投資者

公司于2021年11月30日下午14:00-17:00參與"溝通傳遞價值,交流創造良好生態"--2021深圳轄區上市公司投資者網上集體接待日活動,本次活動文字交流形式與投資者進行溝通。活動問答環節主要內容如下:1、請問四季度產能是否飽和?答:公司目前產能飽和,由于集成電路行業在近一年來持續保持高景氣度,終端備貨比較充分,目前訂單增速有一定的放緩。2、目前公司利潤多少?答:尊敬的投資者您好,公司2021年1-9月實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.09億、歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為1.06億。具體請查閱公司披露的《2021年第三季度報告》,感謝您對公司的關注。3、公司作為一家優質的中型封測廠商,歷史上一直保持較高的盈利能力,請問公司的中、長期發展戰略是怎樣規劃的?答:您好,公司一直以來專注于集成電路封裝測試業務,堅持以自主創新為發展驅動,公司將夯實傳統封裝的基礎上,快速拓展先進封裝技術,優化公司的產品類和客戶結構,提高高附加值產品的占比;要緊抓集成電路產業發展期,將公司營收規模快速提升,早日實現"國際一流封裝測試服務商"的宏偉目標。4、有無并購計劃答:尊敬的投資者,您好,目前公司無并購計劃;謝謝!5、您好,請問11月20日,股東人數多少?答:截止到11月19日,公司股東人數9382人,謝謝!6、公司今年在產能、客戶、產品上有哪些重大的突破,會給公司帶來哪些好處?答:您好,公司今年得益于集成電路產業的高景氣度,以及公司科創板IPO上市,公司持續不斷的加大了對設備的投入,使公司產能得到增長;在客戶方面,公司也導入了多個國內優秀的集成電路設計企業,優化了客戶結構;在產品上,公司不斷的提升先進封裝的產能,使公司先進封裝占比不斷提高,使產品結構也得到了優化;上述產能的擴張、客戶結構和產品結構的優化,將為公司后續發展奠定了良好的基礎。7、募資產能大概什么時間能釋放業績答:截止目前,公司募投項目實施進度已過半,2021年下半年,新增產能中已包含募投項目產能了。8、公司目前的訂單情況如何?及接下來的業務拓展方向?答:公司目前訂單正常,由于集成電路行業在近一年來持續保持高景氣度,終端備貨比較充分,目前訂單增速有一定的放緩。后續,公司將加大開發中高端客戶和中高端封裝形式導入,不斷豐富公司產品形式及拓展中高端應用領域。謝謝!9、公司研發投入逐年增加,請問公司有研發更先進的封裝技術嗎?答:尊敬的投資者您好,公司先進封裝第三代半導體布局如下:1、公司通過持續的研發投入,開發出了國內首款5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝產品,量產并大量運用于5G基站;2、公司已正式立項并正在研發5G宏基站超大功率超高頻GaN功放塑封封裝產品COM780的技術研發項目;3、GaN快充產品芯片、其他GaN射頻芯片封裝批量生產中。4、MEMS封裝產品已小批量試產。感謝您對公司的關注。10、目前股東人數是多少答:您好:最近一期股東人數為11月19日的,目前暫無最新股東人數數據。謝謝!11、您好,請問貴司對集成電路行業未來的市場情況怎么看?答:您好,根據集成電路行業近年的發展來看,集成電路行業迎來了前所未有的發展大好機會,隨著芯片國產替代、5G通訊應用領域發展、新能源汽車的爆發性增長,預計集成電路行業在未來的幾年中將持續保持需求增長的態勢。謝謝!12、公司募投項目進展如何,產能是否能夠消化?答:尊敬的投資者您好,公司募投項目實施進度已過半,2021年,公司除了實施募投項目外,還對其他生產線進行了投入,公司完全能夠消化募投項目實施所帶來的產能。感謝您對公司的關注。13、封裝測試跟封裝是否有區別?答:您好,集成電路封裝完成后,再做測試,測試可以單獨環節完成。謝謝!14、請問貴公司的主要客戶具體包括哪些?終端產品應用領域主要體現在哪些方面?答:您好,公司近年來持續不斷的優化客戶結構,不斷導入品牌產品客戶,目前公司與矽力杰、華大半導體、華潤微電子、昂寶電子、晟矽微電子、成都蕊源、河北博威等企業建立了穩固的合作關系,公司產品除主要應用于消費電子領域外,還應用于信息通訊、智能家居、物聯網、汽車電子、工業應用等領域;謝謝!15、是否有其他券商來考察答:您好,公司上市以來,有研究員到公司調研,具體調研情況公司已在上證E互動中披露。感謝您對公司的關注。16、請問貴公司目前的各類封裝占比是什么情況?答:尊敬的投資者您好,公司2020年先進封裝占比19.26%,2021年上半年先進封裝占比24.66%。公司在擴產過程中,公司同時在調整產品結構,新增產能重點導入先進封裝產品。公司將持續不斷的引進和培養高水平封裝測試技術人才,加強研發投入力度,進一步提升公司研發實力和技術水平。感謝您對公司的關注。17、目前大宗商品漲價兇猛。會對貴司的業務造成影響嗎?是否考慮提高價格?答:尊敬的投資者您好,公司主要原材料包括引線框架、塑封樹脂、絲材和裝片膠等。大宗商品漲價會對公司部分原材料價格造成一定影響。公司對產品價格進行了相應的調整。感謝您對公司的關注。18、公司相比同行業上市公司,毛利率一直維持在較高水平,如何實現的?后續如何能一直保持?答:公司持有的高密度大矩陣等集成電路封裝核心技術,與同行業相比,降低了材料耗量,提高了生產效率,因此具有一定的成本優勢,另外,我公司銷售主要是客供芯片模式,產品的主要構成部分"芯片"由客戶提供,該部分未體現在公司的收入與成本之中。因此,相對同行業,我公司的毛利率要略高。由于募投項目的實施,固定資產投入增加,形成產能具有一定的滯后性,由于固定成本的增加,短期內會有一定的成本壓力,19、你們是既做封裝又做測試嗎?答:是的!謝謝!20、公司能否為車規級芯片封裝測試?答:尊敬的投資者您好,公司目前已通過汽車行業質量管理體系ISO/IT16949的認證,但尚未取得認證證書。后期,公司將逐步導入車規級芯片的封裝產品,進一步拓展公司產品的應用領域。感謝您對公司的關注。21、公司跟長電科技有什么區別及優勢?公司未來規劃如何?如何做大做強?公司為什么在股價上沒有得到資本的青睞,股價未大幅上漲?答:您好!目前,長電科技屬于國內集成電路封裝測試企業龍頭,全球集成電路封裝測試企業第三位;公司與長電科技存在較大差距。未來公司將在夯實傳統封裝產品的基礎上,積極拓展延伸先進封裝形式,以豐富產品種類,優化產品結構和客戶結構,力爭在短期內實現規模的快速增長。公司將努力做好業務,以良好業績來回報股東的關注。謝謝!22、請問貴公司在第三代半導體方面都有哪些布局?答:您好:公司較早涉及第三代半導體領域,具體情況如下:1、公司通過持續的研發投入,2019年成功開發出了國內首款5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝產品,并大規模量產運用于國內5G基站建設;2、公司正在研發的5G宏基站超大功率超高頻GaN功放塑封封裝產品COM780的技術研發項目,目前處于小批量驗證階段。3、另外GaN快充產品芯片、其他GaN射頻芯片封裝批量生產中。謝謝!23、請問公司訂單量巨大,業績爆棚,公司領導有沒有考慮過加大分紅,回購股票,股權激勵等,讓廣大投資者和股東享受到更多的紅利?答:一切以公司公告為準!謝謝!24、公司先進封測二期項目目前進展如何?預計形成多少收入?答:尊敬的投資者您好,鑒于公司規模逐漸擴大,公司現有廠房已不能滿足公司的發展規劃,根據公司的發展規劃和目前的實際生產經營情況,公司全資子公司廣東氣派科技有限公司以自有及自籌資金約2.5億元在現有閑置土地中建設二期廠房及配套設施。目前該項目已正式動工,預計形成的收入情況尚不能評估,本公司將在之后的信息披露文件中披露相關經營情況。感謝您對公司的關注。25、從公司今年前三季度的業績來看,公司保持著較高的增速,公司擴產規模也很顯著,從市場信息來看,國內各大小封裝廠均有不同程度的擴產,那么,如此密集的擴產是否造成會封裝產能過剩呢?答:您好!在集成電路行業當前景氣度環境下,對封裝擴產是否會導致產能過剩目前尚無法準確判斷。謝謝!26、請問公司2021年集成電路景氣度如何,公司產品是否有漲價?答:2021年度集成電路行業景氣度高,芯片產品供不應求。由于材料價格上漲等原因,公司對部分新老客戶的銷售價格進行了相應原調整。27、2021年集成電路景氣度如何,公司產品是否有漲價?答:見相同問題的回復,謝謝!