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交流主要內容:Q1、請介紹公司封裝基板業務布局以及產品定位。公司目前現有深圳2家、無錫1家封裝基板工廠,其中深圳封裝基板工廠主要面向模組類封裝基板產品;無錫封裝基板工廠主要面向存儲類封裝基板,且具備FC-CSP產品技術能力。廣州封裝基板項目主要面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板產品。目前公司現有工廠已具備RF封裝基板與FC-CSP封裝基板的批量生產能力,FC-BGA封裝基板技術將在現有平臺基礎上進行深度孵化,公司目前已投入對FC-BGA封裝基板產品技術的研發。Q2、請介紹公司無錫封裝基板工廠產能爬坡進展。公司無錫封裝基板工廠產能爬坡進展順利,目前產能利用率已達90%以上。此外,公司無錫高階倒裝芯片用封裝基板項目當前正在進行前期基礎工程建設。2Q3、請介紹PCB企業向封裝基板領域拓展所需克服的主要壁壘。封裝基板作為PCB的高端技術延伸,因其直接與芯片相連接,產品尺寸較小,精密程度較高,在線路精細、孔距大小和抗信號干擾等方面要求更高,存在較高的技術壁壘;另一方面,半導體產業鏈客戶對封裝基板制造廠商在產品生產、質量管控等運營層面能力的要求較高,企業需構建與半導體產業鏈相適應的運營體系。Q4、請介紹公司PCB業務各下游領域營收占比情況。公司PCB業務營收以通信領域為主,數據中心、汽車電子領域營收占比持續提升,工控醫療領域保持穩定發展。Q5、請介紹公司PCB業務在汽車電子領域的發展情況。汽車電子是公司PCB業務重點拓展領域之一,公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向,目前汽車電子業務占比較小,主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品。與傳統汽車電子產品相比,新能源和ADAS領域對PCB在集成化等方面的設計要求更高,工藝技術難度有所提升。未來伴隨車聯網等終端應用的涌現,汽車也可能成為新型的移動終端,公司在通信領域的技術優勢可進一步延伸。Q6、請介紹公司汽車電子業務主要客戶類型。公司汽車電子業務主要面向TIER1(車廠一級供應商)客戶,公司也會參與整車廠部分研發項目合作。Q7、請介紹公司汽車電子PCB工廠南通三期項目的建設進展。公司南通三期項目已于今年四季度按期連線投產,目前處于投產早期階段。Q8、請介紹公司數據中心業務發展情況。數據中心作為公司近年來新進入并重點拓展的領域之一,已對公司營收產生較大貢獻,整體市場空間有待公司進一步開拓。伴隨5G時代對信息傳輸速度及傳輸容量的需求提升,數據中心硬件也持續向高速、大容量的方向發展,其對PCB在高速材料應用、加3工密度及設計層數方面都有著更高要求,會推動產品價值量的提升。