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管理層介紹公司基本情況,并與投資者就半導體工藝、顯示材料業務的經營及其他投資者關心的問題進行深入交流,主要交流內容如下:問1:公司在半導體制程工藝、顯示材料領域有怎樣的愿景?答:鼎龍致力于成為國際國內領先的關鍵大賽道領域中相關核心“卡脖子”進口替代類創新材料的平臺型公司,目標在每年都推出至少一款處于驗證或放量階段的材料新品。其中:CMP拋光墊是我們已經推出的首款成熟的半導體材料,目前收入和利潤都在快速增長;YPI進入放量階段、清洗液預計明年開始放量、PSPI和INK中試驗證進度符合預期,這些材料預期在明年都會有比較明顯的進展。問2:公司選擇布局的幾款材料都有哪些特點?答:鼎龍開始一個新材料項目前會對自身技術特點、市場規模與態勢、行業競爭情況做全面的評估,確保公司的研發投入能在一定周期內轉化為技術儲備、打開新的產品布局和盈利增長點。其中:①技術特點方面,要與鼎龍二十多年積累的研發實踐存在共性,能借助鼎龍七大技術平臺的研發優勢,實現研發團隊的平移打通,快速高效地推動研發進度;②市場規模方面,國內要擁有巨大的自主化替代空間,國內市場需求規模在10億元以上,且整個行業處于高速發展的態勢;③競爭情況方面,細分領域競爭不擁擠,且公司有信心成為國內唯一或者開發驗證進度領先的供應商。公司正在布局的多款材料都符合以上幾個特點。問3:公司CMP拋光墊業務在國內市場的地位是怎樣的?答:公司是國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發和制造技術的CMP拋光墊供應商,拋光墊產品在國內主流核心晶圓廠穩步放量,并已成為部分客戶的第一供應商。目前CMP拋光墊業務進入持續穩步增長的階段,收入利潤季度環比增幅持續顯著,在該領域國內市場的優勢地位已經確立,并在不斷鞏固。問4:公司如何看待國內CMP拋光墊領域未來可能的競爭?答:CMP拋光墊具有高門檻、技術密集、資金密集、客戶驗證壁壘高的特點,初創型公司進入這個領域會面臨很大的困難,具備一定技術和資金實力的公司也需要較長的研發、驗證周期。公司是在2012年啟動CMP拋光墊的研發,在2017年獲得首張訂單,在2019年獲得首張12寸訂單,并抓住了集成電路產業供應鏈自主化替代大趨勢,才逐步進入國內各家主流晶圓廠,并發展成部分客戶的第一供應商。現階段公司已經確立在CMP拋光墊領域國內市場的優勢地位,在各個方面具備核心競爭力,所以有信心在一段時間內保持CMP拋光墊業務的高速發展,深化和鞏固公司在該領域的競爭優勢地位。問5:公司在CMP拋光墊領域有哪些優勢或核心競爭力?答:公司CMP拋光墊的產品優勢、配套服務優勢推動公司拋光墊產品在客戶端持續快速放量,供應鏈優勢保證公司在可能的市場競爭中占據優勢地位。具體來看:①產品優勢:公司成熟制程CMP拋光墊產品型號覆蓋率接近100%,先進制程拋光墊持續配合客戶進行研發與驗證,產品質量與研發能力獲得客戶的良好反饋;②:配套服務優勢:公司能解決客戶在產品使用中偶發的問題,提供應用評價、設備支持等方面的服務;③供應鏈優勢:公司持續提升拋光墊業務供應鏈管理水平,通過持續評估開發供應商、推動部分核心原材料的自研自產,保障了原材料供應的抗風險能力、自主安全性,并優化了成本結構。問6:公司如何看待CMP拋光墊國內的市場規模情況?答:CMP拋光工藝是集成電路制造過程中晶圓表面平坦化的關鍵工藝,而CMP拋光墊是CMP拋光工藝中的核心耗材之一。隨著國內集成電路產業持續高速發展、晶圓廠大規模資本建設持續投入,以及集成電路制造技術不斷升級帶來的拋光次數的增加,CMP材料的市場空間將會持續擴容,所以我們對市場未來的增速是比較看好的。問7:公司半導體顯示材料板塊布局了哪些材料?答:在半導體顯示材料領域,公司對標國外龍頭面板材料企業,布局多款技術難度高的卡脖子顯示材料,其中:①柔性顯示面板基材YPI漿料是目前最成熟的一款材料,已經進入了批量放量階段;②OLED顯示用光敏聚酰亞胺PSPI、面板封裝材料INK在客戶端驗證,測試反饋符合預期;③OLED觸控保護層低溫OC等其他顯示材料的研發按進度推進中。問8:公司柔性顯示材料YPI產品的市場規模和放量進度有怎樣的預期?答:柔性OLED手機滲透率持續提升,AMOLED基材PI漿料的市場規模保持增長趨勢,在行業需求擴張和已交付產品反饋良好的推動下,客戶訂單會逐漸增加,明年開始公司YPI產品的銷售收入較今年會有較為明顯的提高。作為國內唯一實現YPI產品在國內主流面板廠G6代線驗證通過、唯一擁有YPI產品千噸級產線的企業,公司有決心在國內主流面板客戶端逐步放量,并成為部分國內主流面板廠的第一供應商。