2022年半年度業績說明會

投資者網絡文字互動環節(1)請問公司2022年上半年度研發投入的情況?2022年上半年,公司研發費用為3,470.19萬元,同比增長107.27%,占營業收入比例為15.34%。主要原因:公司堅持自主培養,主要通過校招方式儲備及培養研發人員,使公司研發團隊形成可持續發展的人才梯隊。因實施以技術研發人員為主的2021年度限制性股票激勵計劃使股份支付增加。此外,為滿足市場需求及未來業務開展需要,研發團隊在不同芯片應用領域的廣度及深度開發測試方案,持續增強研發投入特別是中高端芯片測試方案研發,其中研發物料消耗、固定資產折舊、無形資產攤銷等投入增加。為滿足中高端測試方案需求,提升測試效率,公司增加測試設備的研發投入。(2)黃董你好,請說明一下為什么利揚上半年出現營收大幅上漲,但是凈利潤卻大幅下降的情況?尊敬的投資者,您好。公司2022年上半年實現營業收入為22,623.29萬元,較上年同期增加41.83%,主要原因系公司堅持加大市場開拓力度,特別是中高端領域客戶的開發,客戶和產品結構發生變化,在高算力、5G通訊、微處理器、工業控制等領域測試保持快速增長。公司2022年上半年實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為1,359.92萬元,較上年同期減少65.69%;歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為1,078.29萬元,較上年同期減少69.65%。主要原因系:公司IPO募集資金較原計劃提前使用完畢并陸續釋放產能。另外,公司在上海和東莞分別新增一處測試基地并逐步投入試產/運營階段;公司目前有息負債余額為人民幣20,883.75萬元,較上年同期增長482.69%;綜上,使得公司折舊、攤銷、人力、電力等固定制造成本較上年同期大幅增加,以及因實施2021年股權激勵計劃,2022年1-6月股份支付費用金額為1,500.97萬元。在研發費用方面,公司高度重視研發體系的建設,不斷加大研發投入,結合不同應用領域的芯片測試技術開發需求,積極搭建研發架構,提高研發團隊的協同性,增強公司綜合研發實力,2022年上半年,公司研發費用3,470.19萬元,較上年同期增加107.27%,占營業收入比例為15.34%,導致凈利潤較上年同期下滑。感謝您的關注。(3)上半年出現了增收利潤下降的情況,請問一下目前的產能怎樣,測試是否滿負荷運作,下半年你們對營收和凈利潤有沒有一個大概的預測?尊敬的投資者,您好!目前公司產能處于一個相對飽和的狀態,公司通過自有資金及銀行融資等方式購置中高端測試設備,每周設備亦有陸續到廠并調試安裝,因此,產能始終處于一個穩步上升的階段;公司按以往的復合增長率及現有資本支出規模,公司在2020年度業績說明會上提及未來發展目標:預計近幾年將保持平均年復合增長率保持30%以上;公司已制定中長期發展目標:3年翻番,5年10億的營收規模。感謝您的關注。(4)請問增發仕么是時侯進行?尊敬的投資者,您好!2022年4月份獲得中國證監會同意公司向特定對象發行A股股票注冊的批復,具體進展可關注公司后續的公告。公司感謝您的關注。(5)請問黃總,如何看待chiplet技術?chiplet是否會增加測試的需求?預計何時可以看到chiplet有比較大的進展?尊敬的投資者,您好!為了滿足越來越多高端客戶測試開發的需要,公司早在2019年之初成立先進技術研究院,主要的研究方向是針對集成電路行業先進制程、先進封裝、先進應用的芯片產品做前瞻性研究、測試方案評估、數據模型模擬、測試程序開發等。Chiplet主要通過將多個裸芯(die)進行堆疊合封的先進封裝,通常使用此類封裝都是較為復雜的芯片,Chiplet封裝的芯片在設計過程中也需考慮芯片的可測性,比如邊界掃描(BoundaryScan)測試才能確保多個裸芯(die)互聯的可靠性。Chiplet或許是種趨勢,目前技術受限制及后摩爾時代必須尋求某種意義上的技術突破,其中測試技術突破也是一個很難的問題,公司也積極在布局chiplet時代的測試難題。如此一來將對芯片的測試提出更高要求,第三方專業獨立測試的優勢將進一步突顯。感謝您的關注。(6)黃董你好,昨天,美國商務部工業和安全局(BIS)在《聯邦公報》正式對外宣布,披露一項新增的出口限制臨時規則,8月15日正式生效。涉及半導體、芯片設計,等等高端科技領域,這些領域里需要用到的EDA、氧化鎵和金剛石材料等等必不可少的材料和技術,全部斷供。請問一下這個政策會不會對公司造成影響?尊敬的投資者,您好!按相關文件的內容來看,可能對國內設計公司、晶圓制造有影響,需視文件具體落地、實施方式而定;目前公司暫時未受到直接影響,感謝您的關注。(7)國產測試機等設備是否滿足先進制程測試要求?尊敬的投資者,您好!公司針對先進制程的芯片測試,主要采用國際一流廠商愛德萬、泰瑞達等高端測試機,感謝您的關注。(8)請問張總,下游芯片種類繁多,對應的測試方案也各不相同。您認為哪些類型的芯片值得公司重點關注,開發對應的測試方案?尊敬的投資者,您好。公司擁有一支經驗豐富的測試開發、量產維護、制程設計團隊,且有10年以上的芯片測試從業的技術沉淀,截至2021年底,累計研發44大類芯片測試解決方案,完成超過4300種芯片型號的量產測試,可適用于不同終端應用場景的測試需求。公司已經在指紋識別、金融IC卡、智能家居、平板電腦、北斗導航、5G、汽車電子等領域取得測試優勢,未來公司將加大力度布局傳感器、存儲、高算力、云計算等領域的集成電路測試。公司積極組建高可靠性芯片三溫測試專線,可適用于各種高可靠性芯片(包括GPU/CPU/AI/FPGA/車用芯片等)的量產化測試需求,包括ATE測試、SLT測試、老煉測試等,從而滿足其終端應用對于芯片性能的嚴苛要求,保證芯片高可靠性的質量需求。感謝您的關注。(9)領導您好,我是西部證券電子研究員王勇,請問目前設計公司尋求獨立第三方測試的意愿如何?如何看待未來獨立第三方測試的市場空間?尊敬的投資者,您好。公司營業收入從2017年的1.29億元至2021年的3.91億元,年復合增長率約為37.7%,截止2021年底,公司合作的客戶已超200家。隨著產業規模的放大,決定分工合作的深度,隨著芯片國產化不斷提升,芯片復雜性及集成度越來越高,中高端芯片的測試需求不斷擴大。公司看好未來獨立第三方專業測試的市場空間將持續被打開,感謝您對公司的關注!