通過線上方式參與公司2022年度暨2023年第一季度半導體行業集體業績說明會的投資者

1.年報和一季報顯示,公司的EDA軟件授權業務增速比較穩定,請問該塊業務公司的長期規劃是什么?預計營收占比維持在什么水平?什么時候可以實現全流程覆蓋?

答:2022年度,公司的EDA軟件授權業務實現收入18,254.95萬元,同比增長30.38%,占主營業務收入的比例為65.89%;2023年1-3月,公司的EDA軟件授權業務實現收入4,314.24萬元,同比增長32.29%,占主營業務收入的比例為67.91%。公司長期堅持國際EDA領軍企業的定位,以國際領先的關鍵技術為錨,以持續的外延合作為助推器,持續推動應用驅動的EDA全流程解決方案落地。

在制造類EDA方面,公司目前可提供SPICE模型/PDK/標準單元庫等產品,并計劃于2023年推出可制造性設計(DFM)的EDA工具,通過簡化、優化、改進芯片設計,降低晶圓生產制造成本,搭建設計與制造之間的橋梁,在此基礎上,逐步建立針對工藝開發和制造的制造類EDA全流程解決方案;在模擬設計類EDA方面,公司基于NanoDesigner設計平臺,已可為模擬/混合信號和存儲器電路設計等定制類電路提供全流程解決方案,該款解決方案已通過測試階段并獲得戰略客戶的認可采購,于2022年產生部分收入,后續公司也將不斷完善及提升模擬設計類全流程解決方案;在數字設計類EDA方面,公司目前可提供規劃與驗證/時序驗證/標準單元庫產品,并計劃于2023年推出數字仿真器EDA工具,通過自研及與EDA生態圈合作伙伴合作等方式,逐步打造數字電路設計類全流程解決方案。

2.公司一站式工程服務業務的增速很快,具體是什么原因,2023年是否能維持這種增速?

答:2022年度,公司一站式工程服務解決方案業務實現收入3,290.29萬元,同比增長410.44%。2023年1-3月,公司一站式工程服務解決方案業務實現收入418.09萬元,同比增長375.08%。

公司的一站式工程服務解決方案主要是利用自有的EDA工具和測試設備,基于自身服務于全球領先集成電路設計和制造公司多年積累的經驗和能力,為客戶提供完整的DesignEnablement服務和增值的EDA解決方案。目前,公司已經打造出一支由數十名業界專家組成的工程服務團隊,并為世界領先的芯片代工廠和設計廠商長期持續提供工程服務,該等服務與公司其他各類產品相互配合,可組成更為完善、附加值更高的解決方案。

公司一站式工程服務解決方案業務的快速提升為公司的EDA產品和解決方案的市場推廣和客戶導入提供了廣泛的客戶基礎和規模化使用的信心,并和公司的EDA產品銷售及市場推廣形成了高效的聯動,形成了較好的協同效應,預計該業務仍有較大發展空間。

3.請問公司對未來的市場份額及盈利情況如何預測,謝謝!

答:中國作為全球規模最大、增速最快的集成電路市場,國產EDA有著巨大的發展空間和市場潛力。隨著中國集成電路產業的快速發展,中國的集成電路設計企業數量快速增加,EDA工具作為集成電路設計的基礎工具,也將受益于高度活躍的下游市場,不斷擴大市場規模。我們認為,隨著我國集成電路產業自主可控發展對EDA軟件生產力需求,以及市場對知識產權的重視程度提升,國內集成電路對EDA正版軟件的支持力度將不斷改善,同時,隨著我國集成電路行業的整體水平提升,對EDA的要求和投入必將快速增加,中國EDA軟件行業市場規模也將隨之擴大。

2018年以來,公司的營業收入由5,194.86萬元增長至2022年的27,854.97萬元,年均復合增長率達52.17%。同時,公司作為研發驅動型企業,每年收入的相當部分都會投入到研發中去,這樣才能夠保證在行業里的技術領先,持續進行研發投入也是保證能跟行業頭部客戶同步發展的基礎條件。結合EDA行業的發展規律及國產EDA的發展機遇,公司當前的工作重點仍然是持續加大研發投入推動產品競爭力的持續提升、加速推動新產品的研發及全流程的建設、擴大收入規模、擴大客戶基礎以及提高公司產品的市場占有率,短期內不會刻意把利潤增長作為最重要的發展目標,相信隨著公司規模的不斷擴大,發展到一定階段,利潤增長也會隨著規模效應的顯現而逐步實現。

4.請問接下來公司重點業務重心會放在哪一項上面呢?

答:公司作為國內首家EDA上市公司,將堅持把EDA軟件授權業務作為公司主要的業務發展方向,以國際領先的關鍵技術為錨,以持續的外延合作為助推器,持續推動應用驅動的EDA全流程解決方案落地。同時,公司也將根據市場需求,充分利用半導體器件特性測試系統業務、一站式工程服務解決方案業務與EDA軟件授權業務的高效聯動作用,發揮好各項業務板塊間的協同效應,推動公司各項業務的全面發展。

5.公司未來對分紅政策有哪些新規劃?

答:公司著眼于長遠、可持續發展,并綜合考慮公司實際情況、發展戰略規劃以及行業發展趨勢,制定了科學、合理的利潤分配制度。自2021年底上市以來,公司持續落實利潤分配制度,堅持實施符合公司實際情況的分紅方案。2021年度,公司以分紅方案實施前的公司總股本433,804,445股為基數,每10股派發現金紅利0.2元(含稅),共計派發現金紅利8,676,088.90元(含稅),現金分紅數額占合并報表中歸屬于上市公司普通股股東凈利潤的比例為30.33%;2023年4月7日,公司召開第一屆董事會第二十二次會議審議通過了《關于審議公司2022年度利潤分配方案的議案》,同意公司向全體股東每10股派發現金紅利0.7元(含稅),以截至2022年12月31日公司總股本433,804,445股計算,合計擬派發現金紅利30,366,311.15元(含稅),現金分紅數額占合并報表中歸屬于上市公司普通股股東凈利潤的比例為67.65%,本次分紅方案將在公司股東大會審議通過后實施。未來,公司將嚴格按照有關上市監管規則、公司章程及相關利潤分配制度的規定,結合公司實際經營情況,持續做好利潤分配工作。

6.請問今年研發費用將具體投向哪些方向?

答:2022年度,公司的研發投入總額為13,985.21萬元,同比增長76.01%,研發投入占營業收入比例達到50.21%,比上年同期提升9.22個百分點。公司的在研項目與主營業務高度適配,重點圍繞著制造類EDA技術、設計類EDA技術、半導體器件特性測試技術三大類核心技術及其對應的細分產品和服務而展開,有關在研項目詳情請您參考公司《2022年年度報告》中有關內容。

公司將不斷完善研發管理機制和創新激勵機制,繼續保持高強度的研發投入,進一步提升公司現有核心技術的國際領先性,同時通過自主研發、技術引進和合作開發等方式,加快新產品研發落地,不斷拓寬產品線,為客戶提供具有市場競爭力的創新EDA流程和解決方案,加快工藝開發和芯片設計的迭代,優化集成電路產品的良率和性能,提升集成電路產業的競爭力。

7.您好,楊總,請問今年公司新增訂單的情況如何?今年有何新的增長動能?

答:公司在做好產品研發、保持市場競爭力的同時,持續推動銷售和支持能力的提升,以及市場宣傳和銷售渠道的拓展,目前的訂單簽訂情況符合公司預期。公司將立足中國集成電路設計和制造企業的需求,繼續大力拓展國內市場,推動EDA生態建設和行業內戰略合作關系的建立,提升市場覆蓋,拓寬產品應用,深化客戶合作,增強在國內EDA市場的地位并不斷提升市場份額;同時,強化在部分領域的國際領先優勢,進一步提升產品性能和客戶服務,在國際市場實現更大突破。

公司登陸資本市場以來,一方面加大自主研發力度,對相關的EDA核心技術和產品制定中長期研發計劃,另一方面通過技術引進和對外合作開發等方式加快EDA新產品的研發進度;同時,利用上市公司平臺的先發優勢設立專項并購基金和積極尋找并購整合標的等手段,強化EDA生態圈建設,加快內生+外延戰略的落地。公司將充分利用上述提到的生態動能、研發動能、人才動能、政府支持動能,助推各項業務發展再上新臺階。

有關本次業績說明會詳情請見:

https://roadshow.sseinfo.com/roadshowIndex.do?id=13887