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一、公司副總經理、董事會秘書張家銓先生介紹公司概況和2021年三季報營收情況。各位投資者好!歡迎大家參加此次的調研活動。公司專業從事功率半導體芯片和器件的研發、設計、生產和銷售,具備以先進的芯片技術和封裝設計、制程及測試為核心競爭力的IDM業務體系為主。公司集功率半導體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發和制造、器件研發和封測、芯片及器件銷售和服務為一體的功率(電力)半導體器件制造商和品牌運營商。公司主營產品為各類電力電子器件和芯片,分別為:晶閘管器件和芯片、防護類器件和芯片(包括:TVS、放電管、ESD、集成放電管、貼片Y電容、壓敏電阻等)、二極管器件和芯片(包括:整流二極管、快恢復二極管、肖特基二極管等)、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。目前,公司的晶閘管系列產品、二極管及防護系列等產品采用垂直整合(IDM)一體化的經營模式,即集功率半導體芯片設計、制造、器件設計、封裝、測試、終端銷售與服務等縱向產業鏈為一體;公司的MOSFET系列產品采用Fabless+封測的業務模式。公司2021年前三季度,在客戶端的支持與關心下,在全體員工的共同努力下,實現營業收入134,612.5萬元,較上年同期增長94.75%;實現利潤總額45,181.8萬元,較上年同期增長了97.74%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為38,893.7萬元,較上年同期增長了100.80%。其中,晶閘管(芯片+器件)營業收入為48,467.6萬元,占公司前三季度營業收入的36.01%,營業成本為20,711.5萬元,毛利率為57.27%;防護器件(芯片+器件)營業收入為45,410.6萬元,占公司前三季度營業收入的33.73%,營業成本為21,277.8萬元,毛利率為53.14%;MOSFET(芯片+器件)營業收入為37,650.6萬元,占公司前三季度營業收入的27.97%,營業成本為26,824.7萬元萬元,毛利率為28.75%。其中,公司2021年第三季度實現營業收入49,432.4萬元,較上年同期增長74.25%;實現利潤總額16,502.2萬元,較上年同期增長了81.60%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為14,938.4萬元,較上年同期增長了94.11%。其中,晶閘管(芯片+器件)營業收入為15,102.1萬元,占公司第三季度營業收入的30.55%,營業成本為6,745.6萬元,毛利率為55.33%;防護器件(芯片+器件)營業收入16,696.1萬元,占公司第三季度營業收入的33.78%,營業成本為7,873.5萬元,毛利率為52.84%;MOSFET(芯片+器件)營業收入為16,440.8萬元,占公司第三季度營業收入的33.26%,營業成本為10,869.8萬元,毛利率為33.89%。二、主要交流問題1、公司今年營收增速為什么會大幅提高?答:根據捷捷微電2021年三季報數據來看,公司今年營收增速大幅提高的主要原因有:外部因素:1.國家對半導體行業持續的支持和關注;2.受新冠疫情影響,國外廠商產能不足或交期拉長,國產替代進口程度不斷提高;3.公司下游領域需求旺盛等。內部因素:1.IPO項目處在較好發揮邊際效應的階段;2.定增項目增厚存量業務的產能利用率正穩步提升;3.效率高,我們通過工藝改進、優化流程、提升管理水平使芯片生產周期大幅縮短;4.優勢產品的競爭能力,比如我們的晶閘管系列產品是這個細分產品領域的龍頭,今年經由工信部已確定授予國家級專精特新“小巨人”企業稱號,以及我們的防護器件,同樣也具有國內領先的競爭力;5.公司芯片研發能力和定制化設計能力。公司立足于我國市場的實際情況,根據終端產品需求多樣化和升級換代快的特點,依托于芯片研發設計技術優勢,目前已經研發并生產多種型號和規格的標準產品,并通過對客戶需求的評估生產個性化產品。公司為客戶定制產品,需要結合生產工藝的調整和關鍵技術的協調匹配,是公司芯片研發能力的重要體現,也是公司差異化發展的重要標志。至于未來,我們要腳踏實地深耕于功率半導體產業,保持功率半導體IDM核心競爭力優勢以及MOS等業務的協同能力等。謝謝!2、公司目前主要產品晶閘管、防護器件、MOSFET產能分別是多少?預計今年和未來各項業務增速多少?答:晶閘管和防護器件業務,目前我們主要依托4寸Fab,2020年我們的4寸晶圓產能利用率約340萬片,今年預計能達到約500萬片。公司MOSFET芯片是由無錫和上海團隊設計,委外流片,其中芯片(8英寸為主)全部委外流片,封測方面目前委外代工為主、自封為輔,目前的自封率約30%左右。公司今年整體的銷售情況預計在16-18億之間,增速較高,符合公司的預期。根據公司整體布局規劃,明年各項業務年增長率目標為:晶閘管增速10%、防護器件增速30%、MOSFET目標翻一翻,具體還要基于公司可轉債等項目建設與推進等。做好當下,即是未來,請各位投資者以公司相關公告為準。謝謝!3、請問公司6英寸項目的工藝及產品有哪些?達產后預計產量是多少?答:由公司全資子公司捷捷半導體有限公司承建的“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線”項目,計劃采用深Trench刻蝕及填充工藝、高壓等平面終端工藝,繼續服務于公司晶閘管及二極管等業務。該項目除了可以擴大現有防護器件的產能,由于產品的更新迭代,我們還會做一些更高端的二極管,二期也會做一些IGBT小信號的模塊。主要產品為快恢復二極管芯片及器件,IGBT模塊配套用高電壓大通流整流芯片,低電容、低殘壓等保護器件芯片及器件,中高電壓功率集成芯片,平面可控硅芯片及其他芯片產品等。該項目資金來源為捷捷半導體有限公司自有資金,總投資5.1億元人民幣。目前該項目還未動工,項目計劃明年開工建設,達產后預計可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導體封測器件的產業化能力。謝謝!4、可轉債募投項目:車規級封測項目預計何時投產?預計每年能夠完成多少產能的封測?答:功率半導體“車規級”封測產業化項目主要從事車規級大功率器件的研發、生產及銷售,本項目建設完成后可達到年產1900kk車規級大功率器件DFN系列產品、120kk車規級大功率器件TOLL系列產品、90kk車規級大功率器件LFPACK系列產品以及60kkWCSP電源器件產品的生產能力。項目達產后預計形成20億的銷售規模。目前進展:采購了部分設備,環評已經有了,正在能評等手續辦理中,基礎設施及配套計劃明年開建。謝謝!5、公司無錫和上海MOSFET產品業務的情況?答:公司在2017年引進了無錫MOS團隊,主要是做TRENCHMOSFET,產品有高壓VDMOS、中壓VDMOS及低壓VDMOS,TRENCHMOSFET主要用于開關電源、照明、高能效家電、工業、通訊等領域;2019年引進了上海MOS團隊,該創始團隊由來自業界國際知名半導體公司的核心研發和管理人員組成,主要做的是SGTMOSFET,其主要應用汽車電子、消費、家電、工業、通訊等。公司MOSFET的客戶與公司現有下游客戶有部分重疊,但推廣新產品一般會先從交叉客戶開始,從少量的試樣慢慢切入,具體應用要比晶閘管業務更廣,在2020年公司無錫團隊完成了2億的銷售。今年無錫與上海兩個MOSFET團隊的總營收目標是4億,其中今年上海臨港的MOSFET團隊營收目標為1億。今年公司MOSFET團隊有望超額完成目標。謝謝!6、公司目前MOSFET毛利較低的原因是否是Fabless模式造成?答:是的。公司MOSFET業務采用的是Fabless+封測模式,MOSFET芯片是由公司無錫和上海團隊設計,委外流片,其中芯片(8英寸為主)全部委外流片,封測方面目前委外代工為主、自封為輔。6英寸主要通過杭州立昂微和四川廣義等,8英寸是中芯集成等,12英寸是廣州粵芯等。器件封裝,我們目前自封30%,還有70%也是委外,檢測以我們自己為主。MOSFET業務Fabless模式,在這種情形下,晶圓廠和封測廠的產能供應保障存在不確定性,特別是在近幾年半導體需求大漲和產能緊張的形勢下,公司面臨一定程度的原材料供應短缺、外協加工的穩定性和成本上升的風險,業務的可控性與產品交期等受一定影響,包括MOS系列產品毛利率相對來說要低一點等。謝謝!7、此次可轉債募投項目用于MOSFET封裝測試,預計會提高MOSFET毛利率至多少?目前,公司MOSFET業務占前三季度營業收入的比例為28%左右,公司南通“高端功率半導體器件產業化項目”是配套無錫和上海MOSFET團隊,預計明年一季度末完成基礎設施及配套等建設,計劃明年二季度末或第三季度開始試生產。該項目將有助于推動高端功率半導體發展,滿足下游市場需求,擴大市場占有率,緩解MOSFET產能緊張的問題等,再加上此次可轉債募投項目(功率半導體“車規級”封測產業化項目)用于MOSFET封裝測試,當MOSFET的IDM程度越來越高,在未來,毛利率會有一定的提升空間。謝謝!8、公司下一步是否有生產IGBT產品的計劃?答:公司董事會于2021年11月1日已審議通過《關于擬設立控股子公司的議案》,同意使用自有資金900萬元,投資設立控股子公司江蘇易矽科技有限公司(Fabless模式),公司擬投資經營IGBT等新型功率器件產業化項目,目前工作正在積極推進中。該團隊有比較好的產業基礎和產業背景,基于產業視角,開始應該會做一些通用的產品試試市場,根據項目產業化進程與實際情況還會加大投資。另外,“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線”建設項目除了擴大防護器件的產能,由于產品的更新迭代,我們還會做一些更高端的二極管,二期的話也會做一些IGBT小信號的模塊。謝謝!9、貴司下游領域主要應用及占比、代表性客戶有哪些?答:公司下游客戶多且分散,應用領域廣泛。根據2020年統計的數據,按照產品的應用領域的不同大致分為以下類別:低壓電器(16%)、白色家電14%)、小家電(14%)、安防(13%)、通訊(9%)電動工具(8%)、照明(8%)、汽車電子(5%)、電力儀表(5%)、電力模塊(4%)、其他(4%),2021年最新數據會在明年重新統計。公司的下游客戶眾多,分布廣泛,目前下游客戶情況:低壓電器領域主要有正泰、德力西等;家用電器領域主要有海信、美的等;防護應用領域主要有飛利浦照明、大華股份、威勝集團等;電動工具領域主要有得偉、天寧等;無功補償、電子電力模塊以及摩配領域也有眾多優質客戶。此外,由于公司的下游應用領域豐富,產品涉及行業廣泛,各季度的市場整體需求相對平衡,產品生產和銷售受季節性影響相對較小。謝謝!10、貴公司產品在智能電網應用領域中占比多少,在新能源汽車電子發展方面如何布局?答:公司在新能源汽車方面,有部分TVS產品用于充電樁上,主要是提供安全保護。公司正積極布局和豐富汽車電子領域的產品,隨著不同終端市場對功率器件的可靠性要求越益重視,特別是國家「十四五」規劃及全球對環保減碳排放的硬性要求;捷捷微電聚焦新能源汽車和智能電網等應用,推出車規級SGTMOSFET器件。這次捷捷微電推出的十三款車規級功率MOSFET,嚴格遵循IATF16949品質管理體系及AEC-Q101可靠性驗證標準,部分產品已在新能源車上實現車用。目前公司在汽車電子領域的產品銷售占比還不是很高,未來是公司努力提升產品占比的下游主要領域之一。謝謝!11.公司12月2日與中芯集成簽訂戰略合作框架協議,是否為MOSFET量產提供支持?答:公司與紹興中芯集成電路制造股份有限公司簽訂戰略合作框架協議,是根據公司戰略規劃和經營發展需要。捷捷微電將視中芯集成為SGT,SJ,IGBT芯片及模塊工藝研發、8英寸晶圓模組制造的重要戰略合作伙伴,尋求在SGT,SJ,IGBT芯片及模組領域的長期合作。中芯集成將全力支持捷捷微電的SGT,SJ,IGBT芯片及模塊工藝研發,提供長期、穩定、優質的晶圓代工服務,并在工程上相互支持。為增強企業可持續發展能力,提升企業的產品競爭力,公司與中芯集成本著優勢互補、共同發展的原則,在中低壓SGTMOSFET、高壓IGBT與SJMOSFET晶圓及IPM、PM等封裝領域展開全面戰略合作,有利于公司積