• 勁拓股份2023-05-11投資者關系活動記錄

    勁拓股份2023-05-11投資者關系活動記錄
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    2023-05-11 勁拓股份 深圳市勁拓自動化設備股份有限公司勁拓光電產業園會議室、部分生產車間 特定對象調研,現場參觀
    參與機構
    杉樹資產,圓石投資,國聯證券,金泰證券,華銀基金,金信基金,瑞銀證券,東莞證券,湘財證券,小忠資本,太平洋證券,宏商資本
    調研詳情
    一、接待人員介紹公司基本情況
    
    (一)公司簡介
    
    勁拓股份是一家深圳證券交易所創業板上市公司,成立于2004年,2014年登陸創業板。公司有兩個自建工業園,目前同步使用中,建筑面積合計約10萬平方米,本次活動所在位置也就是公司主要職能部門辦公地是寶安石巖勁拓光電產業園,公司注冊地和部分生產、研發部門位于寶安西鄉的勁拓自動化工業園。
    
    (二)公司從事的主要業務
    
    公司專用設備業務可分為三類:電子裝聯設備(電子熱工設備及配套設備)、半導體專用設備、光電顯示設備。
    
    1、公司設立以來持續深耕電子熱工相關領域,處于電子熱工領域領先地位,被行業協會授予“電子熱工領域龍頭企業”稱號,回流焊設備獲國家工信部“制造業單項冠軍產品”認證。這塊業務是公司傳統優勢業務,也是公司的基本盤。
    
    2、公司隨后約于2017年布局光電顯示業務,應用領域覆蓋AMOLED柔性屏、曲面屏、折疊屏、車載屏、可穿戴類屏體、光電模組、半導體復合銅片貼合等,自主研發生產多款進口替代的光電顯示設備得到京東方等國產面板廠商和大型模組廠的認可并實現深度合作。
    
    3、公司自2021年起布局半導體專用設備業務,半導體專用設備已實現關鍵技術突破,研制生產了半導體芯片封裝爐、WaferBumping焊接設備、真空甲酸焊接設備、甩膠機、氮氣烤箱、無塵壓力烤箱等多款半導體熱工設備、半導體硅片制造設備,并具備為客戶提供不同制造工藝設備的定制能力。2022年為半導體專用設備規模化銷售元年,相關設備產品已累計交付服務客戶超過20家,獲得客戶的認可、驗收及復購,成為公司戰略級業務和未來成長點。公司高度重視半導體專用設備業務的發展,不僅制定了明確的業績考核要求,在各類資源投入方面也有所側重。
    
    (三)公司的核心競爭力
    
    公司的核心競爭力主要體現在產品力方面。電子裝聯業務系公司的傳統優勢業務和基本盤,技術實力、產品質量、市場份額和品牌知名度得到廣泛認可,一直走內國內前列。半導體專用設備業務方面,公司及時拓展該優質賽道,憑借自身技術和人才積累成功研制出多款半導體熱工設備和半導體硅片制造設備,逐漸打開市場,獲得半導體行業客戶的認可和復購,奠定了半導體專用設備業務長足發展的基礎。公司光電顯示設備作為突破技術封鎖的國產替代產品銷售給全球顯示巨頭企業,獲得的下游核心客戶的認可并長期深度合作。
    
    客戶方面,公司擁有一批穩定優質的客戶群體,累計服務客戶4,000余家,其中半導體專用設備交付客戶20余家;憑借多年來優質的產品和服務,在業內積累了良好的口碑和聲譽,體現了公司的軟實力。
    
    研發方面,公司多年來堅持自主研發創新,在熱工學溫度控制、OLED屏幕貼合等方面形成了具有自主知識產權的核心技術,多款設備打破國外技術壟斷;建立了較為完善的研發體系,能夠不斷復制成功經驗和領先優勢,技術延展和突破能力強。
    
    此外,公司在高效的營銷服務體系、強大的生產交付能力等方面具有領先優勢,而穩健良好的財務基礎、充裕的現金流為公司應對外部環境變化、持續開展研發攻關提供了有力保障。
    
    (四)公司的經營情況
    
    2022年度,公司實現營業總收入79,117.78萬元,主要受宏觀環境、部分下游行業需求波動影響,較上年同期下降約20%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤8,910.33萬元,較上年同期上升11.41%;經營性現金流質量良好,實現經營性現金流量凈額12,906.49萬元;注重現金流和負債管理、保持穩健的財務政策,貨幣資金相對充裕、有息負債率很低,截至2022年末無長短期借款、賬面貨幣資金余額為28,371.92萬元。
    
    2023年第一季度,公司實現營業收入14,227.26萬元,較上年同期上升9.84%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤264.99萬元,主要受到研發費用增加等因素影響,較上年同期有所下降。往年的分季度經營成果數據顯示,一季度往往是相對淡季,公司將在半年度報告中披露2023年上半年經營業績,敬請投資者關注后續披露信息。
    
    二、問答交流
    
    1、公司在電子裝聯設備、半導體專用設備及光電顯示設備上有哪些客戶?
    
    回復:公司電子裝聯設備的技術實力、產品質量得到電子行業下游大型品牌企業及廠商認可,公司與華為系、比亞迪系、富士康系企業客戶長期保持合作關系;公司自主研發生產多款進口替代的光電顯示設備,向京東方等國產面板廠商和大型模組廠供貨;公司的半導體專用設備已累計交付20余家半導體行業客戶,產品得到驗收及復購,正在陸續接洽意向客戶和潛在客戶并取得積極進展。
    
    2、公司半導體專用設備主要有哪些?競爭對手主要有哪些,公司有哪些競爭優勢?
    
    回復:公司半導體專用設備包括半導體熱工設備和半導體硅片制造設備,半導體熱工設備是用于芯片的先進封裝制造等生產環節的熱處理設備,半導體硅片制造設備則用于半導體硅片生產過程,具體包含半導體芯片封裝爐、WaferBumping焊接設備、甩膠機、氮氣烤箱等。
    
    公司專注于封測環節和硅片制造環節一些有技術壁壘且國產空白的設備,其中應用于半導體封裝熱處理的設備在2022年實現了規模化銷售,主要競爭對手為美國、德國等國的一些技術和產品成熟度較高的企業。
    
    公司半導體專用設備在技術和性能方面對標國外品牌廠商,同時具備價格、交期、售后服務等方面的優勢,具有較強的進口替代實力。公司高度重視半導體專用設備業務的發展,在股權激勵中以半導體專用設備業務增速為重要考核目標,整合投入優質資源促進半導體專用設備業務發展。公司打造了扎實的產品線,具備滿足不同客戶個性化需求的綜合服務能力,有決心、有信心推動半導體專用設備業務的持續高質量發展。
    
    3、2022年度公司研發投入多少?研發人員占比多少?公司一季度研發投入較上期同比增長約600萬,是要加大研發力度嗎?
    
    回復:公司2022年度研發投入金額為4,417.22萬元,研發人員占公司總人數的16.51%。公司始終重視研發創新,2023年將繼續攻關封測環節和硅片制造環節一些有技術壁壘且國產空白的半導體設備,推動半導體專用設備產品拓展、性能提升、研發成果轉化;同時優化和提升電子裝聯設備、光電顯示設備性能,提高產品技術壁壘。
    
    4、公司2022年度營業收入同比下降的情況下,凈利潤同比增長的原因是?
    
    回復:公司2022年度凈利潤較上年同期增長的主要原因為:①公司產品結構調整、落實精益生產措施,導致綜合毛利率同比上年提高7.56個百分點;
    
    ②公司加強資產和應收項目管理,報告期內資產減值及信用減值損失合計較上年減少1,479.66萬元;③受匯率變動影響,報告期內公司財務費用同比上年減少1,375.03萬元。
    
    5、公司光電顯示設備主要有哪些產品?公司光電顯示設備業績有一定的波動,主要原因是?
    
    回復:公司光電顯示設備用于光電平板(TP/LCD/OLED)顯示模組的生產制造過程,按功能分類主要有3D貼合設備、生物識別模組生產設備、LCM焊接類設備、貼附機等,相關產品已經覆蓋AMOLED柔性屏、曲面屏、折疊屏、車載屏、可穿戴類屏體、光電模組、半導體復合銅片貼合等多種應用領域。
    
    光電顯示設備近年來主要受到下游需求波動和同行業競爭加劇的影響,訂單有一些波動;加之產品有一定的驗收周期,以及客戶對同一批產品集中驗收等,致使不同會計期間收入可能有波動。總體上光電顯示業務的下游市場空間廣闊、需求總量較大,公司具備優質的客戶資源,未來將發揮差異化競爭優勢、爭取更大的市場份額。
    
    6、公司的電子裝聯設備主要應用于哪些環節?2022年度公司電子裝聯設備中的電子熱工設備、檢測設備、自動化設備的營業收入占比分別是多少?
    
    回復:公司電子裝聯設備包括電子熱工設備、檢測設備和自動化設備,覆蓋電子產品PCB生產過程中的插件、焊接、檢測等多個流程,為客戶提供整套零缺陷焊接檢測制造系統,主要提供給下游電子制造企業,用來組建電子工業中的PCBA生產線,該類設備能夠廣泛應用于汽車電子、通信設備、消費電子、航空航天、其他電子產品的生產過程。
    
    2022年度,公司電子裝聯設備中電子熱工設備、檢測設備、自動化設備的營業收入占比分別為88.33%、8.02%、3.66%。
    
    7、公司在電子熱工領域的市場占有率有多少?
    
    回復:公司系國內電子熱工領域的龍頭企業。
    
    8、公司專用設備的價格是多少?
    
    回復:公司專用設備分為電子裝聯設備、光電顯示設備、半導體專用設備。根據不同設備用途、配置要求,以及定制化、自動化程度不同,其價格會有一定的差異。
    
    9、公司的AOI檢測設備主要應用于哪些環節?
    
    回復:AOI為自動光學檢測,AOI檢測設備基于光學原理利用機器視覺對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備,是電子產品生產線配置的主要品質檢測設備之一。
    
    10、公司的控股股東、董事長、總經理分別是三個人,可以介紹一下他們的情況嗎?
    
    回復:公司搭建了完善的治理結構,主要經營管理人員各司其職,圍繞公司既定戰略目標協同工作。控股股東、實際控制人吳限先生是公司的創始人,目前在公司任職,不擔任公司治理層、高級管理職務;王新杰先生于2022年加入公司董事會,現任公司董事長,有著豐富的實業、投融資領域管理經驗;徐德勇先生于2016年加入公司董事會,2017年開始擔任公司總經理,有著豐富的主營業務相關經營管理經驗。公司由總經理全面負責日常經營管理活動,總經理系公司法定代表人。
    
    11、公司產品的國產替代情況如何?
    
    回復:公司電子整機裝聯設備、光電顯示設備、半導體專用設備已陸續實現了進口替代;其中,電子熱工設備居行業龍頭地位,國內市場占有率較高,目前主要是不斷提升產品競爭力、持續夯實和鞏固領先地位;公司半導體專用設備為國產空白設備,品質和性能對標美國、德國等國技術和產品成熟度較高的企業,同時具有價格、交期、售后服務等方面的優勢,目前已交付半導體封測和硅片制造領域的20余家客戶,獲得客戶的認可、驗收和復購;公司光電顯示設備突破了國外技術封鎖,向全球顯示巨頭企業供貨并長期深度合作。
    
    12、公司對消費電子行業當前的市場景氣度怎么看?
    
    回復:廣泛的消費電子行業除了智能手機、PC等,還包含汽車電子、智能家居等領域,近年來以智能手機為主的消費電子行業經歷了一輪下行周期后,逐漸呈現企穩態勢;而汽車電子等領域受到新能源汽車市場需求旺盛等因素影響,市場景氣度相對好;泛消費電子行業呈現結構性行情,而大數據、云計算、物聯網、區塊鏈、人工智能、5G通信等新興技術的應用,對于新型硬件需求產生刺激作用。
    
    公司的電子裝聯設備應用行業較廣泛,涵蓋通訊電子、汽車電子、消費電子、航空航天電子等,單一市場的波動對公司業務影響不大。隨著有關應用領域對工藝和技術要求升級,設備向智能化、靈活化、環保化,以及更高精度、高速度、多功能方向發展,還需要具備非標準設備服務能力,公司電子整機裝聯業務的優勢得以體現;疊加設備進口替代的市場機遇,公司對電子整機裝聯業務的發展前景充滿信心。
    
    13、公司對半導體專用設備業務市場趨勢怎么判斷?
    
    回復:公司半導體專用設備目前主要為用于芯片的先進封裝制造等生產環節的熱處理設備,用于半導體硅片生產過程的硅片制造設備。根據YoleIntelligence預測數據,全球先進封裝市場將在2027年達到650億美元規模,2021-2027年間年化復合增速達9.6%。封裝市場增長帶來封裝設備的需求,相關設備產品的市場容量大。同時,封裝作為我國半導體領域相對突出的子行業,行業發展最為成熟,但相關設備總體國產化率仍較低、供給和需求不平衡,在國際貿易摩擦的背景下,封裝設備國產替代的空間廣闊。
    
    2022年系公司半導體專用設備規模化銷售元年,未來有著較大的市場份額提升空間。公司已研制了多款具有技術壁壘和國產替代實力的半導體專用設備產品,將基于扎實的綜合產品力、不斷強化半導體業務品牌力和銷售力,推動產品在IGBT、IC載板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生產制造領域應用,促進半導體專用設備業務高質量發展和收入規模增長。
    
    14、公司控股股東、實際控制人吳限先生擬轉讓公司控制權的原因是什么?表決權委托事項的進展如何?
    
    回復:公司控股股東、實際控制人

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