投資者

本次會議投資者提出的問題及公司回復情況如下:1、請問貴公司在汽車半導體方面的布局和發展情況如何?回復:公司在汽車電子領域拓展迅速,已支持客戶量產汽車電子相關產品多年,通過多個車載電子相關認證,量產產品可靠性已達到國際標準,主要客戶覆蓋海內外多家汽車半導體和零部件和整車供應商。2021年上半年長電科技成立“汽車電子事業中心”,進一步完善車載電子業務的統一規劃和運營。去年公司來自于汽車電子的收入增長近50%。長電科技可以為車載電子客戶提供的技術服務豐富多樣,產品類型覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個應用領域,一直在與主要客戶開展密切合作,開發具有更高可靠性標準的電動汽車和自動駕駛相關封裝技術。比如基于eWLB的Radar系統方案,應用于車載安全系統(安全氣囊)、駕駛穩定檢測系統的傳感器的SOIC方案,應用于LiDAR的LGA方案。另外星科金朋韓國廠目前獲得了多款歐美韓車載大客戶的汽車產品模組開發項目,主要應用為智能座艙和ADAS。在中國大陸的廠區已完成IGBT封裝業務布局,同時具備碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)芯片封裝和測試能力,目前已在車用充電樁出貨第三代半導體封測產品。雖然汽車的投入很大,認證周期也比較長和嚴格,但是公司有信心逐漸提升汽車在公司收入的占比,并預計來自汽車相關的收入未來持續貢獻高速成長。2、請問2021年度先進封裝占比營收比例是多少?毛利率是多少?先進封裝種類很多種,先進封裝毛利最高達到多少,先進封裝毛利最低達到多少?回復:公司去年先進封裝包括除打線與測試外的其它封裝形式,收入占比60%以上,傳統打線30%,剩余的為測試。今年預期先進封裝的占比進一步提升,實現高于公司平均水平的增長。公司不披露各封裝類型的利潤率水平。3、您怎么看這一輪的半導體景氣周期?您認為下半年景氣度會是怎么樣的?主要的增長驅動因素會來自于哪里?回復:雖然根據主流預測機構的展望,今明兩年全球半導體市場依然會維持穩定增長,但是目前觀察到國內消費類產品市場以及通訊產品如手機市場呈現一定下滑傾向,部分芯片客戶庫存水準偏高,這對公司國內工廠的業務增長帶來一定壓力。公司將充分發揮國內國際雙循環布局的優勢,靈活調整訂單結構和產能布局,滿足應對不同客戶的需求變化。公司將持續聚焦高附加值和快速增長的市場熱點應用,預計5G通訊,高性能運算,汽車電子和國內存儲市場的發展,在行業上行期不斷優化產品結構和業務比重,提升自身生產和管理能力,通過布局新的產品和技術,不斷提升競爭力,增強自身抵御周期波動的能力。4、請問長電科技未來用于研發的費用占比是否將計劃增加?重點研發方向是哪些?回復:您好,2021年公司研發費用為11.9億元,同比增加16.3%,是國內封測行業中研發投入最大的公司。2021年度公司研發投入主要集中在5G射頻、天線封裝(AiP),高性能計算(HPC)和汽車應用等新興市場以在先進封裝和測試解決方案中保持技術領先地位。公司未來將持續加大研發投入。今后公司將面向5G/6G射頻高密度系統的封裝及系統級測試,2.5D/3Dchiplet,高密度多疊加存儲技術等先進技術開展前瞻性研發,盡快完成產品驗證并實現量產;各工廠積極投入到新工藝新材料研發項目上,推動技術和產品進一步提升,持續提升市場競爭力。5、請問疫情對公司有無影響?公司有采取哪些措施來將影響最小化?回復:您好,上海,江蘇等地疫情形勢不容樂觀,公司雖未有工廠因此而停產但部分客戶遇到了報關,物流受阻的情況,公司供應鏈的來料,運輸效率和物流成本管控也受到一定影響,一些地區的管控措施也造成了員工出勤的不便。公司積極響應遵守各地政府的各項防疫政策,努力配合客戶和供應商在配送等方面的短期困難,同時通過江陰市慈善總會向江陰工廠所在地江陰高新區提供捐款支持防疫工作。公司將采取各種措施,積極緩解本輪疫情給國內工廠帶來的影響。謝謝!6、請問公司今年的資本開支能達到某研報所說的60億嗎?今年的資本開支將投向哪些領域?謝謝!回復:2022年公司計劃資本開支60億,其中的產能擴充資本開支中按照封裝類型70%投資于先進封裝,20%在傳統封裝,剩下投資于測試。按照下游應用,主要聚焦在5G,高性能運算,存儲,汽車電子等方向。7、請問公司如何看待近期市場對半導體行業未來產能過剩的擔憂?公司是否有信心能在未來幾年穩定增長,信心來源于哪?謝謝!回復:集成電路產品在電子產品的價值占比逐年增加,同時5G、汽車電子、高性能計算和AI等領域不斷增長的需求將推動半導體市場在未來幾年繼續保持增長。中長期看集成電路制造型企業需要不斷擴充產能,應對快速增長的需求以及應用驅動市場的發展。8、感謝鄭總,請問公司目前在設備和材料方面的國產化情況如何?回復:"您好!公司一直充分借助中國內地最大集成電路封測企業地位,聚焦芯片屬地化生產需求,持續對設備,材料供應商進行可行性評估、分析、驗證與導入,充分發揮長電科技全球先進制造和技術資源優勢,加速高端制造和設計技術在國內的研發和量產,支撐相關封測設備/材料/軟件的產業鏈合作。公司對設備的選擇主要優先服務于客戶需求,旨在最大化增加客戶附加價值;同時在全球供應短缺的大背景下,公司為了進一步保證供應鏈的連續性和安全性,公司作為行業內部領先的龍頭企業持續推動產業鏈的合作積極推進設備,材料多元化和本地化的戰略布局和實施。"9、你好,周總。截止目前公司有多少投資者?回復:您好,公司已于2022年3月31日披露2021年年度報告,截至2021年12月末,公司股東總戶數為385,112戶;截至2022年2月末,股東總戶數下降至375,979戶。根據《公司法》及本公司《章程》相關規定,如公司股東需查閱非季度末股東總人數,請攜帶股東賬戶卡、股東證明及本人身份證原件至公司董事會辦公室核實股東身份后可進行查詢。感謝您的理解與支持!10、你好,公司目前二級市場市值常年保持高速下跌,請問公司運營情況如何?公司在第三代半導體方面有啥布局?另外公司有布局半導體產業鏈上中游的產業嗎?回復:您好,受節假日等因素影響,一季度是半導體的淡季,目前公司訂單穩定,產能利用率維持在較好的水平。具體運營數據請關注將于2022年4月底公布的2022年第一季度業績報告。目前國內消費類產品市場以及通訊產品如手機市場呈現一定下滑傾向,部分芯片客戶庫存水準偏高,這對公司國內工廠的業務增長帶來一定壓力。公司將充分發揮國內國際雙循環布局的優勢,靈活調整訂單結構和產能布局,滿足應對不同客戶的需求變化。公司在第三代半導體方面已經有了較好的布局。公司積極強化與產業鏈上中游的合作。謝謝!11、鄭總好。1)今年來很多設計廠商自建封測產線,對封測行業及公司影響如何?2)傳統封裝和先進封裝的未來發展趨勢如何?共存or替代?回復:"集成電路封測行業是技術密集、資金密集和人力密集的行業,對投資,人員和資金都有相應的要求。一些IC設計廠通過投資封測產品,可以對自己一些小批量的產品做一些封裝測試,和我們是一個互補。大批量的封測產品看,代工模式的效率更高。專業的封測代工企業可以為客戶提供全方位封裝測試,具有更好的規模效應。這樣的分工模式在全球集成電路產業過去幾十年的發展過程中得到了良好的驗證。隨著智能手機,物聯網,人工智能,汽車電子等新興市場應用的發展,全球封裝測試產業鏈持續成長,根據Yole的數據2021年全球封裝市場規模成長14.8%達到777億美元,同時其預計封測市場將在20-26年保持6%復合增長率在2026年達到954億美元,未來半導體封裝市場將持續向著小型化,集成化和低功耗的方向發展,在更多新興應用和半導體技術發展的帶動下,附加值更高的先進封裝得到更為廣泛的應用。預計先進封裝市場規模的復合增速達到8%,高于傳統封裝的增速,并在2026年占整個封測市場需求的50%。"12、鄭總好。目前不少封測廠商上市擴產/業務線、智路資本收購日月光大陸封測廠、三方測試也涌入市場,如何看待未來的封測行業市場?回復:公司看好測試市場的發展機會,公司具有卓越的晶圓級和芯片成品制造測試能力,依靠我們一站式的封裝測試能力客戶提供turnkeysolution。并考慮和客戶共同投資,分散風險。公司今年在測試領域的資本開支較去年顯著提升,引入更多的5G射頻,汽車芯片,高性能計算芯片的測試業務,支持我們測試業務的快速發展。