易方達基金

一、公司基本情況介紹

公司成立于1998年,于2001年推出應用于后道封測環節的激光打標設備,鑒于公司在激光打標設備領域積累了豐富的下游客戶資源、封測產線應用經驗以及自動化控制技術,經過大量的研發投入、實驗驗證和應用積累,公司于2003年起逐步切入半導體分立器件測試領域,于2009年推出了小信號分立器件高速測試系統,持續對產品進行技術迭代、拓寬產品應用范圍,產品可滿足高功率、高速率、高精準及第三代半導體等功率半導體的測試需求,發展成為半導體分立器件測試系統的龍頭企業,2021年市場占有率接近30%。公司在分立器件測試系統的基礎上,研發出了QT-8000系列模擬及數模混合集成電路測試系統產品,自2018年大力推廣以來,隨著市場開拓和客戶認證的不斷推進,實現了該類產品收入規模的較快增長,未來市場空間廣闊。

公司客戶覆蓋面較廣,包括長電科技、通富微電、華天科技、揚杰科技、捷捷微電、三安光電、成都先進、安森美集團、安靠集團、力特半導體、威世集團等國內外知名半導體廠商。

二、問答環節

1、請介紹公司新產品研發及市場拓展情況?

回復:分立器件測試系統方面,功率半導體分立器件測試系統是公司的重點布局方向,公司最新推出QT-8400系列測試系統,主要面向高功率、高速率、高精準及第三代半導體晶圓和模塊的測試需求,目前正在大力推廣中,備受客戶關注,是公司未來主要業務增長點之一。

集成電路測試系統方面,公司模擬及數模混合集成電路測試系統的技術性能和產線應用已成功得到了華天科技、通富微電、利揚芯片、安森美集團等知名客戶的有效驗證并實現批量供貨;公司在研的大規模混合信號測試系統,通過對現有QT-8000系列模擬及數模混合集成電路測試系統的功能模塊完善和技術指標升級,從而滿足模擬及數模混合集成電路芯片不斷提高的測試要求;公司的QT-9000大規模數字集成電路測試系統面向數字及部分SoC類芯片的測試需求,正處于研發驗證階段。數字及SoC類集成電路測試領域市場空間巨大,該產品的研發將有助于公司進一步提升數字通道的性能水平及同步精度,拓展數字及SoC類集成電路的測試能力,加快公司在數字及SoC類集成電路測試領域的布局,獲取更為廣闊的市場空間。

2、公司在功率半導體分立器件測試領域的技術優勢及未來布局?

回復:半導體自動化測試系統的技術關鍵點是通過持續研發創新、優化電路設計和迭代軟件算法,使測試系統覆蓋更多的功能模塊,測試資源更多,測試范圍更廣,測試功率密度更大,測試精度更高,并行測試能力更強,設備性能具有更高的一致性、穩定性和可靠性。公司的QT-4000系列功率器件綜合測試平臺,能滿足300A/6KV高壓源、超大電流源等級的功率器件測試要求,測試功能涵蓋直流及交流測試并能夠進行多工位測試的數據合并,以及第三代半導體新材料 GaN 動態導通電阻(DRDSON)的測試,能夠滿足目前主流的功率半導體芯片和第三代半導體新材料測試要求,是目前國內功率器件測試能力和功能模塊覆蓋面最廣的供應商之一。

目前公司半導體分立器件測試系統已大量應用于大功率器件和第三代半導體器件的測試,代表客戶包括安森美集團、安靠集團、力特半導體、通富微電、揚杰科技、斯達半導體、三安光電等。未來,公司將根據半導體下游應用的新技術、新工藝和新材料的發展情況,依托現有的技術儲備,持續加大對半導體功率分立器件的研發投入,不斷提升大功率器件和第三代半導體參數的測試能力,以及晶圓級多工位的測試能力,把握新能源、電動汽車、高鐵等大功率應用領域的發展機遇,逐步實現大功率器件如IGBT及功率模塊測試的進口替代。

3、請介紹公司的激光打標設備及未來布局?

回復:半導體激光打標設備主要是通過利用不同的激光技術,實現各類半導體元器件的精密激光打標,打標內容包括公司名稱、產品型號等。公司的激光打標設備主要應用于半導體后道封測環節,包括全自動激光打標設備和非全自動激光打標設備。

目前公司的激光打標設備主要為應用于半導體后道封測環節的非全自動激光打標機,市場規模相對較小。全自動激光打標設備的市場空間較大,通常以封測產線系統配套商整體供應為主,且系統配套商以境外公司為主,國外公司有較強的先發優勢,目前該領域還是以德國ROFIN、韓國EO等進口設備為主。

未來公司將進一步加大全自動激光打標設備的市場推廣力度,通過深度參與到客戶的產線自動化設計中,逐漸實現批量供貨以及在客戶的原有封測項目的改造中,憑借相當的技術能力和服務優勢,替代國外產品,隨著市場推廣成效逐漸顯現,有望給公司業務增長帶來更多的空間。

4、請問公司技術研發人員的人才儲備情況?

回復:公司重視對研發人員的選拔、培養、任用,形成了一支結構穩定、權限明確、配置合理的研發團隊。公司采用內部培養和外部招聘相結合的方式進行研發人才儲備,公司研發人員為掌握各類技術、材料、工藝、設備、微系統集成等多領域知識的專業人員,在資深技術人員的“傳、幫、帶”下,逐步積累測試設備的知識儲備和從業經驗,成長為具備豐富經驗的高端人才。公司也建立了規范的培訓體系和招聘機制,建設了成熟、高效的梯隊人員儲備體制,保證及時有適格的員工彌補人員變動而導致的職位空缺,不影響公司的研發工作。

5、請談談公司對行業景氣度的看法?

回復:公司所在的半導體行業后道封裝測試領域專用設備行業位于半導體產業的上游。半導體產業處于整個電子信息產業鏈的頂端,是各種電子終端產品得以運行的基礎,與宏觀經濟形勢密切相關,具有周期性特征。2022年,國內持續受到疫情影響,宏觀經濟增速放緩,傳統消費電子需求低迷,行業景氣度有所回落。2023年,隨著新冠疫情管控措施優化及疫情緩解,經濟復蘇,消費電子需求有望逐步回升。

公司對行業的中長期發展保持看好。一方面,近年來國家陸續出臺一系列鼓勵政策,推動下游客戶所在的半導體封測和功率半導體領域的發展,尤其是IGBT、第三代半導體、先進封裝等重點領域,得到國家政策的高度重視和大力支持,促進了公司下游客戶對于半導體封裝測試需求的穩定性和持續性。另一方面,受益于國內新能源行業以及汽車電動化和智能化的強勁需求,國內功率半導體市場規模發展迅速,成為全球最大的功率半導體消費國,具有廣闊的國產替代空間。功率半導體市場的穩定增長與國產替代進程的加速將會持續帶動下游客戶對封測項目的產能投資,將為公司功率半導體測試系統的業務拓展帶來新的發展機遇和市場空間。