德邦證券股份有限公司,中信建投證券股份有限公司

本次投資者關系活動以現場參觀的方式進行,公司相關問題問答如下:

1、請徐總簡單介紹一下半導體行業和主要下游應用領域的相關情況?

公司子公司青島國林半導體技術有限公司目前研發的半導體清洗專用臭氧設備主要有兩種:高濃度臭氧氣體發生器和高濃度臭氧水發生器。高濃度臭氧水發生器設備主要用于芯片高階制成的清洗,清洗工序在整個芯片生產過程中大約占比30%左右,是非常關鍵的一道工序。隨著消費電子的應用越來越普遍,芯片行業對于柵極線寬的要求也越來越高,線寬納米級別越小,對于清洗工藝要求也越高。

從半導體到泛半導體行業,對納米級別要求越來越高。隨著半導體行業的快速發展,現有清洗方法已不能滿足當今市場對于超細線寬的要求,需要選擇一種更清潔、更環保的方式,臭氧清洗方法也就應運而生。臭氧水主要是代替作為傳統清洗液的氨水、雙氧水、氫氧化鉀、氫氧化鈉,作為一種氧化劑進行清洗氧化。其次,臭氧清洗在低階制成環節也有應用,主要有兩方面原因:一是比較環保,沒有二次污染物;二是相比于傳統清洗液,臭氧水的成本比較低,尾水不需要額外加工處理。臭氧水除了清洗作用,還有一個衍生作用——氧化,在制造硅片的過程中,可以發揮臭氧水的氧化作用,對硅片表面進行氧化,生成的二氧化硅可以作為硅片的保護膜,在后續實際工藝應用時可以保護硅片不受損害。

高濃度臭氧氣體發生器設備主要用于薄膜沉積,傳統的薄膜沉積制成方法有三種:PVD、CVD、ALD,PVD屬于物理方法,CVD、ALD主要是利用臭氧,屬于化學方法,利用化學方法在硅片表面形成薄膜保護。因為芯片高階制成對線寬的要求越來越高,因此對于薄膜的厚度和均勻性要求越來越高,三種方法則是呈一個逐漸升級的趨勢。臭氧在整個芯片制造過程起關鍵輔助作用,光刻蝕刻等方面也要用到,因此用量也是比較大的,臭氧在未來應用領域會越來越廣,逐漸升級并且大量使用。

2、公司的工程設備設備跟社群科技類公司是競爭關系還是合作關系?

根據清洗介質的不同,清洗技術可以分為濕法清洗和干法清洗兩種,公司目前跟市場上采用濕法清洗類的企業屬于競爭關系,公司產品主要是給清洗設備廠商做配套使用,也可以給主機廠的終端客戶使用。

3、公司半導體清洗專用臭氧設備毛利率如何?

半導體行業毛利率基本上是在40%以上,根據市場導入階段的不同可能有所差別。

4、請問徐總高階制成和低階制成如何區別?

所謂的高階制成通常指柵極線寬,芯片行業要求“超清潔、超純凈、超細微”,線寬納米級別越小,對各個環節的要求也越高,所以行業內習慣說法為高階制成和低階制成。5、公司之前交付的半導體清洗專用臭氧設備驗證周期大概多久?

芯片行業除了“超清潔、超純凈、超細微”之外,還包括“超安全和超穩定”,一個產品的制造一般要經過上千道工序,基本上驗證周期要8-18個月,時間比較長。根據市場級別的不同,驗證難度和驗證匹配度也不同,有些環節只需要簡單的初步驗證即可,如果進入到納米級別的驗證環節可能需要經過比較復雜的驗證過程,花費的時間比較久。

6、半導體清洗專用臭氧設備目前國內市場規模如何?

目前半導體行業國內市場規模大概17個億左右,包括泛半導體的話大概在25-26億的市場規模。

7、目前公司在半導體清洗專用臭氧設備毛產能設計如何?

公司新置辦公地點,按照公司預先設定的五年規劃,滿足基本生產條件后,每年計劃生產200-300臺,后期以實際情況為主。

8、新疆乙醛酸項目爬坡進展如何?

公司計劃本月將產能爬坡進度提到50%左右,后對外報價。此外,目前石河子進入冬季,氣溫基本在零下十七八度,對企業生產影響比較大。根據當地環保局要求,各大企業要做好冬季重度污染天氣應急處理預案,為防止空氣污染,要求企業壓低產能。后續根據環保局要求,1-3月產能可能有所下調,就下調幅度公司也在積極和環保局進行溝通。