招商基金,信達澳亞

1、公司產品可參與第三代半導體材料-碳化硅加工的哪些工序?目前進展如何?競爭格局怎么樣?答:公司產品可參與到碳化硅材料加工的晶錠端面磨削,晶錠外圓磨削、磨參考邊,晶圓片雙面減薄、拋光等工序,目前,公司已有設備在精度、表面粗糙度等多方面達到了部分客戶的要求,暫未形成批量訂單。在半導體加工設備這塊,國外的同行主要有迪斯科、岡本、不二越、萊瑪特等。2、公司產品開發除了半導體碳化硅加工設備外,是否有向其他領域拓展的計劃?答:一方面,公司不斷拓展現有產品的應用領域,加大現有客戶領域挖潛,比如3C消費電子領域,公司的產品應用領域由智能手機拓展增加了筆記本、智能可穿戴等;在汽車零部件加工領域,公司產品應用領域由軸承、活塞環等拓展到對變速器齒輪、變速箱墊片、齒輪、車載顯示內外飾的加工;另一方面,公司強調多頭并舉發展市場,不斷豐富產品門類,以產品自主創新逐步加大對半導體、粉末冶金、能源電力等行業的市場開發。3、公司設備價格大概是什么樣的情況呢?答:我們的磨床用單價大概在60-400萬元不等、研磨拋光機單價大概在20-80萬不等。4、公司在3C消費電子領域這塊,目前訂單情況如何?答:根據公司半年報數據,公司尚未履行和尚未履行完畢的訂單有1.18億元。具體情況還請關注我們的公告。5、公司2021年第三、四季度的毛利率比同年一、二季度高了不少,請問是什么原因導致的呢?答:公司不同型號設備的技術投入和工藝具有較大差異,因此公司不同系列型號產品的定價和毛利率水平不同;公司產品毛利率變化主要受產品銷售結構變化的影響。6、公司目前研發人員有多少?答:截止2022年6月30日,我司研發人員共計102人。