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第一部分:上市公司簡要介紹了公司基本情況、業務布局及運營狀態,2022年是賽微電子重大戰略轉型后的發展元年,集中資源發展半導體業務,目前核心主業的各項發展要素均已齊備,一方面正努力提升境內外產線的產能及良率;另一方面,公司對行業未來的景氣度、公司核心競爭力的提升充滿信心。第二部分:上市公司解答提問,主要提問及解答如下:1、根據公司公告,瑞典ISP否決了瑞典產線與北京產線的技術合作,該決定對北京MEMS產線帶來哪些影響?北京產線又是如何應對的?答:從收購完成到瑞典ISP審查事項發生前,公司瑞典工廠與北京工廠開展了全面的技術合作,雙方市場共享、定期互訪、互相派駐工程師進行培訓交流,尤其瑞典對北京FAB3的設計建造、工程師團隊搭建、設備選型采購、原材料選購、生產工藝流程、硅麥克風工藝平臺搭建等提供了全面支持。受瑞典ISP審查及否決決定的影響,瑞典工廠與北京工廠之間的技術合作中止,北京FAB3需自主探索相關生產訣竅,耗費更多的時間與成本以實現工藝成熟,其代工MEMS晶圓品類的拓展需繼續依賴于自身而無法通過瑞典Silex的技術支持實現加速;對于瑞典工廠原有的中國大陸客戶,也需要在FAB3重新經歷工藝開發過程。應對措施方面,北京MEMS工廠自2020年Q4起便積極進行自主研發,持續積累自主可控的MEMS底層及各類應用工藝技術,實現了如硅麥克風、電子煙開關、BAW濾波器、慣性、激光雷達振鏡等MEMS器件在本土產線的高良率生產制造(部分產品的良率超過99%)。硅麥克風、電子煙開關已實現量產,BAW濾波器正在進行小批量試產,加速度計、氣體、振鏡、微流控、壓力、微揚聲器、硅光子、光刻機透鏡部件等MEMS器件正積極從工藝開發向驗證、試產、量產階段推進。在瑞典ISP不改變現有立場的情況下,瑞典工廠的工藝技術無法直接輸送給公司境內產線,北京FAB3等本土產線基于國際化人才團隊、市場需求及生產實踐不斷積累自主工藝技術,并積極進行自主創新。若未來國際政經環境改善,公司將積極促進境內外產線之間的技術交流與合作。2、北京MEMS產線產能利用率處于較低水平的原因?答:首先,北京FAB3的定位是規模量產線,以建設規模生產能力為導向,對產能從零開始逐步爬升有思想準備,且在產能持續擴充背景下的產能利用率提升需要一個客觀的過程。其次,北京FAB3當前仍處于運營初期,代工晶圓中已實現量產的品類較少,大部分仍處于工藝開發、產品驗證或風險試產階段,產能爬坡較為緩慢。受終端需求(如手機)、監管政策(如電子煙)變化等的影響,客戶實際下達的訂單及節奏未達預期。總之,北京FAB3產線的產能爬坡、良率提升是一個持續的過程,產能擴充及產量目標的實現尚需一定時間。截至目前北京FAB3已與15家客戶就20款產品展開合作,將繼續開拓市場,覆蓋更多的客戶及產品,逐步提高產能利用率。3、武漢敏聲采用“IDM”模式?公司與武漢敏聲在濾波器產品方面的合作模式及考慮?答:武漢敏聲的業務發展模式是其根據自身的業務情況確定的,公司尊重各類廠商(包括客戶)自身的戰略考慮。公司目前與武漢敏聲的合作主要在BAW濾波器代工方面。2021年8月,北京FAB3與武漢敏聲決定在“射頻濾波器芯片”的8英寸晶圓代工領域開展長期戰略合作,基于公司已有的MEMS生產基地,雙方共同采購設備,共同建設能夠充分滿足濾波器代工制造需求的定制化專用產能,優先滿足武漢敏聲的訂單需求。該條合作產線已于2022年7月7日搬入首臺核心設備,計劃在2022年底前實現量產通線。半導體代工產線的建設具有長周期、重資產投入的特點,公司與武漢敏聲的合作可以在一定程度上減輕北京FAB3在建設二期產能時的資金及財務壓力。4、公司收購德國FAB5的最新進展如何?預計何時可以取得最終結果?答:德國聯邦經濟事務與氣候行動部(FederalMinistryforEconomicAffairsandClimateAction)正在對公司收購Elmos汽車芯片產線資產事項進行FDI審查,交易能否獲得批準以及獲得批準的具體時間存在不確定性。公司及瑞典子公司Silex、交易對方Elmos一直與審批當局保持溝通,已展開多次遠程及現場交流。公司希望能夠在今年Q3取得該次收購審批的最終結果。5、公司今年上半年業績大幅下滑的主要原因?答:今年上半年業績大幅下滑的主要原因包括:(1)瑞典MEMS產線繼續實現了業務增長,保持了良好的盈利能力,但由于瑞典克朗與人民幣之間的匯率波動,導致瑞典MEMS產線實現的收入及利潤按人民幣折算的呈現結果為下降;(2)北京MEMS產線仍處于運營初期,代工晶圓中已實現量產的品類較少,大部分仍處于工藝開發、產品驗證或風險試產階段,產能爬坡較為緩慢,收入規模較小,客觀上繼續面臨較大的折舊攤銷壓力,工廠運轉及人員費用持續增長,疊加COVID-19疫情等外部因素,北京MEMS產線發生較大虧損,最終導致MEMS業務發生虧損;(3)因2021年限制性股票激勵計劃產生較大股權激勵費用;(4)公司為把握市場機遇,繼續增加半導體業務的資本投入和人員招聘,相關管理費用大幅增長。6、公司MEMS業務的收入結構及變化趨勢如何?答:公司MEMS業務主要包括通訊、生物醫療、工業汽車和消費電子四大領域,收入結構及變化受客戶及終端市場需求所帶動影響。根據過去幾年的業務數據,MEME在各領域的代工需求均在增長,但不同業務領域在不同時期可能會產生一些明顯的波動因素,比如4G和5G的發展刺激了通訊領域的需求;COVID-19疫情顯著刺激了下游生物醫療客戶的需求;汽車產業的變化、元宇宙的興起又帶動了車載MEMS器件、AR/VR傳感器等相關硬件的新需求。公司的角色是MEMS純代工廠商,為下游各領域客戶提供優質的工藝開發及晶圓制造服務,公司并不會去主動規劃收入結構,但會根據相關應用領域當前及未來的需求展望在產能、工藝、團隊等方面做一些傾向性準備。MEMS是萬物互聯、人工智能時代的基礎器件,公司長期看好各領域的未來需求。7、公司瑞典MEMS產線與北京MEMS產線的原定合作模式?發生了何種變化?答:根據公司早期的規劃,瑞典產線負責工藝開發,北京產線負責規模量產,但在該合作模式受到國際政經環境干擾的現實情況下,公司已果斷進行適應性調整,公司正同時在境內外布局兼具“工藝開發”與“晶圓制造”功能的“雙循環”代工服務體系。一方面,瑞典中試線產線在通過擴充產能、收購成熟產線等方式提升量產能力;另一方面,北京規模量產線也在建立獨立的工藝開發能力,且公司在籌劃布局中試線進行工藝開發及量產導入。8、公司近年來研發投入較大,后續將呈現何種趨勢變化?答:近年來,公司一直保持著較高的研發投入水平和強度,2019-2021年的研發費用分別為1.10億元、1.95億元、2.66億元,占營業收入的比重分別為15.39%、25.54%、28.69%。公司一直在推進MEMS工藝開發技術、MEMS晶圓制造技術、GaN外延材料生長工藝技術、GaN芯片及應用設計技術等的研發投入,努力實現在MEMS、GaN主業方面的技術及業務突破,助力解決半導體高科技領域部分“卡脖子”問題。近兩年關鍵時期,公司半導體業務需要保持高研發強度,但對于北京MEMS產線而言屬于相對短期的狀態,待進入穩定生產階段,產線的研發投入也將回歸到正常水平。9、公司瑞典、北京MEMS產能的擴張狀態及未來計劃?答:因市場需求驅動,瑞典產線的產能擴充持續進行,但受制于物理空間,其未來繼續提升的空間有限,將主要依賴于設備的更新換代。基于公司布局境外產線(如FAB5)的努力,瑞典Silex并不需要僅局限于在斯德哥爾摩本地擴充產能,但產能利用率及良率均存在繼續提升的空間。北京MEMS產線的建設總產能為3萬片/月,目前已形成5000片/月產能,并計劃在今年盡快實現一期1萬片/月的產能,在2024/2025年盡快實現3萬片/月的總產能。10、對于公司境內產線而言,在產能利用率較低、尚未持有大量確定性訂單的情況下,產能確在迅速建設及增長,公司在這方面是如何考慮的?答:公司判斷下游市場需求將長期保持景氣狀態,預計未來公司現有和正在擴充的產能將無法滿足將來的客戶需求,考慮到新建產能的建設、采購、團隊培養周期等,公司需要對未來產線作出規劃。即訂單不會等產能,需要提前準備。與此同時,為應對當前及未來國際格局的可能變化,公司正同時在境內外布局兼具“工藝開發”與“晶圓制造”功能的“雙循環”代工服務體系,以以滿足來自境內外客戶的中試及量產需求。如FAB6的定位是12英寸量產線,FAB7的定位是6/8英寸中試線,建成后將有助于公司境內業務生態循環。11、公司北京MEMS產線目前的客戶結構如何?答:公司的角色是MEMS純代工廠商,為下游各領域客戶提供優質的工藝開發及晶圓制造服務,公司并不會去主動規劃收入結構,但會根據相關應用領域當前及未來的需求展望在產能、工藝、團隊等方面做一些傾向性準備。與瑞典FAB1&2的服務領域類似,FAB3的MEMS芯片代工服務同樣涵蓋通訊、生物醫療、工業汽車和消費電子等領域。FAB3的定位是規模量產線,由于商務洽談、產品驗證、投入量產需要一個客觀的過程,FAB3的客戶及產品導入也需要時間,客戶及收入結構將隨之動態變化。基于截至目前已經開展的商務合作,FAB3的服務領域較為全面及廣泛。12、北京FAB3何時能夠達到盈虧平衡并開始盈利?答:北京FAB3產線處于運營初期,市場需求旺盛,但除少量型號產品已實現量產外,大部分產品仍處于“需求-開發-驗證-試產”的過程中。在原定瑞典FAB1&2輸入技術模式被迫中止的背景下,北京FAB3加大研發投入,自主積累基礎工藝,積極探索各類MEMS器件的生產訣竅。北京FAB3處于產能逐步釋放、訂單及客戶需求持續增長的過程中,但同時北京FAB3的產能擴充及資金投入也在持續進行中。綜合各項因素初步判斷,北京FAB3的盈利節點將大概率發生在2023年。13、公司BAW濾波器業務是否面臨專利限制等知識產權方面的問題?答:公司的角色是MEMS純代工廠商,為下游各領域客戶提供優質的工藝開發及晶圓制造服務。一方面,在設計端,客戶將擁有相關BAW濾波器的完整專利及知識產權,并確保不會觸發相關專利限制;另一方面,在制造端,作為業界領先廠商,公司已在BAW濾波器等多領域實現MEMS制造技術的積累和突破,且基于國際化人才團隊、市場需求及生產實踐持續不斷地積累自主工藝技術。公司北京FAB3自2020年Q4起加大研發投入,自主積累基礎工藝,積極探索各類MEMS器件的生產訣竅,積極推動公司在本土形成和提升自主可控的MEMS生產制造能力,加速實現國產替代。截至目前,北京FAB3已在諸多極具挑戰的工藝技術領域實現重大突破。