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一、公司介紹公司基本情況和發展歷程。

二、與調研機構的互動交流。

公司與調研機構方互動交流的主要內容如下:

Q1:公司在芯片業務方面的戰略布局和定位如何?

A:1、公司是一家專用從事智能卡和專用芯片研發、生產、銷售的公司,近年來隨著大數據和信息安全產業的高速發展,應用領域生態也將趨于多樣化。2019年11月公司開始在寧波投產專用芯片項目,寧波澄天芯片投產后,芯片產品一方面可以自用,一方面也可銷售給客戶。同時,公司自己生產芯片后,可以縮短智能卡的生產周期,節約成本。2020年開始智能卡專用芯片產能小批量生產;預計未來公司半導體芯片承載基帶及半導體芯片封裝業務隨著產能的提升將有較大增長。

2、2021年公司把握雙碳趨勢機遇,打造第二增長曲線,開始向新能源汽車、光伏逆變、儲能等能源領域拓展。在安全芯片、功率半導體業務等方面開展調研立項,2022年完成安全芯片和MOSFET、IGBT、功率模塊等功率半導體方面的研發,并已開始為終端應作企業送樣測試,布局數字能源業務戰略。

Q2:公司智能卡業務經過多年沉淀已比較成熟,國外對這塊業務是否有限制條件?是否對公司有一定資質的要求?

A:公司是國內領先的智能卡生產企業和綜合制卡服務商,主要客戶為全球領先的智能卡供應企業,公司與客戶保持長期戰略合作關系,有的客戶合作已超20年。客戶對智能卡企業有資質要求,公司智能卡產品主要運用于移動通訊、金融支付等領域,下游客戶開展移動通訊、金融支付領域的業務,為電信運營商、銀行、金融企業提供智能卡及相關數據安全服務,均需通過嚴格行業資質認證,公司均有通過客戶的行業資質認證。

Q3:目前銀行卡、SIM卡的芯片自給率是多少?

A:目前公司智能卡產品所耗用芯片原材料仍以外購為主,芯片自給率占比相對較小。

Q4:公司與同行業的上市公司的區別、優勢?

A:1、公司與同行業上市公司可能存在商業模式不同,我們面向的不是終端客戶,我們不直接對運營商或發卡機構進行銷售。

2、公司的優勢:

1)公司產品和服務包括專用芯片、智能卡和終端應用服務;公司率先實現行業內端到端的全產業鏈覆蓋,為客戶提供更完備的產品與服務。

2)公司作為一家業內涵蓋芯片智能卡生產全流程的企業,經過20余年發展,已在制造技術、工藝流程、管理水平、經營規模和國際化布局等領域建立競爭優勢。

3)隨著在細分領域市場地位的提高和規模的擴大,公司規模經濟優勢進一步提高,能與供應商建立長期穩定的合作關系。公司原材料需求量大,由集團統一采購,長期集中式、大批量采購可獲得價格優勢,具備一定的成本優勢。

Q5:未來2-3年的業務規劃?

A:1、以現有智能卡硬件與服務的行業領先地位為基礎,持續提升硬件與服務的市場份額;利用成熟管理運營海外市場的制度與體系,持續尋找投資服務海外客戶的機會;智能卡業務方面,保持持續穩定增長;

2、優化公司產品結構,拓展公司芯片產品的新應用領域;以半導體研發設計、封裝生產中心作為引擎,進一步在數字能源,物聯網等領域擴充產品線,搭建半導體產業生態;

3、進入專用芯片、安全芯片、功率半導體領域向終端應用系統軟件延伸,同時朝新能源汽車、光伏逆變、儲能等能源領域拓展。實現業務多元化,為公司業績增長提供新的增長點。

Q6:明年功率半導體的發展規劃如何?

A:1、公司把握雙碳趨勢,2017年開始籌備并進入芯片設計及封測市場,積極布局和拓展數字能源業務。

2、未來將專注雙碳應用場景,提升高端功率器件設計研發,不斷豐富功率器件產品線,根據客戶推進需求、晶圓廠晶圓的支持程度、料號的開展情況等投資器件原材料產能,保證客戶供應鏈安全。

Q7:今年的業績增長的原因?是否外匯匯率變動的原因?

A:1、智能卡銷量增長,營業收入增長;

2、產品結構發生變化,附加值高的產品占比提升;

3、公司外銷比率占比超50%,美元兌人民幣匯率提升,對公司業績有一定積極的影響。

Q8:未來幾年對芯片領域的投入計劃?

A:公司致力于自主研發和產品創新,并進一步優化公司產品結構,拓展公司芯片產品的新應用領域,以半導體研發設計、封裝生產中心作為引擎,進一步在數字能源、功率器件等業務領域布局。近期將會專注于高端功率器件設計、封裝、測試、應用和銷售,未來公司將會根據產品更新進度持續加大研發投入。

Q9:近期公司個人股東減持的進展?

A:部分股東近期減持計劃已實施完畢,公司將持續關注股東減持計劃的實施進展情況,并按照相關法律法規的規定及時履行信息披露義務。

Q10:公司預計未來在智能卡領域的的發展空間有多大?

A:1、國內隨著移動終端和金融系統結合日趨深入,移動支付技術迅速發展,支付寶錢包、微信支付及ApplePay等成為新型的小額支付手段,增長空間比較有限,但在海外市場需求量仍呈增長趨勢。

2、近年來,智能卡應用在東南亞、中東、非洲、南美洲等地區和國家快速發展,特別是通信智能卡和EMV遷移趨勢下使用的金融IC卡,需求迅猛增長,為我國智能卡企業提供了新的發展機遇,我國產品在國際市場中具有競爭力,智能卡海外市場仍有較大的發展潛力。

Q11:目前疫情慢慢往好的方向改變,國外工廠的產能是否會有增加?

A:公司有海外成功設廠與研發生產經營管理經驗,在印度新德里和印度尼西亞的雅加達均有生產基地,公司將會根據市場開拓及客戶發展需要加大對海外工廠的投資,國外工廠的產能后續可能會因疫情轉好而增加。

Q12:公司在信息技術業務新領域的發展如何?

A:2019年澄天偉業(寧波)芯片技術有限公司建成并投產,進一步豐富了公司的產品線。依托自身在封裝產能、封測材料產能和半導體供應鏈上的競爭優勢,已在安全芯片和MOSFET、IGBT、功率模塊等功率半導體業務方面完成研發,并已開始為終端應用企業送樣測試。

Q13:對于第三代半導體碳化硅功率芯片,我們對這塊有什么看法?

A:據了解,目前推廣碳化硅功率芯片如果可以成熟應用的前提下,我們估算大概可以節省30%的成本,但有個很大問題就是SiC的外延襯底還是國外的,最終還是會面臨產能受制約的情況。且SiC投入成本仍然非常高,我們公司暫時還不考慮。

Q14:公司業績不斷向好,公司未來有考慮做增持計劃?

A:相關計劃的制定和實施受市場行情等多方面因素的影響,具體請以公司披露信息為準。

Q15:公司現金流充足,產業上下游的并購是否考慮?

A:公司持續關注產業鏈上下游優質標的,公司對行業內并購機會將保持持續關注,如有符合公司核心業務發展方向并與之形成協同互補的優質標的,公司將在充分評估風險和收益的前提下,并結合行情變化及公司發展需求謹慎決策并適時考慮。