景順長城,中泰證券

一、介紹公司基本情況。各位目前所在的廠區是勁拓光電產業園,基本使用公司自有資金建成,是公司的管理重心所在。早些年自建的勁拓自動化工業園也坐落在深圳,兩個工業園建筑面積合計約10萬平方米,都在投入使用中。二十多年來,公司長期專注于從事專用設備的研發、生產、銷售和服務,目前已形成電子熱工設備、檢測設備、自動化設備、光電顯示設備和半導體專用設備等主要產品。公司是國家級高新技術企業和國家工信部制造業單項冠軍產品企業。公司2014年在深交所創業板上市。上市以來,公司經營穩健,規模實現了較大的提升,收入規模從2.70億元增加至9.89億元。近三年,公司愈發重視研發投入和前沿技術儲備,2019年至2021年公司研發投入平均每年約4800萬元,與2019年以前相比有較大幅度的增長。近年來,公司業務也從電子熱工設備、檢測設備、自動化設備順利拓展到光電顯示設備和半導體專用設備。公司在電子熱工設備已有二十多年積累,相關產品已覆蓋電子產品PCB生產過程中的插件、焊接、檢測等多個流程,為客戶提供整套零缺陷焊接檢測制造系統和解決方案。公司被行業協會授予“SMT龍頭企業”稱號。該類業務客戶覆蓋面廣,主要為眾多的電子制造企業。2017年至2019年,公司切入光電顯示業務,批量研發交付的代表性產品有指紋模組封裝設備、顯示模組封裝設備及3D-Lami貼合設備等,當時率先突破國外技術封鎖,并拓展了公司客戶類型,增加了面板生產廠和模組生產廠客戶。該類業務目前仍有延續,持續為公司貢獻收入。近幾年來,公司順利切入半導體專用設備領域,研發交付的產品有半導體熱工設備和半導體硅片制造設備,率先填補國內市場空白,拓展了公司客戶類型,增加了半導體封測廠商、半導體器件生產廠商和半導體硅片生產廠商等。公司于2021年分別成立了控股孫公司思立康和至元發展半導體業務。思立康主要發展半導體熱工設備,至元主要發展半導體硅片制造設備。二、公司半導體熱工設備主要應用于哪些生產環節?思立康產品、客戶和訂單情況?公司半導體熱工設備主要有半導體芯片封裝爐、WaferBumping焊接設備、甩膠機、氮氣烤箱等,產品品類亦拓展至晶圓凸點甲酸再流焊爐、負壓焊接設備等。公司半導體熱工設備主要用于芯片的先進封裝制造等生產環節,其中半導體芯片封裝爐在低氧環境下完成各類芯片元器件的封裝;WaferBumping焊接設備主要應用于晶圓級封裝(WLP),用于芯片生產過程中的晶圓凸點化、晶圓植球后的封裝焊接等過程。半導體熱工設備已向十多家半導體封測廠商和半導體器件生產廠商供貨,部分設備已在多家客戶驗收并復購,部分新增訂單按照合同正常執行中。思立康部分產品也已完成內部歸類、定型及成熟度的確認,形成了規范化的產品系列,應用領域陸續向IGBT、IC載板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生產制造領域延伸。三、公司半導體芯片封裝爐及WaferBumping焊接設備與鍵合機有什么區別?封裝工藝不同,公司半導體芯片封裝爐及WaferBumping焊接設備主要以凸點(Bumping)方式實現電氣連接,主要用于先進封裝領域。鍵合機大致使用引線鍵合工藝,主要用于傳統封裝領域。四、公司半導體硅片制造設備的客戶和訂單情況?驗收周期和未來市場空間如何?公司半導體硅片制造設備的客戶主要為硅片制造廠商,設備交付順利,部分客戶已驗收。半導體硅片制造設備技術難度大、價值量大,客戶驗收周期不盡相同。當前硅片供應不足產能緊缺,下游硅片廠商陸續發布投資擴產計劃,新增產線的建設周期有所差異,硅片制造設備的市場需求與新增產線緊密相關,是一個動態變化的過程。該類設備已有市場領先優勢,前期驗證階段因保密級較高,縮小了客戶面。后續會擴大現有半導體硅片制造設備的銷售市場,打入新的半導體硅片制造廠的供應鏈體系,同時完成該產品系列的產能升級,增加設備價值量;同時向更高價值量的同類型設備方向升級。五、公司半導體硅片制造設備前期得到客戶認可后,后續驗收周期會否縮短?公司半導體硅片制造設備前期首次上線,需要經過客戶各環節技術的嚴格論證,細節多且復雜,前期驗收周期會比較長。通過客戶驗證上線后,產品和技術獲得客戶認可,后續客戶復購同類產品,驗收周期有所縮短。六、公司如何從SMT領域切入半導體設備領域?為什么選擇進入先進封裝和硅片制造領域?國內對于先進封裝技術很重視,各種新的先進封裝工藝被研發出來,汽車電子和高性能計算等新興應用,有望持續打開先進封裝的成長空間。在此背景下,公司多年來在電子熱工設備方面有著領先的熱工技術積累,電子熱工方面的產品得到很多客戶的認可,并榮獲了國家工信部單項冠軍產品認證。基于我們與客戶及合作伙伴良好的合作關系,結合客戶國產替代需求導向,從而使得公司順利找到了半導體熱工設備國產化的切入口,選擇了適合自己的賽道,將自身熱工方面的技術積累延伸應用至先進封裝領域。國內硅片制造廠商陸續擴產,推動對國產半導體硅片制造設備的需求,國內硅片產業鏈存在很多國產設備空白。鑒于硅片制造領域的技術壁壘,公司則選擇引入了一批成熟的研發團隊,團隊主要成員分別具有豐富的設備研發、生產制造和銷售經驗,促使半導體硅片制造設備的研發、交付、驗收進展順利。目前全球半導體硅片市場主要被日本、德國、韓國、中國臺灣等國家及地區的知名企業占據,國內硅片市場增長迅速,國產替代空間前景可期。七、公司半導體設備的競爭對手主要有哪些,公司有哪些競爭優勢?目前公司半導體專用設備主要專注于封測環節和硅片制造環節一些有技術壁壘且國產空白的設備,主要競爭對手為相關領域的國外設備廠商。公司半導體專用設備在技術和性能方面對標國外廠商,能夠滿足客戶的交期需求,同時具備價格優勢,并能夠提供及時配套的售后服務。八、公司2021年度收入增長但利潤下降的原因?主要因為:1、公司原控股孫公司精創業績虧損,且公司對其計提壞賬準備約1,000萬元,綜合影響業績減少約2,650萬元;2、2021年全年計提的股份支付費用增加約1,370萬元;3、折舊費用同比上年增加約1,070萬元;4、部分上游原材料價格上漲導致生產成本承壓,加之公司與部分客戶(含頭部國產面板廠商、頭部國產手機廠商)簽訂的毛利較低的戰略性訂單,拉低了當期毛利;5、公司為聚焦主業、騰挪發展空間,清理業務條線,打折銷售了部分庫存設備,對本期毛利率也產生了一定影響;6、公司持續加大投入相關國產高端電子熱工設備、國產半導體設備等的研發和市場開拓,相關投入“吃掉”不少當期利潤。九、大灣區出臺的一系列半導體行業政策對公司有什么影響?近年來,廣東省和深圳市出臺了《廣東省加快半導體及集成電路產業發展的若干意見》、《廣東省制造業高質量發展“十四五”規劃》、《關于發展壯大戰略性新興產業集群和培育發展未來產業的意見》和《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》等一系列政策和發展規劃,著力培育和發展半導體產業,有利于在大灣區形成半導體產業集群,從而對公司半導體專用設備業務產生良性促進作用。十、公司未來是否會引進戰略投資者,加大對半導體設備業務的投入?公司半導體熱工設備業務和半導體硅片制造設備業務前期發展主要依賴于公司自有資金及資源。公司加大資源投入,豐富半導體業務產品類別及應用領域,擴大半導體設備生產車間,擴大生產和銷售規模。后續做大做強,需要加強與產業鏈上下游企業的戰略合作,希望匯聚自身及周邊在先進技術、產品、資金、客戶等方面有積極作用的資源,形成內外合力,推動半導體業務加速發展。公司熱忱歡迎在技術、產品等方面有積極作用的戰略合作伙伴與公司接洽。現場交流結束后,調研人員參觀了公司部分半導體專用設備及光電顯示設備生產車間。接待過程中,公司接待人員嚴格按照有關制度規定,沒有出現未公開重大信息泄露等情況,參與人員按要求簽署了《承諾書》。