天風證券,浙商資管,東證資管

投資者參觀了公司的產品展廳,并在公司會議室進行問答交流,具體內容如下:21、公司有哪些成長空間?回復:隨著移動、數據中心和云計算機服務器、汽車和工業市場的5G連接、人工智能、深度學習、虛擬現實和其他新興應用的激增,帶動了芯片上游原材料超高純濺射靶材需求的持續增長。同時,面對快速發展的國內市場,公司精密零部件、CMP業務面臨著較為有利的市場環境,有較大的成長空間。此外,伴隨著技術的創新突破及迭代,平板顯示產業鏈加速向中國大陸遷移,其市場規模增長可期,公司可轉債募投項目的實施將就近為平板顯示器制造商供應靶材及機臺相關部件,有利于公司進一步擴大平板顯示用高純金屬濺射靶材及相關機臺部件的生產能力和市場占有率,提升公司盈利能力和綜合競爭力。2、請問公司在解決上游關鍵原材料方面有何舉措?回復:公司主要通過實施募投項目及其他投資項目等向上游拓展靶材產業鏈的布局。3、公司產能現狀如何?回復:受益于市場需求強勁,公司訂單處于相對飽和狀態。公司目前主要通過改進與調整瓶頸工藝工序、建設智能化生產線等方式逐步提升產能。4、公司可轉債募投項目的進展情況如何?回復:公司本次可轉債的募投項目是在惠州和武漢建設平板顯示用靶材及部件生產基地,項目建設期為兩年,目前正在按計劃推進。對于項目的具體進展情況,公司將依規履行信息披露義務。5、公司如何規劃CMP、零部件業務的未來發展?回復:目前,公司CMP業務銷售規模逐年增長,正在積極發展中。公司和國內多家機臺廠商合作,依托本身強大的3機加工能力,開發機臺使用的金屬零部件,在新的業務領域拓展產品線。2021年上半年,公司半導體精密零部件銷售額已超過上年全年水平。公司新開發的各種精密零部件產品已經廣泛用于PVD、CVD、刻蝕機等半導體設備,在多家芯片制造企業、半導體設備制造企業實現量產交貨。未來,公司將充分利用技術、服務、市場等優勢,積極拓展新客戶。6、公司的競爭優勢體現在哪些方面?回復:經過多年產業積累和技術攻堅,公司產品已成功獲得國際一流芯片制造廠商的認證,并在世界先端工藝實現批量供貨。未來,公司將繼續保持核心競爭力,通過專業的技術服務團隊和技術支持體系,對客戶需求形成快速反應,不斷提升客戶服務水平;通過持續的技術創新和新品研發,不斷追蹤國際先進技術節點;堅持“品質成就未來”,憑借嚴格的質量控制和完善的產品檢測,保持產品質量優勢,樹立良好的品牌形象,為公司積累更多優質的客戶資源、提升市場占有率夯實基礎。