天風證券

問題1:公司的產能情況如何?回答:公司單面板年產能300萬平方米,雙面板/多層板年產能78萬平方米,目前產能利用率接近飽和,但是公司仍然采取了技術改造等方式進一步提升產能利用率。除此之外,募投項目"年產高精密度多層板
高密度互連積層板120萬平方米建設項目"正在積極推進中,預計年底可達到預定可使用狀態;單面板工廠(海弘電子)的"年產厚銅印制電路板100萬平方米項目"已開工建設,明年產能釋放后將一定程度降低公司訂單飽滿至無法承接的壓力。問題2:募投項目的進展如何?回答:公司正積極推進"年產高精密度多層板
高密度互連積層板120萬平方米建設項目"募投項目的建設,預計明年能夠較大程度解決長期限制公司發展的產能瓶頸。新工廠將被建設為數字化制造工廠,實現高自動化并提升智能化水平。問題3:明年募投項目產能釋放,訂單情況如何?回答:新增產能從打樣到充分釋放需要1-2年時間。在此期間,公司將主動抓住市場發展的機遇,一方面,在與老客戶穩定合作的基礎上,爭取其新項目的機會,進一步增加客戶粘性;另一方面,積極開發新客戶新市場,持續拓展消費電子
電源
通信
汽車電子
航空航天等領域的客戶,展現公司優秀的產品生產能力。當前,兩方面均有新的增量訂單為明年釋放的產能作訂單支撐。問題4:當前市場普遍認為家電市場已經接近飽和了,公司生產的PCB在家電領域的應用占比較大,公司在家電領域有什么優勢?公司如何看待未來的家電市場?回答:公司已成為國內外家電行業PCB的一流供應商,在家電行業有良好的信譽與口碑,客戶粘性較強,原有訂單較為穩定。當前,家電行業雖然處于成熟階段,但仍有增量。隨著新興智能家電的發展和原有產品持續迭代更新的需求,單雙面板需求仍有上升空間。公司能夠持續跟上客戶的智能化需求是客戶有目共睹的,因此,對于公司來說,家電領域的PCB增量仍然較為可觀。問題5:除了家電領域的業務之外,請問公司在其他領域是否有布局計劃?回答:公司不滿足于在家電領域的優勢,長期以來以多元化發展為方向,逐步拓展公司PCB產品在消費電子
電源
汽車電子
通信
航天航空等領域的應用,實現產品結構和客戶結構的雙升級。目前,公司在家電以外的PCB應用領域占比逐步提升。問題6:公司在汽車電子領域進展如何?回答:在汽車電子方面,公司目前的產品已應用于BMW(寶馬)
VW(大眾)
Buhler(布勒)
Renault(雷諾)
Daimler(戴姆勒)
Iveco(依維柯)等汽車品牌,在安防
電源控制
空氣過濾
車燈
座椅按摩
汽車充電樁等系統均有切入。墨西哥Autosplice汽車項目已經批量供貨。問題:7:近兩年來上游原材料漲價較多,公司是如何應對的?回答:一方面,公司根據實際訂單
庫存情況以及對原材料價格上漲的預判,對原材料進行一定的提前備貨;另一方面,公司根據市場情況對產品定價做出了調整,今年以來已逐步對下游客戶進行提價。