交銀施羅德基金,高信百諾基金,中金公司,華創證券

1、請介紹公司2022年的主要經營情況?

回復:2022年,公司實現營業收入35,010.67萬元,較上年同期增長1.92%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤12,648.35萬元,較上年同期下降1.00%。受到半導體周期下行的影響,消費類電子相關的小信號分立器件測試系統和激光打標設備產品訂單減少,導致其銷量下滑較大。2022年,為了應對市場的變化,公司持續推進科技創新,持續加大研發投入,持續對現有產品進行改良升級和研發新產品和新的應用方案,把握大功率應用領域的發展機遇,2022年研發費用為6,116.55萬元,較2021年增加24.7%;研發投入占公司營業收入比例為17.47%。

2、公司半導體分立器件測試系統的主要競爭優勢有哪些?

回復:(1)公司目前已經擁有自主研發的分立器件測試系統產品包括QT-3000/4000/6000系列,涵蓋小信號及中高功率分立器件測試,包括二極管、三極管、MOS-FET、IGBT、可控硅以及新一代半導體材料SiC、GaN等主流及新型分立器件,并已實現了產品的國際化布局。

(2)多年以來,公司產品不斷更新迭代,實現了產品測試功能與測試能力的多方面突破。在測試功能方面,公司的半導體分立器件測試系統除可進行常規的直流及交流參數測試外,還具有完整的動態測試功能模塊覆蓋,與其他設備供應商相比測試功能覆蓋面更廣。在測試能力方面,目前公司半導體分立器件測試系統的電壓電流的測試能力已提升至1600A/6KV,能滿足高壓源、大電流源等級功率器件的測試要求,在行業內處于領先地位。

(3)大功率器件和第三代半導體的測試技術的重點在于高壓和大電流參數方面要求較高,對測試系統結構設計、電路設計能力、電源控制能力、電流電壓過載保護能力、信號抗干擾能力、測試精度和應用經驗要求較高。目前,公司QT-4000系列功率半導體分立器件測試系統在功率半導體分立器件測試的細分領域中具有較強的產品競爭力。此外,公司在2022年新推出QT-8400系列測試系統,繼續鞏固公司在功率半導體分立器件測試的競爭優勢。

(4)隨著制造成本的提升和合封器件的應用,分立器件CP測試(晶圓測試)的需求逐漸增多,為了提升測試效率,客戶對測試系統的并行測試能力不斷提高。公司的QT-4000系列綜合測試平臺能夠實現半導體器件直流參數測試項目和動態參數測試項的一對一數據合并,同時能夠分別實現小信號分立器件和中大功率器件的多工位并行測試要求,帶來測試精度、測試效率及數據分析管理效率的大大提高,以適應現代化工廠對大數據質量管理和高效測試的需求。

(5)公司產品的主要客戶覆蓋國內外知名的功率半導體IDM廠商、封測龍頭企業,上述客戶采購的設備專業化程度較高,其封測產線對于設備的工作效率、工作穩定性和供應商的技術服務保障速度具有較高要求。公司具備完善的銷售網絡,能夠貼近客戶,及時滿足客戶需求,相較國際封測設備供應商具有更強的本土化銷售及服務優勢。公司已在佛山、上海、成都、馬來西亞等代表性市場區域建立起推廣及服務網點,能夠覆蓋華南、華東、西北、東南亞等主要市場,快速響應客戶需求、持續拓展當地業務。

3、如何看待半導體分立器件測試系統的技術發展趨勢以及公司產品技術發展方向?

回復:(1)隨著新能源、電動汽車的興起和家電行業的新應用,功率器件逐漸模塊化、集成化,功率不斷加大,性能不斷提高,以 MOSFET和IGBT為代表的功率半導體及第三代半導體呈現出高電壓大電流的應用趨勢,器件的電路密度和功率密度更大,對功率半導體測試系統的電流/電壓及脈寬控制精度的測試要求不斷提高;除需要測試直流參數,還需要測試更多范圍的動態參數,對于測試系統的功能模塊要求也越來越高。

(2)公司的研發項目主要圍繞半導體自動化測試相關技術,包括功率半導體、第三代半導體、數模混合信號和大規模數字信號集成電路測試技術,能夠更加及時、準確地掌握市場需求和技術發展趨勢。其中公司在功率半導體和第三代半導體相關的測試技術方面具有深厚的技術儲備和豐富的供貨經驗,隨著新能源汽車、光伏、風力發電、儲能等行業大力發展,功率半導體和第三代半導體需求急劇增加,相關應用要求也不斷提高,公司將深耕市場需求,持續實現產品技術的升級和迭代,保持在功率半導體分立器件測試領域領先的競爭優勢。

4、公司大規模數字集成電路測試系統的研發進度?

回復:目前該產品系列正在研發驗證階段,相關產品預計于2024年推出。

5、影響公司半導體測試系統的產品定價因素有哪些?

回復:公司測試系統的價格區間較大,測試系統的銷售價格首先取決于產品配置,配置越高、測試范圍越大、測試能力越強,則產品定價越高。另外,公司也會根據客戶開拓的需要和市場競爭狀況制定具有競爭力的產品價格。

6、公司產品從發貨到驗收的周期多久?

回復:一般情況下,公司整機產品從發貨到驗收的時間為3-6個月,由于受到客戶投產計劃、生產進度、內部驗收流程等因素的影響,發貨至驗收的周期也會有所波動。

7、請介紹公司與芯片設計公司的業務合作情況?

回復:由于半導體產業鏈垂直分工模式的形成,芯片設計、晶圓制造、封裝測試等主要環節由不同的獨立主體完成,存在由芯片設計企業指定下游封測企業根據芯片設計公司的需求采購測試系統的情況。因此,公司除了會與直接下游封測企業發生銷售業務關系,還會主動與封測企業的上游芯片設計企業建立業務聯系。與國內外競爭對手相比,我們在與封測企業的上游芯片設計企業建立業務聯系的領域進入得比較晚,目前業務量及客戶資源相對較少,整體業務規模和技術水平還需要進一步提升,客戶基礎相對薄弱,行業滲透度不高。

隨著近幾年公司技術團隊的產品應用經驗的進一步積累和豐富,技術方案儲備更能對接目標客群的高技術性和專業化的需求,以及公司上市后募投項目的逐步推進,可調配資源增加,公司未來也將逐步加大該業務領域的技術和資源投入,并加大有關銷售人員的招聘力度,持續開拓新客戶和新市場。

8、請介紹公司的研發模式?

回復:公司設立以來一直堅持自主研發的模式。半導體專用設備制造業屬于資金密集型、技術密集型產業,技術壁壘較高,研發周期較長的特點。企業通過自主研發掌握的核心技術,能夠形成難以模仿的核心競爭力。同時,自主研發所獲得的技術成果,能夠使企業無需依賴于外部技術支持,受外部因素影響的技術風險較小。因此,公司堅持自主研發的研發模式將使公司可依靠自身的核心技術保持公司在市場中較強的競爭力,尤其在市場差異化競爭中保持優勢,有利于公司未來的可持續發展。