問題1:公司的晶圓代工項目進展怎么樣了?答:晶圓代工企業浙江廣芯微電子目前處于建設階段,一期規劃6英寸硅基10萬片/月的晶圓代工產能。浙江廣芯微電子項目由謝剛博士牽頭,已組建了一支具有豐富的建廠、運營、工藝開發經驗的核心團隊;并已競拍成功一條海外晶圓代工廠整線設備,價格十分合適,設備將于今年年底前陸續完成交貨。浙江廣芯微電子項目土建于今年1月正式開工,今年年中主體廠房封頂,下半年進行潔凈室裝修、機電安裝、設備進場等工程,如進展順利,將于2023年上半年投產。初期項目會以最成熟的MOS場效應二極管(MFER)產品進行通線,后續將陸續搭建IGBT、超級結MOS、碳化硅器件等中高端產品的工藝平臺。問題2:公司的功率半導體產品價格今年是否有調整?在新產品方面有哪些計劃?答:廣微集成目前主要銷售的產品是MOS場效應二極管,今年一季度該產品價格沒有發生變化,公司在手訂單仍較充足。2022年廣微集成將重點推出分離柵低壓場效應晶體管(SGT-MOSFET),該產品主要應用于儲能端的BMS電源輸出和電路保護系統,目前產品在廣州粵芯(12英寸晶圓代工廠)代工,4月份將完成工程批流片驗證,若各項數據理想,即開始批量生產。同時,廣微集成技術團隊在功率半導體產品方面具有豐富的技術儲備,后續待晶圓代工廠浙江廣芯微電子項目明年建成投產后,在供應鏈自主可控的情況下,會陸續推出包括IGBT、超級結MOS、碳化硅器件等新產品。