德邦證券,申萬菱信基金

首先由董事會秘書、副總經理程金宏先生向投資者們簡要地介紹公司的基本情況,然后線上回答了提問,主要問題及回答如下:1、公司拓展MLCC這一板塊的定位和規劃是怎么樣的?答:在MLCC生產的產品定位上,公司將堅持差異化策略,重點開發高附加值的中高壓產品(主要應用領域為逆變器、電源管理及充電控制模塊等)、高頻微波產品(主要應用領域為高頻微波通信、各種5G終端設備及無線通信設備等)。公司向下游新型電子元器件等電子核心基礎零部件領域拓展的同時,也會進一步積累和加深對產品生產和工藝技術的理解,進而發揮自身自動化設備積累的豐富經驗的優勢,對相應的自動化生產設備做橫向的研發拓展,未來在依據產線需求開發出的定制裝備的同時,提升產品的可塑性。2、半導體裝備公司進展如何?答:利和興半導體裝備(深圳)有限公司已于七月初完成了工商注冊登記手續。半導體裝備公司主要是通過與日本具有成熟技術和經驗的公司合作,一方面通過代理銷售,提供售后服務,培養技術團隊對半導體生產工藝的理解;另一方面與合作方同時開展新產品的研發,承接其部分生產制造功能。結合國內半導體應用場景和日本合作企業的技術積累,逐步增強自身技術能力,提升在半導體領域的裝備研發能力。