體的高性能邊緣計算芯片以滿足國家重大應用需求。公司將基于多年積累的設計技術和經驗,基于先進工藝持續研發關鍵領域急需的芯片與模組產品,為解決國家在特定領域的無"芯"之痛提供助力,并打造公司的重要增長極。7、公司的核心技術有哪些?2021年有哪些研發進展?計劃未來如何開拓市場,如何進行品牌建設?答:尊敬的投資者,您好!公司的核心技術為嵌入式CPU技術與芯片設計技術,主要包括自主可控嵌入式CPU微架構設計技術、面向應用的SoC芯片設計平臺