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一、經營情況介紹

武漢帝爾激光科技股份有限公司(以下簡稱“公司”)主要從事各類激光設備的研發、生產和銷售,目前主要服務于光伏行業,一直引領激光技術在光伏行業中規模化應用,并推動光伏發電的降本增效,2022年PERC電池激光設備市占率在遙遙領先,應用于背接觸電池(BC)的激光微蝕刻設備以及硼摻雜取得量產訂單,繼續引領光伏行業激光技術發展。

2022年,公司技術研發、經營層面,取得了以下進展:

(一)技術方面:

公司多項新技術實現突破,在IBC、TOPCon、HJT、鈣鈦礦等激光技術上,均有全新激光技術覆蓋,在電池金屬化路線上,激光轉印新增單站設備交付,電鍍銅技術實現量產訂單,展開來看:

在TOPCon電池工藝上,公司一次摻雜技術獲得客戶認可,2022年四季度起開始取得量產訂單,截至2022年報披露日,已取得訂單和中標產能累計已超過300GW;

在HJT電池工藝上,公司的LIA激光修復技術前期已取得客戶量產訂單;

在IBC電池工藝上,應用于背接觸電池(BC)的激光微蝕刻設備,公司技術領先,并取得頭部公司量產訂單;

同時,公司也完成了一家客戶鈣鈦礦電池量產訂單的交付。

在電池片金屬化方面,公司的激光轉印技術在節約銀漿、提升效率、減少碎片率方面更有優勢。2022年三季度末,已取得HJT工藝轉印單站訂單并完成交付,客戶反饋效率提升0.3%,漿料節約30%-40%,激光轉印是HJT工藝降本的重要工藝方向。在電鍍銅路線上,公司的激光高精超細圖形化設備已實現量產訂單。

組件方面,公司也有全新的工藝方案正在研發中。

此外,公司的激光技術在顯示面板、集成電路及消費電子領域均有較多應用場景,并取得小批量訂單。

(二)經營方面:

2022年,實現營業收入132,431.11萬元,比上年同期增長5.37%,歸屬于上市公司股東的凈利潤41,119.40萬元,比上年同期增長7.92%,經營活動產生的現金流量凈額50,965.62萬元,同比增長114.70%。

毛利率方面,2022年毛利率47.09%,同比增長1.67%,公司毛利率一直維持相對較高的水平并持續提升,體現出公司較高的技術壁壘。

2022年,公司累計研發支出13,080.48萬元,同比增長26.33%,占全年收入比重9.88%,公司進一步加大了技術研發的投資力度,為公司未來的發展提供了動力。

2022年凈利潤率31.05%,與2021年基本持平并持續保持穩定。

截至2022年12月31日,公司存貨85,804.52萬元,較年初的66,471.57萬元,增加了29.08%,公司合同負債72,494.10萬元,相較年初的44,784.36萬元,上升了61.87%,主要為2022年訂單增加所致;

截至2022年12月31日,公司資產負債率43.08%,相較上年末的38.55%,上升了4.53%,主要為合同負債增加所致,整體而言,公司的長期償債能力是非常穩健的,同時,公司速動比例(速動資產/流動負債)為2.70,體現了較強的短期償債能力。

2023年一季度,公司實現營業收入34,759.34萬元,同比增長11.91%,毛利率47.05%,與2022年基本持平,研發投入4,362.71萬元,同比增長59.67%,歸屬于上市公司股東的凈利潤9,348.92萬元,同比增長0.54%,2023年一季度研發投入進一步增加,占收入比重12.55%,在毛利率大體相同的情況下,導致凈利潤的增幅不及收入增幅。

截至2023年3月31日,公司存貨108,109.09萬元,合同負債89,400.04萬元,存貨和合同負債較2023年初又有進一步的增長,主要為公司2023年一季度TOPCon硼摻雜新簽訂單所致。

二、投資者互動主要內容

1、TOPCon激光硼擴設備效率進展、訂單量及TOPCon新的激光技術的研發。

答:截至目前,公司應用于TOPCon電池工藝的激光硼擴設備已在客戶端獲得0.25%-0.3%穩定效率提升,個別客戶提效在0.3%以上,截至2022年報披露日,已取得訂單和中標產能累計已超過300GW;同時,在TOPCon路線上,公司還在持續研發新的激光技術應用產品,繼續致力于行業提效降本的同時進一步提升市場競爭力。

2、TOPCon硼摻雜設備單訂單發貨周期、確認收入周期。

答:公司的設備,一般在合同簽訂后3-4個月發貨,在客戶現場完成安裝、調試、小批量驗證、大批量導入后才能確認收入,TOPCon硼摻雜設備是新的工藝,交付和確認收入周期會略微長一點,從去年四季度取得批量訂單起,已開始陸續交付設備,二季度是密集交付期,順利的話,今年底開始陸續確認收入。

3、公司今年一季度研發投入快速增長原因,研發投入的主要技術方向。

答:2023年一季度研發投入4,362.71萬元,同比增長59.67%,主要原因是研發人員和新工藝研發費用的投入增加所致。研發投入的主要技術方向是:TOPCon新激光的應用,組件新激光方案,激光轉印,同時在非光伏領域的投入。

4、公司組件端激光設備最新進展。

答:公司在組件端的激光設備能改變組件工藝生產環節,簡化工藝流程,且有較好的良率,能減少隱裂、虛焊,減少返修量,同時提升單位產能。現已完成方案的交付,我們期望2023年落地規模化量產訂單。

5、激光轉印設備的最新進展。

答:激光轉印技術在節約銀漿、提升效率、減少碎片率方面具有優勢,由于非接觸印刷,還可以節省烘干爐工藝,公司激光轉印訂單已去年三季度交付,目前應用于HJT工藝,客戶反饋效率提升0.3%,漿料節約30%-40%,正在跑產量數據,還在持續優化。

6、公司電鍍工藝進展

答:公司電鍍工藝設備主要是激光高精超細圖形化設備,已應用于TOPCon\XBC量產工藝,截至目前已有量產訂單交付,HJT圖形化工藝,也在研發中。

7、公司在泛半導體行業產品開發。

答:在泛半導體行公司的TGV微孔技術,IGBT激光退火,巨量轉移,激光剝離等技術在研發中。公司在半導體裝備制造與江城實驗室合作,并共建“江城實驗室半導體激光設備研究中心”。

接待過程中,公司接待人員與投資者進行了充分的交流與溝通,嚴格按照有關制度規定,沒有出現未公開重大信息泄露等情況。