線上參與公司2022年度網上業績說明會的全體投資者

1.請問貴司目前月產量幾何?鎢絲線和金剛線最細線徑是多少?

答:您好!從一季度情況看,受光伏行業波動等因素影響,今年1-2月份下游客戶開工不足,影響了硅切片線的訂單,從3月份開始訂單量有所上升,一季度細線和粗線產量總體較去年同期有明顯上升。公司目前在批量銷售的鎢絲線最細是28線,碳鋼線最細線是32線,但鎢絲線受制于原材料供應不足的情況,銷量相對較小。謝謝!

2.請問鄒董事長,為何在產能相較同業其他公司小的情況下,存貨卻更高?公司大量儲備原材料的出發點是什么?

答:您好,謝謝您的提問:1、硅切片線擴產:①公司2022年度開始加大力度持續擴張硅切片線產能,生產過程中設備須鋪底大量原材料;

②隨新增產能逐漸釋放,為滿足生產,備料持續上升;2、硅切片線的核心原材料價格變動:鎳、金剛石微粉采購價格,在過去3年整體顯上升趨勢;3、和同業其他公司產品結構可能不同:公司粗線(磁材線、藍寶石線、光伏線)占營收比一直較高,導致存貨結構與其他公司可能不同。4、公司規模效益可能小于同業其他公司:故公司正在積極擴產硅切片線產能,以提升營業額,攤薄各項成本費用,提升周轉。

3.狄總,可否具體介紹一下年報中提到的mes系統對公司管理效率的提升,本系統是自主研發還是外采?這個系統在行業中的應用情況?

答:您好!MES系統從金剛石砂輪原料混料開始,一直至成品入庫的整個生產全過程中,對材料的領用數量及核對、加工過程的控制、員工效率的反應、產品的追塑都起到很好的管理作用,提高了管理效率。MES系統是外采的。這個系統目前有部分同行已經有相應的應用。謝謝!

4.請問吉總今年的粗線市場競爭格局是否還在加劇,粗線價格是否有企穩跡象?

答:您好!隨著金剛線使用行業范圍的不斷拓展,市場上粗線的需求量有所增加,競爭格局情況相對不大,粗線價格下降幅度很小;同時產品的迭代對價格穩定也起到了一定的作用。謝謝!

5.鄒董事長好,請問公司之前研發出的劃片刀的推廣情況如何?以及在研的激光切割保護液(SPL-1)、硬刀劃片保護液(SDH)和鉆石研磨液(SiCP)進展如何?

答:你好,公司劃片刀產品推廣總體進展順利,目前產品性能、品質提升較為明顯,部分規格產品已可替代進口或國內競品,并顯示出較好的競爭力。激光切割保護液、硬刀劃片保護液已有少量銷售,鉆石研磨液仍在開發中。謝謝您的提問!

6.鄒總好!想請問公司整體對2022年度半導體業務業績的整體自我評價如何?2023年這塊業務的目標及規劃是怎樣的?現在有無正在對接的大客戶?謝謝!

答:你好,公司對2022年度半導體業務的進展整體評價是比較滿意的,我們設立了三晶半導體這個獨立的子公司平臺,并推行了員工持股,起到了較好的激勵效果,目前三晶團隊的凝聚力和拼勁都是比較足的,各產品線業務都取得了較好的進展,CMP-DISK、硬刀在投產第一年均取得了較大突破,軟刀銷售規模實現了穩步快速增長。2023年半導體產品業務將力爭實現銷售規模上一個臺階,要進一步提升產品技術品質水平,重點開拓行業標桿客戶,打造行業口碑。目前正在對接的大客戶有中環領先、中欣晶圓、紹興中芯、江陰長電、華天、甬矽等。

7.領導好。公司半導體業務比較寬泛,涉及的產品比較多。能不能就南京三芯的硅棒磨倒一體機、硅片倒角機、減薄機的研發、銷售情況、市場規模、競爭格局等,做一個詳細的介紹。非常感謝。

答:您好!子公司南京三芯的硅棒磨倒一體機預計在今年上半年推出樣機,硅片倒角機和減薄機尚在研發中。目前除硅棒磨倒一體機外,半導體用硅片倒角機和減薄機設備絕大多數來自國外進口,國產替代前景廣闊。謝謝!

8.記得去年底公司計劃大規模擴產金剛線生產線,不知進展情況怎樣?

答:您好!公司子公司江蘇三泓金剛線擴產項目一期,目前在進行設備調試和生產準備工作。謝謝您的關注!

9.請問董事長:一季報毛利率相較于去年改變不大,預計何時可以看到毛利率拐點,一期新產能將在何時投放?

答:毛利率:公司23年1季度毛利率較22年一季度及22年全年均有所上升;隨著公司先進產能陸續釋放,產品成本可能進一步下降;金湖一期項目的設備目前正在安裝調試,生產準備當中。

10.請問公司在國內市場占有率多少排名如何,目前主要經營風險是哪些,如何化解,謝謝!

答:您好!公司的各個產品板塊均未見權威機構的市占率排名。目前公司的經營風險主要來自于產能硅切片線,雖然有下游光伏產業同步擴張,和切片線細線化導致用線量的增加,但該行業產能擴張較快,且未來幾年仍可能存在大規模產能擴張計劃,將來硅切片線產能將大幅增加,不排除出現產能過剩,導致競爭加劇,產品價格及毛利率有可能大幅下降。為化解風險,公司將持續保持較高的研發投入水平,堅持以技術進步驅動企業發展。金剛線方面,公司將重點圍繞提高生產效率、提高上砂率、降低物料損耗、提高智能制造水平,確保生產穩定性和質量穩定性等方面進行研發,持續改進存量產品和開發新產品,從而提升核心競爭力與產品品質;金剛石砂輪方面,繼續推進電鍍軟刀、電鍍硬刀、CMP-DISK等半導體用精密砂輪,以及精密刀具加工用砂輪、陶瓷結合劑砂輪等重點新產品開發,力爭盡快實現該等產品的技術突破和大批量銷售;半導體制造設備方面,加快硅棒磨倒一體機的推出和市場推廣,加快硅片倒角機和減薄機的研發進度,提升公司的贏利能力。謝謝!

11.請問鄒總,公司半導體業務布局有好幾年了,涉及的產品也多,并且都即將放量收獲期。請問鄒總,有沒有可能在今、明兩年內半導體業務再造一個三超?實現億元以上的銷售?謝謝。

答:你好,半導體產品確實是公司長期布局投入的方向,目前也逐步開始取得了明顯的進展,半導體業務實現銷售過億,再造一個三超當然也是我們的奮斗目標,總體而言,公司對于相關業務的發展前景是比較有信心的。

12.鄒總好。金湖一期有可能在今年五月份正式投產嗎?現在金剛石細線的盈利有沒有下滑?還能夠實現每公里6-8元的凈利嗎?謝謝

答:金湖一期項目的設備目前正在安裝調試,生產準備當中;隨著先進產能的逐漸釋放,規模化效益有所提升,硅切片線利潤率較去年同期有所上升。

13.鄒總好。半導體是典型的技術密集型產業,門檻很高。三超公司也是跨行業進入半導體業務的,市場也在傳公司是為了“炒概念”進入半導體的。能不能介紹一下公司半導體業務的項目負責人,以及他們的半導體履歷、研發成果、主要發明專利等,打消投資者心頭的疑惑。謝謝。

答:你好,公司的半導體業務產品主要仍屬于金剛石工具類產品,只是應用領域和應用的加工精度要求有差異,因此,并不屬于跨行業,公司在相關產品方面已投入研發多年,而且該類產品的技術、工藝與公司一直從事的傳統金剛石工具類產品均有一定相通之處。公司目前半導體業務的技術團隊既有來自于內部培養的精通金剛石工具研制的技術人員、也有外部引進的精通相關產品開發的技術專家以及具有半導體行業從業經歷和應用經驗的技術人員。謝謝!

14.鄒總好。據了解,日本DISCO公司是我們的標桿,DISCO公司是相關領域的全球老大。三超公司與DISCO比較,除了規模小以外,還有哪些差距?我們還需要在哪些方面彌補和努力?謝謝。

答:你好,DISCO公司的確是行業內的標桿企業,不得不承認,我們與DISCO公司相比,目前還是存在較大的差距的,除了規模之外,DISCO公司的設備與耗材業務是相互促進的,并有長達數十年的產品研發及應用積累,在產品研發基礎和應用能力方面我們與其還有較大差距,在精密制造及產品品質穩定性方面也存在差距。