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一、公司三大主營業務情況大直徑單晶硅材料:大直徑單晶硅材料生產情況保持穩定,根據三菱、Croostek、SK、HANA等主要客戶反饋,明年該類產品需求積極向好。同時,公司關注到干式刻蝕機廠商越來越多的采用多晶硅結構件,為配合刻蝕機腔體內硅部件大型化趨勢,公司2021年Q4深化了22英寸多晶產品的研發,從單爐次試驗推進到小批量生產,摸索出相對穩定的生產工藝,希望該產品在明年可以形成穩定的出貨。硅電極零部件:該產品目前由公司全資子公司精工半導體制造及銷售。經過2021年全年的市場推廣,在多家12英寸IC生產廠家獲得送樣評估機會,并獲得了某些客戶的小批量訂單。為了更好的滿足國內較大的市場需求,公司開始進行硅電極的產能儲備。公司加快在錦州建設硅零部件加工場所進度,提高了從原材料到成品的技術生產銜接,加強了研發團隊針對各種加工方法的反饋速度和反饋強度,錦州硅零部件工廠建成后,公司南北兩處廠區的布局可以更好的服務國內市場。8英寸輕摻低缺陷拋光片:公司2021年初打通硅片產線,設備產能50,000片/月,目前以每月8,000片的規模進行生產。公司主要產品定位于技術難度較高的輕摻低缺陷硅片,對標日本信越化學公司S2硅片。本年度主要進行工藝穩定和客戶評估工作。二、公司大直徑單晶硅材料產品產能情況自2013年公司成立以來,隨著半導體行業的不斷發展,公司大直徑單晶硅材料不斷擴產,特別是2018年擴產后,公司該產品的產能規模達到世界領先水平。配合半導體大行業的景氣周期,公司每年都會制定相應的擴展計劃。公司單晶生長設備通常選擇國內領先的供應商,因此擴產周期較短,5-6個月就能夠釋放產能。公司一般在年末或年初規劃后續產能擴展規模,如市場需求迫切,年內也可能進行第二次擴產。三、8英寸輕摻低缺陷硅片良率情況公司把硅片生產整體分為三大工序:1、晶體生長;2、硅片加工前道;3、硅片加工后道。在當前8,000片/月產量的條件約束下,假設以國際一流硅片生產商良率水平為參考基準,目前公司在三大工序(晶體、硅片加工前道工藝、硅片加工后道工藝,業內習慣上簡稱“切、磨、拋”)已經進本達到了參考基準的水平。從以上三大工序的良率約束條件來看,公司在晶體工序的生產工藝基本成熟,良率水平向國際一流硅片生產商看齊;在硅片加工前道工序上,生產過程管理經驗積累和員工生產熟練度較為重要;在硅片加工后道工序上,自動化程度更高,且部分相關設備(如清洗機)需要根據產線情況定制,因此設備的適配性和人機配合經驗積累較為重要。四、8英寸輕摻低缺陷硅片國際市場價格及市場前景公司產品對標的日本信越公司生產的S2硅片,價格相對較高,每片單價一般在45美元左右,根據銷售地區、付款條件、客戶策略等差異略有不同。目前國內少有能夠規模化提供8英寸輕摻低缺陷硅片的企業,國內市場主要依賴海外產品,國產化需求較強。同時海外主流硅片廠商新增產能主要集中于12英寸產品,8英寸產品產能保持不變甚至減少,在國內主流集成電路制造廠商持續擴產8英寸制程產品的情況下,8英寸輕摻低缺陷硅片產品相對供不應求,這是2022年的市場機會。五、公司對2022年全球半導體市場增速如何判斷根據市場公開數據和業內機構的預測,全球半導體市場2022年整體增速預期大體上與2021年相同,有機構預測明年將達到兩位數(即超過10%)的增速;公司一貫對此類預測數字持相對保守的態度,預估全球半導體市場2022年整體增速在10%。