• 賽微電子2022-04-07投資者關系活動記錄

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    2022-04-07 賽微電子 線上交流 特定對象調研
    參與機構
    天風證券,東方基金
    調研詳情
    上市公司解答提問,主要提問及解答如下:1、請介紹貴公司收購德國產線的進展情況?答:德國聯邦經濟事務與氣候行動部(FederalMinistryforEconomicAffairsandClimateAction)正在對公司收購Elmos汽車芯片產線資產的交易事項進行FDI(ForeignDirectInvestment,外商直接投資)審查,今年年初以來,公司與交易對方德國Elmos積極與德國聯邦經濟事務與氣候行動部保持溝通,就申請FDI相關批準證書事項組織推進相關工作,截至目前相關工作正常推進中,但交易最終能否獲得批準以及獲得批準的時間均存在不確定性。2、請問北京產線產能爬坡進程如何?答:公司北京MEMS產線的建設總產能為3萬片/月,一期產能已于2021年6月實現正式生產,從零開始并持續進行產能爬坡,符合行業客觀規律。在下半年有效產能5000片/月的情況下,北京產線2021年的產能利用率僅14.07%,處于較低水平;就產能規劃而言,FAB3計劃保持不變,仍將努力在2022年盡快實現一期100%的有效產能,即產能達到月產1萬片晶圓的水平,同時努力提升產能利用率;在2022年繼續組織推進建設二期2萬片/月的產能;努力在2024/2025年盡快實現3萬片/月總產能的達產滿產。北京FAB3已努力增加客戶及產品類別,但MEMS晶圓產品在量產前均需要經歷工藝開發及產品驗證過程,且進度不一、節奏不可控。但公司有信心,隨著FAB3工藝制造水平的逐漸成熟、產品線的不斷豐富,將逐步實現相關產品的量產,訂單及客戶將保持增長態勢,當然實現這一目標,離不開客戶及供應商的支持,需要公司全員的共同努力。、請問貴公司北京產線二期目前建設進度如何?答:截至目前,公司北京FAB3二期產能(即合計2萬片/月產能)的建設正在進行中,當前處于廠房內部建設施工階段,與此同時二期產能的設備訂單已陸續發出,其中部分已送抵。對于二期產能,北京FAB3當前的目標是在今年二季度完成超凈間建設,三季度設備陸續搬入并調試,四季度新增產能開始達到部分可使用狀態。4、請問公司瑞典及北京MEMS產線的客戶包括哪些?公司是如何規劃的?瑞典產線的萬億市值客戶是哪一家?答:瑞典產線的定位是“中試線+小批量生產”,北京產線的定位是“規模量產線”,兩邊各有不同的痛點。瑞典產線是急需擴充境外規模產能,提高在工藝開發階段通過后的批量生產服務能力,這也是當時公司決定收購德國FAB5的原因之一(可以兼容MEMS代工以及擁有便利的產能擴充條件);北京產線3是急需不斷加強工藝開發能力,盡量縮短導入小批量、規模量產的時間周期,這也是公司在境內同時規劃布局中試線的考慮之一。根據公司早期的規劃,瑞典產線負責工藝開發,北京產線負責規模量產,但在該合作模式受到國際政經環境干擾的現實情況下,公司只能果斷進行適應性調整,同時在境內外建立服務體系,因此瑞典產線也在建立量產能力,北京產線也在建立工藝開發能力。對于代工廠而言,服務客戶需求是第一位的,自身的布局傾向在其次,因此業務結構是被動形成的結果,而并非進行的主觀規劃(當然公司也會對部分行業的前景和需求速度作出一些判斷和資源傾斜)。當前,公司瑞典及北京MEMS產線的業務均已涵蓋了通訊、生物醫療、工業汽車和消費電子等主要領域。瑞典FAB1&2的客戶中包括數家全球知名的巨頭廠商,受協議條款限制,除非客戶自愿公布,公司不能主動披露客戶的具體信息。5、請介紹貴公司GaN業務的發展近況。答:在GaN外延片方面,公司已具備6-8英寸GaN外延材料生長能力且技術成熟;在GaN器件設計方面,公司在技術、應用及需求方面也進行了迭代并實現銷售。此前的關鍵問題是產能供應端受限,公司正通過各種措施努力緩解產能瓶頸問題。一方面,公司已與境內外GaN代工廠商形成合作;另一方面,公司正通過合適的方式支持推動本土GaN產線的建設。6、公司GaN業務在未來的發展情況如何?答:公司GaN業務已經歷多年積累,目前雖然增速較高,但由于核心產能問題尚未解決,絕對金額數值仍較低。在GaN外延片方面,公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造項目(一期)的產能為1萬片/年,公司既可以提供標準化產品,也可以根據境內外不同類型客戶的需求提供定制化產品,不同規格產品的單價差異較大;在GaN器件設計方面,產能主要受到供應方制造商產能的限制,目前在技術、應用及需求方面是沒問題的,關鍵在產能供應端受限,在這方面公司也正努力緩解產能瓶頸問題。另一方面,公司間接參股的青州聚能國際半導體制造有限公司正在推進建設GaN產線,希望能夠盡快提供自主可控、全本土化的GaN制造能力。7、請問貴公司MEMS芯片晶圓價格的變化趨勢如何?答:近年來,公司MEMS工藝開發與晶圓代工產能一直比較緊張,訂單排期較長,從芯片晶圓單價的計算結果來看,近幾年單片晶圓價格的上漲是持續且快速的,2017-2020年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片,2021年平均售價上漲至約為3600美元/片。不同領域MEMS芯片晶圓價格存在較大差異,從數百至數萬美元不等。瑞典產線的晶圓平均單價高于北京產線,其中晶圓制造的價格差異較大。對于同一型號產品,從工藝開發到晶圓制造階段,客戶存在價格訴求屬于正常現象。簡單而言,公司目前的狀態是具有較強的工藝開發能力,急需將技術能力轉化為規模量產能力,當前公司不擔心銷售均價下降,提升銷售規模更為緊迫,打個比方,不能只賣保時捷,需要同時賣速騰。8、請問貴公司是否可以提供未來的業績指引?答:公司目前的業績構成以MEMS為主,瑞典產線的業績與其產能擴充及運行情況強相關,而北京產線的業績取決于產線的運行狀態;德國產線還有待審批與交割;具體經營業績還需以定期報告為準。由于公司處于剛剛完成戰略轉型、新擴規模產能、新業務快速發展變化的關鍵時期,公司近兩年的整體業績情況較難準確預測,但可以肯定的是,公司的營收規模將隨著產能的逐步擴充和釋放而穩步提高;具體數據方面,公司激勵計劃中設定的財務目標可以作為一個參考,當然這個目標受相關晶圓的驗證批產節點所影響,目標的達成需要公司全員的共同努力。9、請問貴公司濾波器和振鏡制造的進展情況如何?答:公司境內外產線均同時服務了該兩類客戶。公司不同濾波器、振鏡客戶的具體需求與產品階段(開發/驗證/量產)存在差異,并無統一的進度;具體的量產時間既取決于公司產線的準備情況,更取決于客戶的下游應用情況及決定,當然對于同一應用領域,境內外客戶的下游驗證反饋周期存在較大差別;目前相關的設備補充、工藝開發、產品驗證工作正在進行中,若重要產品的工藝驗證獲得通過,公司將及時對外公布。

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